(02/04/2014) Un procedimiento de procesamiento por láser para cortar un objeto a procesar que incluye un sustrato semiconductor y unos dispositivos funcionales dispuestos en el sustrato, comprendiendo el procedimiento las etapas de pegar una película protectora a una cara delantera del objeto en el lado de los dispositivos funcionales, irradiar el objeto con luz láser mientras se usa una cara trasera del objeto como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, causando que la región modificada forme una región de inicio de corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende cortar el objeto, en el que una película expansible es…

(12/03/2014) Aparato para realizar perforaciones con un rayo láser en un material de envasado, en particular, una película polimérica , que comprende un transportador para transportar el material de envasado a lo largo de una trayectoria a través del aparato , un dispositivo láser con punto de fuga ajustable y un detector en línea para medir uno o más parámetros de las perforaciones realizadas mediante el rayo láser, caracterizado por que el detector en línea es un detector óptico en línea, por ejemplo, una cámara digital, para medir dichos uno o más parámetros de las perforaciones realizadas con el rayo láser, en el que los parámetros son o incluyen el diámetro, el área superficial y/o la circunferencia de las perforaciones y caracterizado además por un controlador conectado al dispositivo láser y al…

(12/03/2014) Un método para fabricar planchas de calcografía para la producción de papeles de seguridad, en el que se utiliza un haz láser para grabar patrones de calcografía directamente en la superficie de un soporte de plancha de impresión , especialmente metálico, que se puede grabar por láser, caracterizado porque el grabado por láser del soporte de plancha de impresión se lleva a cabo capa a capa en varias etapas de grabado individuales realizadas una después de la otra, en coincidencia, de manera que dichos patrones de calcografía se graban gradualmente en la superficie del soporte de plancha de impresión hasta profundidades de grabado deseadas, siendo dicha superficie del soporte…

(12/02/2014) Dispositivo láser que comprende al menos dos unidades láser , que se apilan en capas, estando configuradacada unidad láser para emitir un rayo láser respectivo, y comprendiendo cada unidad láser : - una pluralidad de tubos resonadores para un gas a excitar, estando dispuestos los tubosresonadores en un bucle y estando conectados mecánicamente entre sí y formando un espacio tubularcomún, - unos elementos de conexión para la conexión de tubos resonadores adyacentes, - unos medios de excitación para los tubos resonadores para excitar el gas en los tubosresonadores para generar una luz láser, - unos espejos dispuestos en los elementos de conexión para reflejar…

(29/01/2014) Dispositivo láser que comprende - una pluralidad de tubos resonadores lineales para excitar un gas, estando los tubos resonadores en comunicación fluida entre sí y formando un espacio tubular común, - unos elementos de conexión dispuestos en esquinas entre tubos resonadores adyacentes delespacio tubular común y tubos resonadores adyacentes de conexión, - unos medios de excitación para los tubos resonadores para excitar el gas en los tubosresonadores para generar una luz láser, - unos espejos dispuestos en los elementos de conexión para reflejar la luz láser entre los tubosresonadores , y -…

(22/01/2014) Procedimiento de grabado de, como mínimo, una ranura en una pared lateral o una superficie de unapieza mecánica por medio de impulsos láser facilitados por un dispositivo láser con fibra óptica, definiendodicha ranura un inicio de rotura para la fractura posterior de esta pieza mecánica en un mínimo de dos partes,caracterizándose este procedimiento de grabado porque el dispositivo láser con fibra óptica está controlado demanera que dichos impulsos láser presentan una potencia de cresta superior a 400W y, por lo menos, dos vecessuperior a la potencia media máxima de dicho dispositivo láser, y porque la duración de dichos impulsos láser seencuentra en el campo de los nanosegundos (1 ns a 1000…

(01/01/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar con luz laser un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al nnismo por medio de una capa deresina de pegado de plaquetas mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una region modificada dentro del sustrato semiconductor , y causando que la regiónmodificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; generar una tensi6n en el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada despuesde la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lolargo de la parte…

(25/12/2013) Dispositivo para el recubrimiento de piezas de trabajo, que preferiblemente están compuestas al menos por secciones de madera, materias derivadas de la madera, plástico o similares, con una fuente de radiación para generar una radiación, un módulo para aplicar un material de recubrimiento sobre una superficie de una pieza de trabajo, que puede moverse de manera activa y/o pasiva en relación con la fuente de radiación, caracterizado porque el dispositivo presenta un dispositivo de transmisión con un conductor para la transmisión de la radiación desde la fuente de radiación al módulo , en donde el dispositivo de transmisión está dispuesto entre la fuente de radiación y el módulo y presenta un punto de entrada al interior del conductor , estacionario con respecto a un punto de…

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara delantera formada con un dispositivo funcional a lo largo de una línea de corte , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar el sustrato semiconductor con luz láser mientras se usa una cara trasera del sustrato semiconductor como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una región modificada, y hacer que la región modificada forme una región de inicio de corte dentro del sustrato semiconductor dentro de la superficie de entrada de la luz láser a…

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara frontal formada con unapluralidad de dispositivos funcionales para dividirlo en ca 5 da uno de dichos dispositivos funcionales, comprendiendoel procedimiento las etapas de: pegar una lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor por medio de una capa de resina depegado de plaquetas ; después del pegado de la lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor , formar una regiónprocesada fundida dentro del sustrato semiconductor irradiando el sustrato semiconductor con luz lásermientras se utiliza una cara frontal del sustrato semiconductor como una superficie de…

