(02/07/2014) Un método de preparación de un dispositivo de descompresión metálico relativamente delgado que comprende las etapas siguientes: la aplicación de una capa de barrera de un material resistente sobre al menos una porción de una de las caras opuestas del dispositivo de descompresión ; la erosión con láser a un área predeterminada de la capa de barrera del material resistente sobre dicha una cara del dispositivo de descompresión; la eliminación de metal del dispositivo de descompresión correspondiente a dicha área predeterminada atacada con láser del material resistente; y el control de la profundidad de eliminada del metal del dispositivo de descompresión de tal manera que no se elimine todo el metal correspondiente a dicha…

(04/06/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , que tiene una lamina pegada al mismo mediante una capa de resina de pegado de plaquetas , con luz laser (L) mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada ; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada , a fin de cortar el sustrato semiconductor y la capa de resina de pegado de plaquetas a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada , caracterizado por el hecho de que la lamina es expandida tirando de una porcion periferica de la lamina hacia…

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de irradiar un sustrato semiconductor con luz láser mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor, con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, y se causa que la región modificada forme una parte destinada a ser cortada; y expandir una lámina después de la etapa de formar la parte destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que está destinada a ser cortada, en el que la lámina está pegada al sustrato…

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al mismo con luz laser mientras se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, a fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada caracterizado…

(02/04/2014) Un procedimiento de procesamiento por láser para cortar un objeto a procesar que incluye un sustrato semiconductor y unos dispositivos funcionales dispuestos en el sustrato, comprendiendo el procedimiento las etapas de pegar una película protectora a una cara delantera del objeto en el lado de los dispositivos funcionales, irradiar el objeto con luz láser mientras se usa una cara trasera del objeto como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, causando que la región modificada forme una región de inicio de corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende cortar el objeto, en el que una película expansible es…

(04/03/2014) Máquina para perforación de banda de film. Comprende un dispositivo desbobinador que desbobina una banda de film (F) desde una bobina ; una estación de perforación provista de una perforadora láser que perfora dicha banda (F) de dicha bobina de suministro ; un dispositivo rebobinador que rebobina la banda (F) perforada en una bobina ; y una unidad de arrastre principal que tira de la banda de film (F) corriente arriba de dicha bobina y corriente abajo de dicha estación perforadora . La estación perforadora comprende unos primer y segundo rodillos de soporte que soportan un tramo de la banda (F) en una posición predeterminada en relación con dicha perforadora , donde dichos…

(08/01/2014) Dispositivo de corte con un láser para la fabricación de una ventana en un papel de seguridad previsto para la fabricación de documentos de valor o seguridad, como los billetes de banco, las tarjetas de identificación y similares, caracterizado por que en la trayectoria del rayo entre el láser y la superficie del papel de seguridad está dispuesto un elemento óptico de tipo kinoform que proyecta el rayo láser (10s) sobre la superficie del papel de seguridad dispuesto sobre una base de corte en una zona de trabajo de tal manera que el rayo láser (10s) queda concentrado en una zona superficial lineal que sigue al contorno de la ventana y/o en una zona superficial plana encerrada por el contorno de la ventana.

(01/01/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar con luz laser un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al nnismo por medio de una capa deresina de pegado de plaquetas mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una region modificada dentro del sustrato semiconductor , y causando que la regiónmodificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; generar una tensi6n en el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada despuesde la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lolargo de la parte…

(11/12/2013) Dispositivo con una placa de vidrio o vitrocerámica con al menos un elemento de montaje conectado enunión del material con la placa para la fijación de una carcasa , caracterizado porque la unión entre elelemento de montaje y la placa es, al menos parcialmente, una unión por fusión .

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara delantera formada con un dispositivo funcional a lo largo de una línea de corte , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar el sustrato semiconductor con luz láser mientras se usa una cara trasera del sustrato semiconductor como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una región modificada, y hacer que la región modificada forme una región de inicio de corte dentro del sustrato semiconductor dentro de la superficie de entrada de la luz láser a…

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara frontal formada con unapluralidad de dispositivos funcionales para dividirlo en ca 5 da uno de dichos dispositivos funcionales, comprendiendoel procedimiento las etapas de: pegar una lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor por medio de una capa de resina depegado de plaquetas ; después del pegado de la lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor , formar una regiónprocesada fundida dentro del sustrato semiconductor irradiando el sustrato semiconductor con luz lásermientras se utiliza una cara frontal del sustrato semiconductor como una superficie de…

(30/09/2013) Un método para producir un artículo de cuero quemado con un olor reducido, comprendiendo elmétodo: Producir un artículo de cuero con características de olor a quemado mediante el tratamiento con láser de un lado delartículo de cuero; y caracterizado por que trata el lado del artículo de cuero con un absorbente de olores que comprende ricinoleatode zinc para eliminar la característica de olor a quemado.

