(11/05/2016) Un aparato para suministrar energía láser a un área de proceso sobre una superficie diana de una pieza de trabajo , que comprende: un conjunto óptico montado en un sistema de posicionamiento , que incluye una óptica de recepción (106A), óptica de formateo de haz y un escáner (117A), incluyendo la óptica de formateo de haz un controlador de polarización, un controlador de divergencia y un controlador de relación de aspecto; un sistema láser adaptado para producir energía láser; un sistema de suministro de haz (103, 105, 105A) para dirigir energía láser desde el sistema láser a la óptica de recepción en el conjunto óptico; un controlador de rotación…

(04/05/2016) Sistema para oftalmología con cirugía láser, que comprende - una fuente de radiación láser pulsada con unos parámetros de radiación, que están ajustados para la generación fotodisruptiva de una incisión en la córnea, - un escáner para desviar la radiación láser, - una unidad electrónica de control , que está prevista para controlar el escáner de acuerdo con una geometría de corte predeterminada para generar un colgajo corneal, comprendiendo la geometría de corte un corte de lecho que define el lecho del colgajo, así como un corte de borde que define el borde del colgajo, caracterizado por que para el corte de lecho, se define una muestra de desviación de los rayos de línea sinuosa con una pluralidad…

(13/04/2016) Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado (K) de una banda de chapa transportada continuamente en una dirección de transporte (x) con la siguiente etapa: facilitar al menos un dispositivo de corte por láser con al menos un cabezal de corte por láser (L, L1, L2, L3) que puede moverse tanto en la dirección de transporte (x) como en una dirección y que discurre en perpendicular a esta y un dispositivo de control para el control del movimiento del cabezal de corte por láser (L, L1, L2, L3) a lo largo de un trayecto de corte correspondiente al contorno (K) predeterminado y caracterizado por las siguientes etapas: medir ininterrumpidamente una primera distancia (l1) de un primer borde de banda de la banda de chapa desde un primer punto de medición fijo en la dirección y mediante un primer dispositivo de medición…

(04/03/2016) Instalación para marcar, en la salida de un máquina de conformado , objetos transparentes o traslúcidos que desfilan en traslación sucesivamente delante de una estación de marcado que consta de un aparato de producción de un haz láser para garantizar un marcado de los objetos, constando este aparato de unos medios de desplazamiento del plano de focalización (P) del haz láser, en una dirección transversal (z) con respecto a la dirección de desfile (D), controlándose estos medios de desplazamiento mediante unos medios de control caracterizada por que consta de unos medios de determinación compuestos por una cámara…

(02/03/2016) Método para explorar electrónicamente un tubo (T) destinado a ser trabajado en una máquina de corte por láser, en el que la máquina de corte por láser comprende un cabezal de corte dispuesto para enfocar un haz de láser, generado por una fuente de láser , sobre el tubo (T) a ser trabajado, comprendiendo el método las etapas de: a) realizar un muestreo de posición a lo largo de una dirección de muestreo (z) perpendicular al eje (x) del tubo (T) en una posición de muestreo en la que una boquilla del cabezal de corte esté ciertamente mirando al tubo (T); caracterizado porque la máquina de corte por láser comprende un medio sensor dispuesto para detectar, cuando el…

(18/01/2016) Procedimiento para el ensamblaje de piezas de trabajo tapadas mediante un rayo de energía , en el que a) al menos una pieza inferior de pieza de trabajo y al menos una pieza superior de pieza de trabajo se posicionan una respecto a otra; b) en el estado posicionado, la al menos una pieza superior de pieza de trabajo está en contacto con la al menos una pieza inferior de pieza de trabajo a lo largo de un contorno de ensamblaje de la al menos una pieza inferior de pieza de trabajo tapando el contorno de ensamblaje , cuya extensión teórica es conocida por un control con respecto a un sistema de coordenadas; c) el rayo…

(06/01/2016) Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno (K) predeterminado de una banda de chapa transportada continuamente en un sentido de transporte (x) mediante un dispositivo de transporte con el paso: disposición de al menos un dispositivo de corte por láser con al menos un cabezal de corte por láser (L1, L2, L3 móvil tanto en el sentido de transporte (x) como también en un sentido (y) en paralelo al mismo y un dispositivo de control con un programa de control para el cálculo de un trayecto de corte (S) correspondiente con el contorno (K) especificado y para el control de un movimiento del cabezal de corte por láser (L1, L2, L3) a lo largo del…

