Pista conductora y método de formación de una pista conductora.

Una pista conductora caldeada (1) que comprende:

una capa de interfaz (3) unida 5 a un sustrato (2),



una capa conductora (4) sobre la capa de interfaz (3),

una capa de control de reducción-oxidación (5) que cubre la capa conductora (4); y

una capa de metal precioso en contacto eléctrico con la capa conductora (4) a través de uno o más huecos (20) en la capa de control de reducción-oxidación (5);

en donde la capa de interfaz (3) y la capa de control de reducción-oxidación (5) evitan que la capa conductora (4) quede expuesta a la atmósfera.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2014/047512.

Solicitante: FERRO CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 6060 Parkland Boulevard Mayfield Heights, OH 44124 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: SAKOSKE, GEORGE E., SPEER, DIETRICH, DR., BLONSKI, ROBERT, P., SRIDHARAN,SRINIVASAN, MAITLAND,PHIL, WALTER,FRANK.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/09 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Empleo de materiales para realizar el recorrido metálico.
  • H05K3/12 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.
  • H05K3/28 H05K 3/00 […] › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
  • H05K3/38 H05K 3/00 […] › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.

PDF original: ES-2676769_T3.pdf

 

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