Dispositivo de ensamblaje y procedimiento de ensamblaje.

Dispositivo de ensamblaje (1) para el ensamblaje láser de por lo menos dos piezas (B1,

B2), que presenta: un primer generador de radiación láser (10) con una configuración de potencia predeterminada, un primer conductor de la radiación (11) conectado al primer generador de radiación láser (10) para acoplar la primera radiación láser (LS1) emitida con el primer generador de radiación láser (10) en el primer conductor de la radiación (11), un segundo generador de radiación láser (20) con una configuración de potencia predeterminada, como mínimo un segundo conductor de la radiación (21, 25), conectado al segundo generador de radiación láser (20), para acoplar la segunda radiación láser (LS2) emitida por el segundo generador de radiación láser (20) en por lo menos un segundo conductor de la radiación (21, 25) y un focalizador (40), acoplados a los conductores de radiación primera y segunda (11, 21, 25) y que están configuradas para focalizar la primera radiación láser (LS1) y la segunda radiación láser (LS2), separadas entre sí, en una zona de ensamblaje (FZ) de las dos piezas (B1, B2), caracterizado por el hecho de que los focalizadores (40) están configurados para focalizar la primera y la segunda radiación láser (LS1, LS2) a través de un haz láser común y de que se ha previsto un dispositivo de acople (30), conectado a la entrada con los conductores de radiación primero y segundo (11, 21, 25) y a la salida con los focalizadores (40) y que está configurado para acoplar la primera y la segunda radiación láser (LS1, LS2) en el haz láser común del focalizador (40).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2016/055944.

Solicitante: VOLKSWAGEN AKTIENGESELLSCHAFT.

Inventor/es: HAMMER, THORGE, REIMANN,WILFRIED, SHCHERBAKOV,EUGENE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/005 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión por energía radiante.
  • B23K1/20 B23K 1/00 […] › Tratamiento previo de las piezas o de las superficies destinadas a ser soldadas sin fusión, p. ej. con vistas a un revestimiento galvánico (preparación de superficies siguiendo procedimientos especiales, ver las clases correspondientes a los tratamientos o a los materiales tratados, p. ej. C04B, C23C).
  • B23K101/34 B23K […] › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Objetos revestidos.
  • B23K103/08 B23K […] › B23K 103/00 Materiales a soldar sin fusión, a soldar o a cortar. › Metales o aleaciones no ferrosas.
  • B23K26/06 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.
  • B23K26/24 B23K 26/00 […] › Soldadura por costuras.
  • B23K26/354 B23K 26/00 […] › por fusión.
  • B23K26/361 B23K 26/00 […] › por desbarbado o refilado mecánico (B23K 26/351  tiene prioridad).
  • H01S3/23 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01S DISPOSITIVOS QUE UTILIZAN LA EMISION ESTIMULADA.H01S 3/00 Láser, es decir, dispositivos para la producción, amplificación, modulación, demodulación o el cambio de frecuencia utilizando la emisión estimulada de ondas infrarrojas, visibles o ultravioletas (láseres de semiconductor H01S 5/00). › Disposiciones de varios láseres no previstas en H01S 3/02 - H01S 3/14, p. ej. disposición en serie de dos medios activos separados (comprendiendo únicamente láseres de semiconductor H01S 5/40).

PDF original: ES-2804831_T3.pdf

 

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