(20/11/2019) Lámina multicapa con propiedades ópticas eléctricamente conmutables, que comprende, dispuestas en este orden en términos de superficie, al menos: a) una primera lámina de soporte , b) una capa eléctricamente conductiva , c) una capa activa , d) una capa eléctricamente conductiva y e) una segunda lámina de soporte , presentando al menos una capa eléctricamente conductiva al menos una línea eléctricamente no conductiva , que está introducida con un láser a través de una de las dos láminas de soporte en la capa eléctricamente conductiva , quedando introducida la línea eléctricamente no conductiva después de la unión de las láminas de soporte , de las capas…

(06/11/2019) Un método de procesamiento por láser, que comprende las etapas de: irradiar un objeto a procesar, que comprende un sustrato de silicio , que tiene una cara frontal y una cara posterior , y una parte laminada , dispuesta en la cara frontal del sustrato de silicio , con luz láser (L), al colocar un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato de silicio , para formar una región procesada fundida solo dentro del sustrato de silicio , y hacer que la región procesada fundida forme una región de punto de partida, ubicada dentro del sustrato de silicio , a una distancia predeterminada de una cara incidente de luz láser del objeto , para cortar el objeto; formar la región del punto de partida para cortar dentro del objeto a lo largo de una línea que se extiende linealmente , a lo largo…

(19/12/2018) Procedimiento para la fabricación de un cristal laminado a partir de un cristal base , una primera película de laminado y de una película de polímero revestida con revestimiento , una segunda película de laminado , y un cristal de cubierta con al menos una ventana para sensor , que comprende los pasos a) al d), en donde a) la película de polímero revestida se tensa sobre una mesa de vacío cubierta con una o más placas de cristal, donde el revestimiento apunta en sentido contrario a la mesa de vacío, b) en la película de polímero revestida por medio de la aplicación de láser se produce al menos un área estratificada , donde se elimina la película de polímero por medio de al menos un escáner láser 2D o un escáner láser 3D , que están dispuestos de forma perpendicular a…

(28/02/2018) Procedimiento de separación de al menos una hoja individual de dimensión y forma de borde predefinidas de un panel de vidrio laminado que presenta al menos dos hojas de panel de vidrio laminado dispuestas de manera adyacente la una por encima de la otra, entre las cuales está dispuesta una lámina de plástico , que conecta las hojas de panel de vidrio laminado fijamente la una con la otra, caracterizado por el hecho de que - en la lámina de plástico se coloca, con la energía de un haz de láser, en particular del punto focal de un haz de láser focalizdo o de un haz de láser paralelo de una energía predefinida suficiente, un canal de pista de láser que debilita al menos la estructura de plástico de la lámina de plástico , a lo largo…

(30/08/2017) Dispositivo para cortar longitudinalmente bandas de material en movimiento, que comprende medios de corte para introducir al menos un corte longitudinal ondulado en una banda de material en movimiento, comprendiendo los medios de corte al menos una fuente de láser , cuyo rayo láser se puede dirigir hacia la banda de material y es desplazable de un lado a otro respecto a la banda de material transversalmente a la dirección de movimiento de la banda de material de modo que el rayo láser introduce un corte longitudinal ondulado en la banda de material en movimiento, caracterizado porque se puede dirigir el rayo…

(23/08/2017) Procedimiento para la generación de un debilitamiento lineal en un material decorativo plano , en particular en una pieza de cuero o una piel de plástico, con una zona de actuación en forma de mancha o de puntos, que se extiende a lo largo de la dirección de tratamiento (A), de un rayo de luz láser sobre el material decorativo , en el que el material decorativo se coloca en la zona de actuación transversalmente a la dirección de tratamiento (A), para obtener a la izquierda y a la derecha de la línea de debilitamiento predeterminada por la dirección de tratamiento (A) un perfil de profundidad de debilitamiento diferente, caracterizado porque el material decorativo está dispuesto en el lado izquierdo y derecho junto a la línea de debilitamiento en un dispositivo de sujeción , de manera que la zona de tratamiento se sitúa entre los bordes…

