Unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y PCB y método para fabricar la misma.
Una unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y una placa de circuitos impresos (PCB),
donde la unidad de acoplamiento comprende:
una PCB (300);
un dispositivo semiconductor de energía (100) que comprende una pluralidad de patas (110) conectadas eléctricamente a un patrón de circuito dispuesto en la PCB (300);
un miembro de conexión (200) dispuesto encima del dispositivo semiconductor de energía (100) para presionar el dispositivo semiconductor de energía (100) hacia la PCB (300), el miembro de conexión (200) está formado de un material conductor eléctrico;
un alojamiento (600) dispuesto fuera de la PCB (300); y
una unidad de fijación principal (410) que fija el dispositivo semiconductor de energía a la PCB (300) y acopla el miembro de conexión (200) al alojamiento (600);
en donde el miembro de conexión (200) comprende:
una parte de placa plana (210) que entra en contacto con una porción superior del dispositivo semiconductor de energía; y
al menos una parte de ala (220) que se extiende hacia abajo desde un extremo de la parte de placa plana (210), en donde un extremo de la parte de ala (220) entra en contacto eléctricamente con las patas del dispositivo semiconductor de energía (100),
caracterizado porque la parte de ala (220) se extiende con un ancho que se configura para entrar en contacto simultáneamente con la pluralidad de patas.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E13182978.
Solicitante: LSIS Co., Ltd.
Nacionalidad solicitante: República de Corea.
Dirección: 1026-6, Hogye-Dong Dongan-Gu, Anyang Gyeonggi-Do REPUBLICA DE COREA.
Inventor/es: YOUN,BO HYUN, HEO,MIN.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
- H01L23/40 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
- H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
- H05K3/30 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.
- H05K3/34 H05K 3/00 […] › Conexiones soldadas.
- H05K7/20 H05K […] › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.
PDF original: ES-2727105_T3.pdf
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