(11/09/2013) Un procedimiento de procesamiento por láser de irradiar con luz láser un objeto plano a procesar, en el que elobjeto plano comprende una cara delantera (11a) y una superficie trasera opuesta a la cara delantera, a la vezque se ubica un punto de convergencia dentro del objeto, a fin de formar una región modificada para que sea unpunto de inicio de corte dentro del objeto a lo largo de una línea de corte en el objeto, comprendiendo elprocedimiento las etapas de: formar una primera y segunda regiones modificadas (M1, M2), dispuestas en una fila en una dirección del grosor delobjeto, a lo largo de la línea de corte, y a continuación formar…

(28/08/2013) Procedimiento para la producción de una pieza constructiva, en el que sobre por lo menos un lado de la superficiede la pieza constructiva se produce una línea de separación o de rotura nominal mediante el recurso de que enprimer lugar, en una etapa de tratamiento o de procedimiento térmico. la línea de separación o de rotura nominal secalienta localmente mediante una introducción de energía y a continuación se enfría bruscamente con un medio derefrigeración, de tal manera que en la pieza constructiva mediante este cambio de temperatura resulta unadeliberada formación de grietas o debilitación del material a lo largo de la línea de separación o de rotura nominal,caracterizado por que la introducción de energía se efectúa asimétricamente a lo largo de separación…

(05/07/2013) Procedimiento para la generación de un programa de control destinado al control temporal y espacial deimpulsos láser que deben ser enfocados y posicionados en correspondencia con una forma objetivo o superficieobjetivo en un material que hay que tratar, o sobre el mismo que comprende las siguientes etapas: - predefinir una rejilla de puntos con constantes de rejilla predefinidas, - seleccionar aquellos puntos de rejilla que den lugar a una coincidencia con la forma objetivo o superficieobjetivo, según un criterio de coincidencia predefinido, - establecer que los impulsos láser deben ser posicionados según los puntos de rejilla seleccionados,siendo las constantes de rejilla seleccionadas en función de un radio de acción fotodisruptivo,…

(05/07/2013) Dispositivo de estructuración (A) para capas semiconductoras, que comprende un útil de estructuración (T) y unaunidad de guía de traza (U) que está unida con al menos un sensor capacitivo o inductivo (D1, D2) y que estáconcebida de tal manera que se puede reconocer una desviación del sensor (D1, D2) respecto de una traza dereferencia (G1...G3'), practicada en la superficie o en el material de la capa, con ayuda de las señales (S1, S2) delos mismos, y en base a esta desviación se pueden generar unas señales de control para guiar el útil deestructuración (T) a una distancia lateral (d) y paralelamente a la traza de referencia (G1...G3').

(05/04/2013) Procedimiento para la separación térmica por láser de placas de material cerámico u otro material frágil, en el que la placa es repasada a lo largo de una línea de separación prevista con un rayo láser con la finalidad de la entrada de calor en la placa para la inducción de tensiones térmicas dentro del material, que conducen a la rotura a lo largo de la línea de separación prevista, en el que se realiza una pasada múltiple de la línea de separación prevista con el rayo láser siempre en la misma dirección, caracterizado porque entre las pasadas individuales existe en cada caso una pausa, cuya duración se puede seleccionar y ajustar en función del material específico a separar.

(21/03/2013) La invención se refiere a un procedimiento para fabricar una placa de campo de cocción para un campo de cocción , en el cual, junto a un lado inferior de la placa de campo de cocción , es aplicada, al menos, una capa metálica y otra capa a continuación debajo de la capa metálica , donde, tras aplicarse las capas , la capa metálica es modificada por secciones mediante luz láser de un rayo láser , de modo que la otra capa aplicada debajo de la capa metálica , tras ser modificada la capa metálica , es visible desde un lado superior de la placa de campo de cocción .

(31/01/2013) Placa de cubierta de aparato doméstico. La invención parte de una placa de cubierta de aparato doméstico con una placa de soporte de vidrio o vitrocerámica con al menos un área al menos parcialmente transparente que cubre un elemento indicador , así como con un recubrimiento . Se propone que el recubrimiento comprenda al menos una capa metálica semitransparente (22a) con un espesor de capa comprendido entre 10 nm. y 50 nm., y al menos otra capa metálica (22b - 22c), que esté separada de la capa metálica semitransparente (22a) mediante una capa separadora dieléctrica (32, 32a, 32b).