(26/07/2017) Un método de división de sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , teniendo el sustrato semiconductor una cara frontal sobre la que se forman una pluralidad de dispositivos funcionales, con luz láser (L) mientras que se posiciona un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato semiconductor para formar una región procesada fundida debido a absorción multifotón solamente dentro del sustrato semiconductor , formando la región procesada fundida una región de punto de partida para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual el sustrato semiconductor debe cortarse, dentro del sustrato semiconductor , una distancia predeterminada…

(22/02/2017) Aparato para realizar perforaciones en un material de empaquetado, en particular, una película polimérica, que comprende un transportador para transportar el material a lo largo de una trayectoria a través del aparato , un dispositivo láser con punto focal ajustable, un detector óptico en línea que es una cámara que comprende una lente para medir uno o más parámetros de las perforaciones realizadas con el rayo y un soporte para guiar y soportar el material de empaquetado en o cerca de la posición del láser y el detector , caracterizado porque el dispositivo láser y el detector óptico…

(01/02/2017) Una máquina para cortar una hoja de vidrio laminada incluyendo dos hojas de vidrio laterales y una hoja intermedia de material termoplástico; incluyendo la máquina un plano de apoyo, medios de marcado y fractura para dividir la hoja de vidrio laminada en dos piezas de hoja unidas por una porción intermedia alargada de dicha hoja de material termoplástico, y un conjunto de calentamiento de dicha porción intermedia alargada; incluyendo el conjunto de calentamiento una bombilla exterior y un medio emisor de calor incluyendo una fuente incandescente alargada alojada en dicha bombilla; estando dispuesta la fuente incandescente alargada encima o debajo de dicho plano de apoyo, manteniéndose…

(03/08/2016) Un procedimiento para procesar un sustrato modificando estructuralmente al menos parte de una zona de interfase definida por al menos dos capas superpuestas (28A, 28B) dirigiendo desde una fuente láser una pluralidad de pulsos láser secuenciales al sustrato y que están enfocados a dicha zona de interfase, donde la fuente láser y el sustrato se mueve uno con respecto a otro a una velocidad predeterminada, estando ajustada la velocidad de tal modo que los pulsos solapan de manera significativa, caracterizado porque la fuente láser es una fuente láser de fibra ; y por -emitir desde dicha fuente láser de fibra pulsos que tienen una duración de 20 - 100 picosegundos, una potencia…

(08/06/2016) Procedimiento para preparar la fractura de un sustrato para al menos un componente semiconductor de potencia con las siguientes etapas del procedimiento: a) preparación del sustrato , presentando el sustrato un cuerpo de material aislante no conductor de electricidad, b) erosión del material en el cuerpo de material aislante a lo largo de cantos de fractura (A, B, C, D, E) deseados del sustrato , siendo realizada la erosión de material de tal manera que en zonas de esquina , en las que confluyen al menos dos cantos de fractura (A, B, C, D, E) deseados, se realiza a lo largo de los al menos dos cantos de fractura deseados una erosión mayor del material frente a la erosión del material, que se realiza en las zonas restantes…

(18/05/2016) Proceso para cortar productos de plástico para uso en el sector médico proporcionados en una banda continua que comprende las siguientes etapas: a) Proporcionar productos de plástico interconectados incrustados en una banda continua de plástico, b) Determinar datos posicionales para productos de plástico interconectados incrustados en la banda continua de plástico a través de una unidad de adquisición óptica y cálculo de un patrón de corte a través de una unidad de procesamiento de datos, c) Controlar el láser por medio de un sistema de control de láser, que consiste en una óptica de enfoque controlable, unos medios de desviación controlables y unos medios formadores de haz, en donde dependiendo…