(21/12/2015) Un procedimiento conducido en un sistema de control de aparato de chorro de fluido para determinar automáticamente y generar instrucciones de movimiento para controlar un cabezal de corte por chorro de fluido para cortar una pieza diana tridimensional dentro de una o más tolerancias designadas utilizando a chorro de fluido, que comprende: recibir una indicación de una geometría de pieza diana tridimensional, la geometría indicativa de un contorno de entrada de chorro y un contorno de salida de chorro, donde el contorno de entrada de chorro no es el mismo que un contorno de salida de chorro, de manera tal que el chorro de fluido,…

(16/12/2015) Procedimiento de corte de unas piezas en una banda de material enrollado en una bobina, desenrollándose en dicho procedimiento de manera continua dicha banda de material para hacerla desfilar en un mismo sentido de avance (A) a una velocidad predeterminada, se cortan dichas piezas a medida que dicha banda de material avanza de manera continua por medio de un cabezal de corte desplazado linealmente en un plano ortonormal (XY) paralelo a dicha banda de material, según un eje transversal (Y) y según un eje longitudinal (X) correspondiente al sentido de avance (A) de dicha banda de material, estando los dos desplazamientos lineales (XY) combinados para desplazar dicho cabezal de corte según una trayectoria cualquiera contenida en dicho plano ortonormal (XY), y se evacúan dichas piezas…

(16/12/2015) Instalación para marcar objetos transparentes o traslúcidos que consta: - de una máquina de conformado que consta de una serie de cavidades equipadas cada una con un molde en el cual el objeto adopta su forma final a alta temperatura; - de una cinta transportadora de salida para los objetos que acaba de formar la máquina de conformado , conducidos a desfilar en fila en traslación de forma sucesiva delante de una estación de marcado que consta de un aparato de producción de un haz láser para garantizar un marcado de los objetos, estando la estación de marcado unida a unos medios de sincronización con la máquina de conformado de modo que para cada objeto que pasa delante de la estación de marcado se conoce la cavidad…

(02/10/2015) La invención hace referencia a un procedimiento para fabricar un componente de aparato doméstico , en el cual una superficie del componente de aparato doméstico es procesada con un láser , donde, entre una dirección principal de haz de un haz láser del láser y un lado interior , a procesar con el haz láser , de una pared (3a a 3e) del componente de aparato doméstico , se ajusta un ángulo que difiere de 90º y, con esta posición relativa entre la dirección principal del haz y el lado interior , el componente de aparato doméstico es estructurado con el haz láser . La invención también hace referencia a un componente de aparato doméstico .

(26/08/2015) Un dispositivo de marcado para marcar un objeto con luz de marcado, que comprende - una pluralidad de módulos de marcado para emitir luz de marcado, y - una unidad de base a la que está conectada la pluralidad de módulos de marcado , en la que la unidad de base comprende una unidad de control para controlar la pluralidad de módulos de marcado , que se caracteriza porque la pluralidad de módulos de marcado comprende al menos un primer módulo de marcado (10a) y un segundo módulo de marcado (10c) que emplean diferentes tecnologías de marcado para marcar un objeto que comprende diferentes materiales, perteneciendo las diferentes tecnologías de marcado de los módulos de marcado a un grupo que comprende: láseres…

(17/06/2015) Un aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres de gas y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres (10a - 10i) de gas para emitir un haz (90a- 90i) de rayos láser según un signo que ha de ser marcado, en el que los láseres (10a - 10i) de gas están apilados de forma que los haces (90a - 90i) de rayos láser emitidos por los láseres (10a - 10i) de gas forman una agrupación de haces (90a - 90i) de rayos láser, en particular una agrupación lineal con haces (90a - 90i) de rayos láser paralelos, caracterizado porque cada láser (10a - 10i) de gas comprende tubos…