(22/08/2012) Un procedimiento de división de un sustrato , que comprende -dirigir hacia el sustrato desde una fuente de láser una pluralidad de pulsos de láser focalizados secuenciales que tienen una longitud de onda de 0, 75 -1, 4 μm, una frecuencia de pulsos de al menos 1 MHz y un diámetro de punto focal predeterminado, pudiendo los pulsos fundir localmente el sustrato , -mover la fuente de láser y el sustrato uno con respecto al otro a una velocidad de movimiento predeterminada de modo que se forme una zona estructuralmente modificada en el sustrato , ajustándose la velocidad de movimiento de modo que los pulsos se superponen significativamente, siendo la distancia entre pulsos sucesivos menor de 1/5 del diámetro de dicho…

(13/06/2012) Procedimiento para fabricar una placa de cocción de aparato doméstico. La invención parte de un procedimiento para fabricar una placa de cocción de aparato doméstico con un cuerpo base de vidrio o vitrocerámica, donde al menos un recubrimiento es aplicado sobre al menos una cara de la placa de cocción de aparato doméstico . Para proporcionar un procedimiento para fabricar una placa de cocción de aparato doméstico estructurable flexiblemente y/o para incorporar de manera precisa áreas funcionales o de marcación en una placa de cocción de aparato doméstico , se propone que el recubrimiento metálico sea procesado…

(20/04/2012) Sistema y procedimiento para la fabricación de membranas electrolíticas delgadas y autosoportadas mediante mecanizado láser. A partir de compactos cerámicos de gran conducción iónica a altas temperaturas, ya sea circona estabilizada con itria (YSZ), circona estabilizada con escandia (SSZ), ceria dopada con gadolinio (GDC) o cualquier otro, se consigue obtener mediante mecanizado láser unas membranas electrolíticas delgadas y autosoportadas, cuyos extremos se encuentran soportados por un material de la misma composición y en consecuencia del mismo coeficiente de dilatación térmica, dotando a dichas membranas electrolíticas de una estabilidad térmica absoluta y…

(04/04/2012) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio que va a cortarse por procesamiento láser que comprende: irradiar el sustrato que va a cortarse con un haz de láser, y; cortar el sustrato a lo largo de la línea a lo largo de la cual se pretende cortar el sustrato , caracterizado por que la etapa de irradiación comprende irradiar el sustrato que va a cortarse con un láser pulsado (L) con un punto de convergencia de luz (P) que se encuentra en el interior del sustrato en una condición con una densidad de potencia máxima de al menos 1 x 108 W/cm2 en el punto de convergencia de luz (P) y una anchura de impulsos de 1 μs o menos, con el fin de generar una región de fisuración en la que se genera una fisura…

(28/03/2012) Un método para dividir un sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser (L) mientras se posiciona un punto de convergencia de luz (P) en el interior del sustrato , de modo que forma una región modificada debido a la absorción multi-fotón dentro del sustrato , y causa que la región modificada forme una región de punto de arranque para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se cortará el sustrato , en el interior del sustrato a una distancia predeterminada de la cara incidente de la luz láser del sustrato ; esmerilar el sustrato después de la etapa de formar la región del punto de arranque para el corte, de modo que el sustrato alcanza un grosor predeterminado; y separar una pluralidad de chips entre sí, en los que se…

(21/03/2012) Aparato de procesamiento con láser para irradiar un objeto a procesar en forma de oblea con luz láser (L1) mientras se sitúa un punto de convergencia de la luz (P) en el interior del objeto para así formar una zona modificada , comprendiendo el aparato: un expansor de haz para aumentar el tamaño de haz de la luz láser emitida desde una fuente de luz láser ; una lente condensadora para converger la luz láser que incide sobre la misma por medio del expansor de haz hacia el objeto; y caracterizado por: un elemento de sujeción de la lente que sujeta la lente condensadora y que incluye un primer orificio de transmisión de luz para hacer que la luz láser incida sobre la lente condensadora; en el cual un elemento de diafragma , que tiene un segundo orificio de transmisión de luz para reducir y transmitir la luz láser,…

(18/05/2010) Procedimiento de corte de una pieza de acero inoxidable por haz láser , en el cual se utilizan medios de generación de haz láser que comprenden al menos una fibra que contiene iterbio para generar el haz láser que sirve para fundir la pieza y de este modo realizar el corte propiamente dicho, caracterizado porque: - el factor de calidad del haz láser está comprendido entre 1 y 8 mm.mrad, y - la pieza a cortar tiene un espesor entre 0,40 y 30 mm