Módulo de soldadura indirecta con al menos dos crisoles de soldadura.
Módulo de soldadura indirecta (10) para una instalación de soldadura indirecta para la soldadura por ola selectiva con al menos un primer y un segundo crisoles de soldadura (14,
18), en donde los crisoles de soldadura se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje X (34) a lo largo de un eje X, se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje Y (26, 28) a lo largo de un eje Y, y se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje Z (38, 40) a lo largo de un eje Z, estando dispuestos cada uno de los ejes ortogonalmente unos respecto a otros, caracterizado porque están previstos dos accionamientos de eje Y (26, 28) y dos dispositivos de desplazamiento (22, 24), sobre los que los crisoles de soldadura (14, 18) se pueden desplazar a lo largo del eje Y por medio de los accionamientos de eje Y (26, 28), estando asignado al primer crisol de soldadura (14) un primer dispositivo de desplazamiento (22) y estando asignado al segundo crisol de soldadura (18) un segundo dispositivo de desplazamiento (24) que es distinto al primer dispositivo de desplazamiento (22), estando concebido el módulo de soldadura indirecta (10) de tal forma que una tarjeta de circuito impreso (12) individual o una banda de tarjetas de circuito impreso individual pueden ser mecanizados simultáneamente por dos crisoles de soldadura (14, 18).
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16180269.
Solicitante: ERSA GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: LEONHARD-KARL-STRASSE 24 97877 WERTHEIM ALEMANIA.
Inventor/es: SCHAFER, MICHAEL, KURTZ,RAINER.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K1/08 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión por inmersión en un baño de metal fundido.
- B23K101/42 B23K […] › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Circuitos impresos.
- B23K3/06 B23K […] › B23K 3/00 Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo, no concebidos para procedimientos particulares (materiales utilizados para la soldadura sin fusión B23K 35/00). › Dispositivos de alimentación con metal de aportación; Cubas de fusión del metal de aportación.
- B23K3/08 B23K 3/00 […] › Dispositivos auxiliares a este efecto (limpieza de conductores o de tubos o de sistemas de conductores o de tubos, p. ej. antes de la soldadura, B08B 9/02).
- H05K13/04 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 13/00 Aparatos o procedimientos especialmente adaptados para la fabricación o el ajuste de conjuntos de componentes eléctricos. › Montaje de componentes.
- H05K3/34 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
PDF original: ES-2774807_T3.pdf
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