Procedimiento para producir una conexión soldada y elemento de circuito.

Procedimiento para producir una conexión soldada (1), en el que se conecta un elemento electrónico (10) a un soporte de circuito (11) en donde la conexión soldada (1) se compone de dos componentes (18;

18a; 18b; 20) que presentan diferentes puntos de fusión, en donde un primer componente(18; 18 a, 20) contiene al menos partículas metálicas y un segundo componente (20) al menos un medio de soldadura, caracterizado porque en un primer paso en primer lugar se aplica al soporte de circuito (11) el primer componente (18; 18a; 18b) que contiene las partículas metálicas, porque después del primer paso en un segundo paso el elemento (10) se dispone en conexión funcional con el primer componente (18; 18a; 18b), porque en un tercer paso se realiza un tratamiento térmico del primer componente (18; 18a; 18b), mediante el cual el material del primer componente (18; 18a; 18b) se sinteriza para formar una estructura de rejilla metálica con cavidades, y porque a continuación del tercer paso en un cuarto paso, el segundo componente (20) con el medio de soldadura, en la zona de conexión del primer componente (18; 18a; 18b) al elemento (10), se lleva a una conexión funcional con el primer componente (18; 18a; 18b).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E13185673.

Solicitante: ROBERT BOSCH GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: POSTFACH 30 02 20 70442 STUTTGART ALEMANIA.

Inventor/es: GUYENOT,MICHAEL, FIX,ANDREAS, HERBERHOLZ,TIMO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/34 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2659465_T3.pdf

 

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