Aparato para hacer perforaciones en materiales de empaquetado y método para ajustar dicho aparato.
Aparato (1) para realizar perforaciones en un material de empaquetado,
en particular, una película (2) polimérica, que comprende un transportador para transportar el material (2) a lo largo de una trayectoria a través del aparato (1), un dispositivo (7) láser con punto focal ajustable, un detector (8) óptico en línea que es una cámara (8) que comprende una lente (15) para medir uno o más parámetros de las perforaciones realizadas con el rayo y un soporte (12) para guiar y soportar el material (2) de empaquetado en o cerca de la posición del (7) láser y el detector (8), caracterizado porque el dispositivo (7) láser y el detector (8) óptico están situados a un lado del material (2) de empaquetado, estando el soporte (12) situado sobre un lado opuesto del material (2) de empaquetado, y porque el detector (8) y el dispositivo (7) láser se acoplan de tal manera que sus puntos focalesfocal se encuentran sobre una línea que se extiende paralela al material (2) de empaquetado, en el que el parámetro o parámetros son o incluyen el diámetro, la superficie y/o la circunferencia de la perforación o perforaciones, y porque el soporte (12) comprende un rebaje o una abertura (16, 17) en el soporte que recibe el rayo del láser (7).
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E14158693.
Solicitante: Perfo Knowledgy BV.
Nacionalidad solicitante: Países Bajos.
Dirección: Postbus 253 3230 AG Brielle PAISES BAJOS.
Inventor/es: DE BRUIN,Martijn Willem.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K26/04 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Alineación, apuntado o focalización automáticos del haz de rayos láser, p. ej. utilizando la luz difundida de vuelta.
- B23K26/08 B23K 26/00 […] › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
- B23K26/30 B23K 26/00 […] › de costuras tridimensionales.
- B23K26/38 B23K 26/00 […] › mediante escariado o corte.
- B23K26/40 B23K 26/00 […] › tomando en consideración las propiedades del material involucrado.
- B65B61/02 B […] › B65 TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE MATERIALES DELGADOS O FILIFORMES. › B65B MAQUINAS, APARATOS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS DE EMBALAJE DE OBJETOS O MATERIALES; DESEMBALAJE (dispositivos para la colocación en paquetes y el prensado de puros A24C 1/44; dispositivos para tensar y fijar ataduras adaptadas para ser soportadas por el objeto u objetos a fijar B25B 25/00; colocación de cierres en botellas, tarros o recipientes análogos B67B 1/00 - B67B 6/00; limpieza, llenado y cierre simultáneo de botellas B67C 7/00; vaciado de botellas, jarras, latas, cubas, barriles o contenedores similares B67C 9/00). › B65B 61/00 Dispositivos accesorios diversos que operan sobre hojas, cintas, bandas, ataduras, receptáculos o paquetes, no previstos en otro lugar. › para perforar, cortar o aplicar marcas de código o de datos antes del embalaje.
PDF original: ES-2625418_T3.pdf
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