Estructura de encapsulado de componente electrónico y dispositivo electrónico.

Una estructura de encapsulado de componente electrónico, donde la estructura de encapsulado de componente electrónico comprende al menos un sustrato (4),

una tapa conductora (5) y un adhesivo no conductor (6), en la que:

el sustrato (4) tiene un área de acoplamiento fijada para acoplarse a un componente electrónico;

la tapa conductora (5) tiene una parte superior (501) y una pared lateral (502) que se extiende hacia el sustrato (4), donde un lado de la pared lateral (502) cercano al sustrato (4) tiene un extremo de unión (5020), donde el extremo de unión (5020) une la tapa conductora (5) al sustrato (4) mediante el adhesivo no conductor (6), y la tapa conductora (5) unida al sustrato (4) encierra el área de acoplamiento y forma un espacio de apantallamiento a través del área de acoplamiento; y

el adhesivo no conductor (6) está situado entre el sustrato (4) y el extremo de unión (5020);

la estructura de encapsulado de componente electrónico está caracterizada por que:

el adhesivo no conductor (6) tiene una constante dieléctrica no inferior a 7 y un grosor de recubrimiento no superior a 0,07 mm.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15163414.

Solicitante: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD..

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: Huawei Administration Building, Bantian Longgang District , Shenzhen, Guangdong 518129 CHINA.

Inventor/es: YANG,LIN, YU,XUEQUAN, BAI,YADONG.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/10 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por el material o por la disposición de los sellados entre las partes, p. ej. entre la cubierta y la base o entre las conexiones y las paredes del contenedor.
  • H01L23/552 H01L 23/00 […] › Protección contra las radiaciones, p. ej. la luz.
  • H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/18 H05K 1/00 […] › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).
  • H05K9/00 H05K […] › Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos (dispositivos absorbedores de la radiación de una antena H01Q 17/00).

PDF original: ES-2625170_T3.pdf

 

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