(27/05/2015) Procedimiento de ablación de una superficie en tres dimensiones gracias a un dispositivo de ablación, comprendiendo el dispositivo : - una fuente láser para generar un haz láser pulsado; - un módulo óptico para focalizar y dirigir, según unos ejes que definen un plano (X, Y) y según una profundidad (z), el haz sobre la superficie que va a ser ablacionada, - por lo menos una cámara de observación de la superficie que va a ser ablacionada; y - una unidad de control conectada al módulo y a la cámara ; estando el procedimiento caracterizado 15 por que comprende - una etapa (E1) de calibración del dispositivo según la cual - el módulo ilumina (S1, S2') según dichos ejes (X, Y) una placa de calibración, situada a una profundidad (z), para iluminar una pluralidad de puntos determinados de la placa de calibración…

(17/02/2015) Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar el sustrato con una luz (L) láser, caracterizado por que la luz (L) láser tiene una luz láser pulsada que tiene un ancho de pulso no mayor que 1 μs en un punto (P) de convergencia dentro del sustrato , de manera que el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada se coloca dentro del sustrato y una potencia pico de la luz (L) láser en el punto (P) de convergencia no es menor que 1 X 108 (W/cm2); y además caracterizado por las etapas siguientes: mover relativamente el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada con respecto al sustrato a lo largo de una línea a lo largo de la que el sustrato está…

(14/01/2015) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser por impulsos (L), caracterizado por que la luz láser por impulsos (L) tiene una anchura de impulsos no más grande que 1 μs en un punto de convergencia (P) en el interior del sustrato , de tal modo que el punto de convergencia (P) de la luz láser por impulsos (L) se encuentra en el interior del sustrato y una potencia de pico de la luz láser (L) en el punto de convergencia (P) no es más pequeña que 1 X 10…

(31/12/2014) Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con una pluralidad de secciones de circuito , estando el método caracterizado por las siguientes etapas de: irradiación del objeto con luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto para formar una primera zona modificada solamente dentro del objeto por debajo de una superficie de incidencia del láser del objeto , en el que, la primera zona modificada está separada de la superficie de incidencia del láser del objeto por una distancia predeterminada, y adicionalmente en el que la…

(10/12/2014) Aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres , en particular láseres de gas, y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres para emitir un rayo (90a - 90i) láser de acuerdo con un signo a marcar, caracterizado porque - se proporciona un conjunto de medios de desviación para reorganizar los rayos (90a - 90i) láser en cualquier matriz deseada de rayos (90a - 90i) láser, - el conjunto de medios de desviación comprende al menos dos medios (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación por rayo (90a - 90i) láser, en particular al menos dos espejos (33a - 33i, 34a - 34i) de mapeo o al menos un guíaondas…

(10/12/2014) Aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres , en particular láseres de gas, y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres para emitir un rayo (90a - 90i) láser de acuerdo con un signo a marcar, caracterizado porque el aparato comprende además - un dispositivo de desviación por el que al menos dos rayos (90a - 90i) láser se combinan en una zona común, el dispositivo de desviación comprende un conjunto de medios de desviación con al menos un medio (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación por rayo (90a - 90i) láser, y cada medio (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación puede ajustarse individualmente…

(03/12/2014) Mecanismo de recorte para cuerpos huecos de metal , particularmente envases de aerosol, con un dispositivo de alojamiento , que está configurado para una fijación de un cuerpo hueco de metal durante un proceso de recorte, y con un dispositivo de corte , que está configurado para llevar a cabo el proceso de recorte en el cuerpo hueco de metal , así como con un dispositivo de accionamiento , que está configurado para proporcionar un movimiento de transporte para el dispositivo de alojamiento entre una estación de carga y una estación de descarga , caracterizado por que el dispositivo de alojamiento y el dispositivo de corte pueden moverse de tal manera, que al menos durante el proceso de recorte, se garantiza…

(26/11/2014) Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) ubicado en el interior del objeto para formar una región modificada en el interior del objeto a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende que se corte el objeto ; caracterizado adicionalmente por las etapas de: cambiar la posición del punto de convergencia de luz (P) del láser (L) en una dirección de incidencia de la luz láser (L) que irradia el objeto con respecto al objeto , para formar una pluralidad de las regiones modificadas que se alinean entre sí a lo largo de la dirección de incidencia de la luz láser (L) con el fin de formar de manera sucesiva, o aleatoria,…

