COMPOSICIONES EN SOLUCION PARA EL ATAQUE DE OBLEAS DE SILICIO Y METODO PARA EL ATAQUE CON TALES COMPOSICIONES.
COMPOSICIONES EN SOLUCION PARA EL ATAQUE DE OBLEAS DE SILICIO Y METODO PARA EL ATAQUE CON TALES COMPOSICIONES.
COMPOSICIONES BASADAS EN EL USO DEL HIDROXIDO DE TETRAMETIL AMONIO, PRODUCTO NO TOXICO COMPATIBLE CON EL PROCESO CMOS A LAS QUE SE AÑADE ISOPROPANOL, Y METODO QUE SE UTILIZA PARA OBTENER ESTRUCTURAS MICROMECANICAS DE SILICIO. LA ADICION DE 2-PROPANOL AL HIDROXIDO DE TETRAMETIL AMONIO PERMITE REDUCIR Y CONTROLAR EL VALOR DEL SOBREATAQUE DEL SISTEMA DE GRABADO EN FUNCION DE LA CONCENTRACION DE HIDROXIDO DE TETRAMETIL AMONIO, DE LA CONCENTRACION DE 2-PROPANOL AÑADIDO Y DE LA TEMPERATURA A LA QUE SE REALIZA EL GRABADO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS.
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: MADRID.
Inventor/es: ESTEVE TINTO,JAUME, MERLOS DOMINGO,ANGEL, ACERO LEAL, M. CRUZ, BRAUSELLS ROIGE, JOAN, BAO, MIN-HANG.
Fecha de Solicitud: 28 de Enero de 1993.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 4 de Octubre de 1995.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C09K13/00 QUIMICA; METALURGIA. › C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › C09K SUSTANCIAS PARA APLICACIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE SUSTANCIAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › Composiciones para el ataque químico, el grabado, el abrillantado de superficie o el decapado.
- H01L21/306 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Tratamiento químico o eléctrico, p. ej. grabación electrolítica (para formar capas aislantes H01L 21/31; postratamiento de capas aislantes H01L 21/3105).
Patentes similares o relacionadas:
PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE CÉLULAS SOLARES EN OBLEAS DE GERMANIO, del 8 de Mayo de 2020, de UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRID: Se describe un procedimiento de fabricación de células solares en obleas de germanio que comprende realizar un adelgazamiento de la cara trasera […]
Composición de microdecapado y método para usar la misma, del 18 de Diciembre de 2019, de MACDERMID, INCORPORATED: Una composición de microdecapado para tratar superficies metálicas que comprenden: a) una fuente de iones cúpricos; b) ácido, en donde el ácido […]
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina, del 26 de Junio de 2019, de OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD: Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina, comprendiendo la composición una solución acuosa que presenta […]
Composición acuosa alcalina de grabado y de limpieza y procedimiento de tratamiento de la superficie de sustratos de silicio, del 8 de Febrero de 2019, de BASF SE: Una composición acuosa alcalina de grabado y de limpieza que comprende: (A) al menos un hidróxido de amonio cuaternario; preferiblemente seleccionado […]
Método de texturización de las superficies de obleas de silicio, del 29 de Octubre de 2018, de UNIVERSITAT KONSTANZ: Método para la texturización de las superficies de obleas de silicio, que comprende las etapas de inmersión de la oblea de silicio en una solución […]
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina, del 8 de Octubre de 2018, de OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD: Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina, comprendiendo la composición una solución acuosa que presenta una concentración de ion […]
Pastas de grabado que contienen partículas para superficies y capas de silicio, del 26 de Noviembre de 2014, de MERCK PATENT GMBH: Procedimiento para el grabado de superficies y capas de silicio, o de superficies vítreas que consisten en un derivado de silicio, caracterizado […]
Procedimiento de grabado selectivo de silicio, del 4 de Junio de 2014, de SACHEM INC.: Procedimiento para grabar una capa de silicio dispuesta sobre un sustrato, que comprende: grabar anisótropamente un primer surco en la capa de silicio; realizar […]