PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN DISPOSITIVO CON SEMICONDUCTORES COMPRENDIENDO AL MENOS UNA PASTILLA, Y DISPOSITIVO CORRESPONDIENTE.
EL DISPOSITIVO DE SEMICONDUCTORES COMPRENDE AL MENOS UN CIRCUITO INTEGRADO DISPUESTO EN UN SOPORTE.
EL CIRCUITO INTEGRADO (12) ESTA REVESTIDO DE UN MATERIAL ELECTRICAMENTE AISLANTE Y TERMOSTABLE (13); ESTE MATERIAL ELECTRICAMENTE AISLANTE Y TERMOSTABLE (13) ESTA ATRAVESADO POR CABLES DE CONEXION ELECTRICA (16) QUE UNE EMPLAZAMIENTOS (15) DEL CIRCUITO INTEGRADO DE BORNES DE UNION METALIZADOS (14), Y LOS CABLES SON LIGERAMENTE PERPENDICULARES A LA VEZ A DICHOS EMPLAZAMIENTOS (15) Y A DICHOS BORNES DE UNION METALIZADOS (14).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: THOMSON-CSF
ELA MEDICAL.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 173, BOULEVARD HAUSSMANN,F-75379 PARIS CEDEX 08.
Inventor/es: VAL, CHRISTIAN, VAN CAMPENHOUT,YVES, GILET,DOMINIQUE.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 7 de Noviembre de 2007.
Clasificación PCT:
- H01L21/60 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento.
- H01L23/485 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › formadas por estructuras laminares que comprenden capas conductoras y aislantes, p. ej. contactos planares.
- H01L23/49 H01L 23/00 […] › del tipo alambres de conexión.
- H01L23/52 H01L 23/00 […] › Disposiciones para conducir la corriente eléctrica en el interior del dispositivo durante su funcionamiento, de un componente a otro.
- H01L23/522 H01L 23/00 […] › que comprenden interconexiones externas formadas por una estructura multicapa de capas conductoras y aislantes inseparables del cuerpo semiconductor sobre el cual han sido depositadas.
- H01L23/538 H01L 23/00 […] › estando la estructura de interconexión entre una pluralidad de chips semiconductores situada en el interior o encima de sustratos aislantes.
- H01L25/065 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 27/00.
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