(30/03/2016) Fuente de láser, en particular, para su uso en procedimientos industriales, que comprende: - una unidad de generación de rayos láser, que incluye una o más fuentes de láser de diodo, para generar un primer rayo láser, - una unidad de amplificación óptica adaptada para ser bombeada con luz de láser derivada de dicho primer rayo láser emitido por dicha unidad de generación y para emitir un segundo rayo láser en su salida, que se caracteriza por una calidad del rayo superior y un valor de potencia inferior con respecto a dicho primer rayo láser a la salida de dicha unidad de generación, y - una unidad óptica…

(16/03/2016) Procedimiento para fabricar ruedas de corte de pequeño tamaño destinadas a producir líneas de rotura controlada grabadas, presentando la rueda un eje de giro (D) y una línea periférica radial que define una periferia exterior de la rueda y que presenta, al menos parcialmente, una arista de corte con una estructura dentada con dientes dispuestos a cierta distancia unos de otros y separados por espacios interdentales , extendiéndose a ambos lados de la línea periférica radial de la rueda unas zonas laterales y formándose la estructura dentada mediante un rayo láser por el método de eliminar parcialmente la zona periférica de la rueda en la zona de la línea periférica radial exterior y en las zonas de superficie de la rueda lateralmente adyacentes,…

(22/12/2015) Dispositivo láser multifuncional para el procesamiento de material, particularmente material biológico , con una fuente de luz láser , que suministra luz con una longitud de onda, que se corresponde con una longitud de onda de un coeficiente de absorción alto de más de 10 cm-1 del material a procesar, suministrando la fuente de luz láser impulsos de luz con una duración de impulso y una frecuencia de repetición de impulso correspondientes, caracterizado por que la fuente de luz láser es al menos un diodo láser alimentado por un suministro de corriente controlable, por que el suministro de corriente comprende una instalación de control , que está configurada para el control…

(11/11/2015) La invención hace referencia a un método para producir un componente de aparato doméstico en el que se prevé una parte base del componente de aparato doméstico , y en el cual se genera una marcación sobre un lado superior de la parte base , donde sobre el lado superior se forma un vaciado , y la marcación se forma en el vaciado . La invención también hace referencia a un componente de aparato doméstico .

(11/11/2015) La invención hace referencia a un método para producir un componente de aparato doméstico en el que se prevé una parte base del componente de aparato doméstico que se forma de plástico al menos en un lado superior , y en el cual se genera una marcación con un láser sobre el lado superior , donde, para la marcación , se forma por medio del láser un área de plástico espumado sobre el lado superior , donde posteriormente se reduce el grosor (d) y/o se aumenta la densidad del área de plástico espumado . La invención hace referencia también a un componente de aparato doméstico .

(03/06/2015) Stent para tratar una sección enferma de un vaso sanguíneo, que comprende un andamiaje polimérico que comprende poli(L-lactida) y entre 0,05 y 0,5 % en peso de monómero de L-lactida mezclado, dispersado o disuelto dentro de la poli(L-lactida), en el que la cristalinidad de la poli(L-lactida) está entre 20-50 %, y en el que el peso molecular medio en número de la poli(L-lactida) está entre 60 000 y 300 000, en relación con los estándares de poliestireno.

(06/05/2015) Procedimiento de estructuración de por lo menos una zona de una superficie de un cuerpo sólido provista de un revestimiento de material duro mediante un láser que presenta unas duraciones de impulso en el intervalo de nanosegundos según la técnica de proyección de máscara, caracterizado por que se forma un punto homogéneo (HS) a partir de un haz de salida del láser, utilizándose en el punto homogéneo (HS) una máscara y a continuación un diafragma para conformar un perfil del haz óptico, frente a una óptica de formación de imágenes para la formación de imágenes de luz láser sobre la superficie .