(22/10/2014) Procedimiento y dispositivo para el mareaje o mecanizado rotativode materiales cilíndricos, preferentemente tapones del tipo corcho natural, aglomerados de corcho o de materiales sintéticos utilizados habitualmente para cerrar envases de bebidas como vino o similares, apto para realizar el procedimiento descrito en las reivindicaciones anteriores, que comprende por lo menos un sistema de alimentación de elementos cilíndricos, preferentemente taponesde corcho natural o sintético; medios de detección de presencia de dichos elementos cilíndricos; un sistema láser; medios para producir la rotación de dichos elementos cilíndricos sobre su eje derevolución a velocidad variable de forma tangencial al plano focal del sistema láser, medios de medida de la velocidad tangencialinstantánea superficial y dirección de giro, medios ópticos de corrección…

(15/10/2014) Dispositivo para el rotulado de etiquetas de identificación, comprendiendo una superficie de apoyo destinada para dichas etiquetas de identificación, un aparato de rotulado por láser y una carcasa destinada para encerrar un rayo láser que sale de dicho aparato de rotulado por láser y se dirige hacia dicha superficie de apoyo , comprendiendo dicha carcasa una parte inferior de carcasa y una capota de recubrimiento situada sobre dicha parte inferior de la carcasa, o por encima de la misma, caracterizado por el hecho que la superficie de apoyo se encuentra sobre una plataforma giratoria que puede girar alrededor de un eje de giro fijado a la carcasa, y que está dispuesta entre la parte inferior de dicha carcasa y la capota de recubrimiento , sobresale lateralmente más allá de dicha capota de recubrimiento y está móvil…

(13/08/2014) Procedimiento para la producción de cintas de chapa confeccionadas a medida (12, 12'), en el que al menos dos cintas de chapa con diferente calidad de material y/o grosor de chapa se sueldan entre sí por el costado en el proceso continuo, caracterizado por que como cintas de chapa que han de soldarse se emplean cintas de chapa no revestidas , por que la cinta de chapa (12, 12') confeccionada a medida compuesta mediante soldadura de las cintas de chapa no revestidas se reviste a continuación y por que la cinta de chapa confeccionada a medida (12, 12') se calienta temporalmente antes del o durante el revestimiento a lo largo de toda su anchura o a lo largo de la anchura de una de sus cintas de chapa , para lograr una uniformización de la microestructura de la cinta de chapa confeccionada a medida.

(18/06/2014) Método para fabricar un componente mediante fusión selectiva por láser que comprende: - construir un dispositivo de tratamiento térmico adaptado para proporcionar un tratamiento térmico al componente como parte de la propia fusión selectiva por láser para fabricar el componente ; y - proporcionar un tratamiento térmico al componente mediante el dispositivo de tratamiento térmico.

(04/06/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , que tiene una lamina pegada al mismo mediante una capa de resina de pegado de plaquetas , con luz laser (L) mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada ; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada , a fin de cortar el sustrato semiconductor y la capa de resina de pegado de plaquetas a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada , caracterizado por el hecho de que la lamina es expandida tirando de una porcion periferica de la lamina hacia…

(07/05/2014) Instalación de confinamiento de seguridad para la radiación láser que consta de: - un recinto de confinamiento (EN) de seguridad que presenta por lo menos dos aberturas lateralmente opuestas, a través de las cuales puede desplazarse por lo menos una banda metálica (B), - el recinto consta de un primer y un segundo dispositivos de mordazas de sujeción de banda (M11, M12, M12s; M21, M22, M22s) dispuestas sobre el camino de desplazamiento de la banda entre las dos aberturas, en el que dichas mordazas están dispuestas transversalmente por lo menos sobre la anchura de la banda, - una cabeza (TL) de una instalación de corte o soldadura que emite un disparo de radiación láser que hay que confinar, dicho disparo se puede desplazar transversalmente entre un par de mordazas (M11, M12) colocadas enfrente de un lado de una cara de la banda, -…

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de irradiar un sustrato semiconductor con luz láser mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor, con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, y se causa que la región modificada forme una parte destinada a ser cortada; y expandir una lámina después de la etapa de formar la parte destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que está destinada a ser cortada, en el que la lámina está pegada al sustrato…

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al mismo con luz laser mientras se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, a fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada caracterizado…