(18/09/2019) Un circuito integrado, CI, de flip chip que comprende: un troquel semiconductor , que comprende: al menos una capa semiconductora ; una pluralidad de capas metálicas para proporcionar interconexiones a la al menos una capa semiconductora; una capa de apertura que comprende una apertura de transmisión de señal de entrada configurada para pasar una señal de entrada de radiofrecuencia (RF) a través de la misma, y una apertura de transmisión de señal de salida configurada para pasar una señal de RF de salida ) a través de la misma; y al menos una capa de interconexión posterior de final de línea dispuesta entre la al menos una capa semiconductora y la capa de apertura, la al menos una capa de interconexión…

(31/07/2019) Paquete microelectrónico multicapa, del tipo que comprende - un piso superior que comprenden su cara inferior al menos un circuito impreso microelectrónico, - un piso inferior que comprende en su cara superior al menos un circuito impreso microelectrónico, - una estructura intermedia tubular que separa el piso superior del piso inferior cuya sección posee dimensiones adaptadas a las dimensiones de los planos inferior y superior, la estructura intermedia que es una estructura unitaria, realizada de una sola pieza del mismo material orgánico que los circuitos impresos de los piso superior e inferior, independiente de los pisos inferior y superior, colocada en el piso inferior y que soporta el piso superior, la estructura intermedia que está realizada de manera que forma dos…

(01/05/2019) Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar un sustrato que tiene una superficie de montaje que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared; la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que: la una o más proyecciones eléctricamente…

(15/03/2019) Aparato de medición de posición absoluta, que comprende • un primer subconjunto , con una medida materializada , en la que está dispuesta al menos una pista de código, y una unidad de exploración, con la que, mediante una exploración de la o las pistas de código en una dirección (X) de medición, pueden generarse señales (S) de posición a partir de las cuales puede generarse un valor digital absoluto (P) de posición, y • un segundo subconjunto , con al menos una unidad periférica , configurada para ejecutar una función adicional o auxiliar del aparato de medición de posición, así como con una interfaz digital de aparato, para la comunicación con una unidad de mando, en donde el primer subconjunto y el segundo subconjunto…

(28/03/2018) Un dispositivo de circuito integrado con blindaje contra radiación, que comprende: una base ; una primera cuba de blindaje contra rayos X que comprende una porción inferior y una pared lateral, estando dicha primera cuba de blindaje contra rayos X acoplada a un primer lado de la base , estando una matriz de circuitos integrados dentro y acoplada a la primera cuba de blindaje contra rayos X , extendiéndose la pared lateral por encima de la matriz ; una segunda cuba de blindaje contra rayos X que comprende una parte inferior y una pared lateral, estando dicha segunda cuba de blindaje contra rayos X acoplada al lado opuesto de la base , estando una matriz de circuitos integrados…

(01/03/2017) Una estructura de encapsulado de componente electrónico, donde la estructura de encapsulado de componente electrónico comprende al menos un sustrato , una tapa conductora y un adhesivo no conductor , en la que: el sustrato tiene un área de acoplamiento fijada para acoplarse a un componente electrónico; la tapa conductora tiene una parte superior y una pared lateral que se extiende hacia el sustrato , donde un lado de la pared lateral cercano al sustrato tiene un extremo de unión , donde el extremo de unión une la tapa conductora al sustrato mediante el adhesivo no conductor , y la tapa conductora unida al sustrato encierra el área de acoplamiento y forma un espacio…

(04/03/2015) Ventilador comprendiendo una carcasa de ventilador , una rueda de ventilador dispuesta de manera giratoria en el interior de la carcasa de ventilador , un motor eléctrico destinado para el accionamiento rotacional de la rueda de ventilador , así como una carcasa auxiliar con forma de cuenco, dispuesta en el exterior de la carcasa del ventilador , en el cual la carcasa auxiliar contiene una electrónica de mando de motor , caracterizado por el hecho de que la carcasa auxiliar presenta, en su zona de conexión orientada hacia la carcasa del ventilador , un elemento de recubrimiento metálico que cubre la electrónica de mando del motor y protege contra una radiación electromagnética que proviene del motor eléctrico , en el que el elemento de recubrimiento presenta al menos…

(27/04/2012) Componente optoelectrónico con estructura de bandas conductoras, en el que los componentes semiconductores electrónicos y optoelectrónicos están dispuestos en una primera región de banda conductora conectada a tierra y están rodeados por una carcasa de un plástico termoplástico o termoestable, en el que una segunda región de banda conductora conectada igualmente a tierra está plegada alrededor de la carcasa , de forma que apantalla a los componentes semiconductores de radiaciones parásitas electromagnéticas, en el que la segunda región de banda conductora está conectada a la primera región de banda conductora , y en el que la segunda región de banda conductora sobresale de la carcasa , caracterizado porque la segunda región de banda conductora…