(29/04/2015) Método de mecanizado por láser de un sustrato para formar un stent, que comprende: la provisión de un sustrato de polímero de pared delgada; el mecanizado por láser del sustrato de polímero de pared delgada con un rayo láser con una anchura de impulsos y una longitud de onda que atraviesa la pared para formar elementos estructurales que presentan una superficie de borde mecanizado, en el que el rayo láser modifica el sustrato en una región de superficie adyacente a la superficie de borde mecanizado, en el que las modificaciones incluyen huecos, grietas, variación del módulo del polímero según la distancia desde la superficie de borde o una combinación de estos y caracterizado por la selección de la…

(18/02/2015) Procedimiento de estructuración de por lo menos una zona de una superficie de un cuerpo sólido provista de un revestimiento de material duro mediante un láser que puede producir una estructura de ondulación, caracterizado por que mediante un primer láser que presenta unas duraciones de pulso en el intervalo de nanosegundos, se produce una primera estructura sobre la que se superpone una segunda estructura en forma de ondulación mediante un segundo láser que presenta unas duraciones de pulso en el intervalo de pico- o femtosegundos.

(17/02/2015) Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar el sustrato con una luz (L) láser, caracterizado por que la luz (L) láser tiene una luz láser pulsada que tiene un ancho de pulso no mayor que 1 μs en un punto (P) de convergencia dentro del sustrato , de manera que el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada se coloca dentro del sustrato y una potencia pico de la luz (L) láser en el punto (P) de convergencia no es menor que 1 X 108 (W/cm2); y además caracterizado por las etapas siguientes: mover relativamente el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada con respecto al sustrato a lo largo de una línea a lo largo de la que el sustrato está…

(14/01/2015) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser por impulsos (L), caracterizado por que la luz láser por impulsos (L) tiene una anchura de impulsos no más grande que 1 μs en un punto de convergencia (P) en el interior del sustrato , de tal modo que el punto de convergencia (P) de la luz láser por impulsos (L) se encuentra en el interior del sustrato y una potencia de pico de la luz láser (L) en el punto de convergencia (P) no es más pequeña que 1 X 10…

(31/12/2014) Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con una pluralidad de secciones de circuito , estando el método caracterizado por las siguientes etapas de: irradiación del objeto con luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto para formar una primera zona modificada solamente dentro del objeto por debajo de una superficie de incidencia del láser del objeto , en el que, la primera zona modificada está separada de la superficie de incidencia del láser del objeto por una distancia predeterminada, y adicionalmente en el que la…

(26/11/2014) Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) ubicado en el interior del objeto para formar una región modificada en el interior del objeto a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende que se corte el objeto ; caracterizado adicionalmente por las etapas de: cambiar la posición del punto de convergencia de luz (P) del láser (L) en una dirección de incidencia de la luz láser (L) que irradia el objeto con respecto al objeto , para formar una pluralidad de las regiones modificadas que se alinean entre sí a lo largo de la dirección de incidencia de la luz láser (L) con el fin de formar de manera sucesiva, o aleatoria,…

(15/10/2014) Un dispositivo para cortar tejidos técnicos, en particular para airbags, con por lo menos un rayo láser orientable que está dirigido sobre un tejido que realiza un movimiento de avance a lo largo de un eje, en donde varios elementos reflectantes que pueden girar alrededor de por lo menos un eje están dispuestos sobre un pórtico por encima del tejido de una sola capa y pueden ser movidos por medio de un accionamiento en un ángulo en relación a la dirección de avance del tejido, y en donde en cada caso un rayo láser de una fuente de luz láser está dirigido sobre el elemento reflectante, caracterizado por que cada elemento reflectante individual puede ser girado y movido por un accionamiento en el pórtico de manera independiente entre…

(15/10/2014) Un chip semiconductor obtenido a partir de una plaqueta semiconductora, en el que el sustrato semiconductor tiene una estructura mono-cristalina de silicio, en el que el chip semiconductor tiene una superficie de corte formada haciendo que se produzca una fractura cuando se corta la plaqueta semiconductora, caracterizado porque la superficie de corte comprende al menos una región procesada fundida y al menos una pequeña cavidad formadas por un haz láser a lo largo de una dirección del grosor del chip semiconductor en una parte de la superficie de corte, en el que la al menos una región procesada fundida comprende una pluralidad de regiones procesadas fundidas formadas a lo largo de una dirección perpendicular a la dirección del grosor, y la al…