Placas de circuito impreso.
Un método de realización de una conexión de soldadura a una placa de circuito impreso,
en el que:
una superficie de la placa de circuito impreso tiene un recubrimiento que comprende uno o más polímeros de halo-hidrocarburo con un espesor de 1 nm a 10 μm; y
el circuito impreso tiene pistas conductoras y no hay ninguna soldadura, o esencialmente ninguna soldadura, entre el recubrimiento y las pistas conductoras,
donde dicho método comprende aplicar soldadura y fundente al recubrimiento sin su retirada previa, a una temperatura y durante un tiempo de manera que la soldadura se adhiera a las pistas conductoras y el recubrimiento se disperse y/o se absorba y/o se vaporice localmente.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/GB2008/000552.
Solicitante: Semblant Limited.
Inventor/es: HUMPHRIES, MARK, ROBSON, SMITH, RODNEY, EDWARD, FERDINANDI,FRANK.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
- H05K3/28 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
- H05K3/34 H05K 3/00 […] › Conexiones soldadas.
PDF original: ES-2728309_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Resina que contiene carboxilo, composición de resina para máscara de soldadura y procedimiento de preparación de resina que contiene carboxilo, del 8 de Julio de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una resina que contiene carboxilo, que comprende una estructura resultante de la adición de un ácido monocarboxílico a uno o más de […]
Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 8 de Abril de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible […]
Composición de protección de soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 11 de Marzo de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición de protecciónde soldadura líquida que comprende: una resina que contiene el grupo carboxílico (A); un componente termoendurecible (B); […]
Procedimiento para comprobar la integridad de un revestimiento de protección aplicado sobre un componentes electrónico, del 4 de Marzo de 2020, de Dr. O.K. WACK CHEMIE GmbH: Procedimiento para comprobar la integridad de un revestimiento aplicado sobre al menos una región metálica (2, 3, 4.1/4.2) de una placa de circuito impreso completamente […]
Composición resistente de soldadura y placa de circuito impreso cubierta, del 27 de Noviembre de 2019, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente de soldadura que comprende: (A) una resina que contiene un grupo carboxilo; (B) un compuesto epoxídico; […]
Sensor de corrosión que tiene conexiones de cable doble encapsulado y método para fabricarlo, del 11 de Septiembre de 2019, de BAE SYSTEMS PLC: Un método para fabricar un sensor de corrosión, comprendiendo dicho sensor un módulo de chip y un módulo de conexión ambos formados […]
Potenciación de superficie metálica, del 24 de Julio de 2019, de MacDermid Enthone Inc: Un método para potenciar la resistencia a la corrosión, la resistencia al desgaste y la resistencia al contacto de un dispositivo electrónico o microelectrónico […]
Un núcleo de prelaminación y un método para fabricar un núcleo de prelaminación para tarjetas y etiquetas electrónicas, del 17 de Junio de 2019, de Innovatier, Inc: Un método para fabricar un núcleo de prelaminación, que comprende: proporcionar una placa de circuito que tiene una superficie superior […]