Dispositivo, sistema y método para la estructuración por interferencia de muestras planas.

Dispositivo para estructuración por interferencia de una muestra plana (P) con un láser (1),

un volumen de muestra (5), en el que puede ser colocada o está colocada la muestra plana (P) en la zona de interferencia (6), una unidad de movimiento (7), con la que el/los haz/haces de rayos de la radiación láser (2) puede(n) ser movido(s), preferiblemente puede(n) ser movido(s) en la primera, la segunda o la primera y la segunda dirección espacial (x, y), y/o con la que puede ser movida una/la muestra (P) en el volumen de muestra (5), preferiblemente pueda ser movida en la primera, la segunda o en la primera y la segunda dirección espacial (x, y), y caracterizado por un elemento de focalización (3, 3a, 3b) de una o varias partes dispuesto en la trayectoria del rayo del láser, con el que la radiación láser (2) puede ser focalizada en una primera dirección espacial (y), pero sin ser focalizada en la dirección perpendicular a esta primera dirección espacial (y), y un primer prisma (4) dispuesto en la trayectoria del rayo del láser, en particular un biprisma, con el que la radiación láser (2) puede ser dirigida en una segunda dirección espacial (x), preferiblemente ortogonal a la primera dirección espacial (x), con dos haces de rayos (2a, 2b) sobre el volumen de muestra (5), de manera que los dos haces de rayos (2a, 2b) interfieren dentro del volumen de muestra (5) en una zona de interferencia (6).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2012/052244.

Solicitante: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V..

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: HANSASTRASSE 27C 80686 MUNCHEN ALEMANIA.

Inventor/es: BEYER, ECKHARD, LASAGNI,ANDRÉS FABIÁN, ROCH,TEJA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.
  • B23K26/067 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Separando el haz de rayos en múltiples rayos, p.ej. focos múltiples.
  • B23K26/073 B23K 26/00 […] › Determinación de la configuración para el punto del láser.
  • G03H1/30 SECCION G — FISICA.G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA.G03H PROCESOS O APARATOS HOLOGRAFICOS (hologramas, p. ej. hologramas de puntos, utilizados como elementos ópticos ordinarios G02B 5/32; computadores analógicos que efectúan operaciones matemáticas con la ayuda de elementos ópticos G06E 3/00; memorias holográficas digitales G11B 7/0065, G11C 13/04). › G03H 1/00 Procesos o aparatos holográficos que utilizan la luz, infrarrojos o ultravioletas para obtener hologramas o para obtener una imagen; Sus detalles específicos. › únicamente hologramas separados.

PDF original: ES-2598808_T3.pdf

 

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