(09/10/2013) Útil de soldadura por láser para la generación de un cordón de soldadura para la unión de piezas de trabajo , cuyo rayo láser se puede mover a lo largo del cordón de soldadura mediante un accionamiento lineal , en elque un colimador está dispuesto en el accionamiento lineal el cual permite un movimiento del colimador alo largo de una línea de movimiento predeterminada, y en el que el accionamiento lineal con el colimador está dispuesto en una carcasa que presenta una ranura de salida para los rayos láser , discurriendola línea de movimiento del colimador en paralelo a la ranura de salida y estando orientado el colimador de forma que los rayos láser salen de la carcasa exclusivamente a través de la ranura de salida ,caracterizado porque -…

(13/09/2013) Procedimiento para realizar un corte de contorno en una cinta de chapa (BB) transportada de forma continua en un sentido de transporte (T) mediante un dispositivo de transporte , con los siguientes pasos: división de la cinta de chapa (BB) en cuanto a su ancho (B) en al menos tres franjas de mecanizado solapadas que se extienden en el sentido de transporte (T), presentando una primera franja de mecanizado un primer ancho (B1), una segunda franja de mecanizado un segundo ancho (B2) y una tercera franja de mecanizado un tercer ancho (B3), siendo el primer ancho (B1) y el segundo ancho (B2) respectivamente menores que un ancho (B) de la cinta de chapa (BB), extendiéndose la segunda franja de mecanizado aproximadamente de forma central solapando la primera franja de mecanizado y una tercera franja…

(05/07/2013) Dispositivo de estructuración (A) para capas semiconductoras, que comprende un útil de estructuración (T) y unaunidad de guía de traza (U) que está unida con al menos un sensor capacitivo o inductivo (D1, D2) y que estáconcebida de tal manera que se puede reconocer una desviación del sensor (D1, D2) respecto de una traza dereferencia (G1...G3'), practicada en la superficie o en el material de la capa, con ayuda de las señales (S1, S2) delos mismos, y en base a esta desviación se pueden generar unas señales de control para guiar el útil deestructuración (T) a una distancia lateral (d) y paralelamente a la traza de referencia (G1...G3').

(01/07/2013) Cabezal de marcado y/o de escaneado que comprende una pluralidad de espacios receptores en los que los dispositivos individuales de marcado y/o de detección se pueden organizar para marcar y/o escanear un objeto , donde los espacios de recepción estándispuestos en al menos dos sub-matrices , y caracterizado porque al menos una sub-matriz es desplazable y/o giratoria con relación con al menos otra sub-matriz , en el que un cabezal de marcado y/o de escaneado comprende además un bastidor de soporte , estando las por lomenos dos sub-matrices montadas sobre un bastidor de montaje común que se puede mover y/o girarcon…

(08/05/2013) Sistema de soldeo de tiras de metal a lo largo de un plano de alimentación de dichas tiras que define un ejelongitudinal (X), que comprende: - una máquina operativa provista con un cabezal láser configurado para llevar a cabo, en una primeraposición de corte , tanto operaciones de corte para cortar una porción de cola de una primera tira y unaporción de cabeza de una segunda tira como operaciones de soldeo para soldar la cola de la primera tira y la cabeza de la segunda tira , obteniendo de ese modo una tira soldada, - unos primeros medios de colocación (5', 4', 9) configurados para colocar la cola de la primera tira en unaprimera posición de corte a lo largo de dicho plano de alimentación; - unos segundos medios de colocación configurados para colocar la cabeza de la segunda tira endicha primera posición de corte, caracterizado…

(26/04/2013) Procedimiento para la fabricación de anillos o núcleos en forma de olla como piezas de trabajo rotacionalmentesimétricas a partir de polvo de metal duro y/o de cerámica para matrices para herramientas para la conformación macizao para el prensado de polvos, donde un núcleo de soporte o un elemento en forma de espiga con al menos unnúcleo de soporte es fijado en un dispositivo de tensión giratorio y es puesto en rotación, el núcleo de soporte consta de material resistente a altas temperaturas y posee al menos un segmento , cuyo diámetro externocorresponde al diámetro interno del anillo o el núcleo a fabricar…

(22/04/2013) Procedimiento para marcar mediante láser un objeto en movimiento, mediante un sistema láser con un haz lásercon capacidad de marcado en una zona de trabajo caracterizado porque: - la posición del objeto a marcar se obtiene mediante un sensor, y - la velocidad del objeto a marcar se varía en relación con la posición del objeto a marcar relativa a la zona detrabajo y la posición del haz láser en la zona de trabajo.

(05/04/2013) Procedimiento de ablación de una capa superficial de una pared (P) por barrido de dicha capa , quecomprende: - una etapa (Ecom) de mando direccional por un deflector óptico de una pluralidad de haces láser pulsados; - una etapa (Eab) de ablación de la capa sobre unas zonas de impactos (ILC) creadas por la pluralidad sehaces láser, estando cada zona de impacto (ILC) definida por un centro (C) y por una dimensión característica(d1, d2, d3), estando las zonas de impacto (ILC) separadas; caracterizado porque la distancia (DI) entre cada centro (C) de las zonas de impacto (ILC) es igual a por lo menosdiez veces la mayor dimensión característica (d1, d2, d3) de las zonas de impactos.

(05/04/2013) Procedimiento para la separación térmica por láser de placas de material cerámico u otro material frágil, en el que la placa es repasada a lo largo de una línea de separación prevista con un rayo láser con la finalidad de la entrada de calor en la placa para la inducción de tensiones térmicas dentro del material, que conducen a la rotura a lo largo de la línea de separación prevista, en el que se realiza una pasada múltiple de la línea de separación prevista con el rayo láser siempre en la misma dirección, caracterizado porque entre las pasadas individuales existe en cada caso una pausa, cuya duración se puede seleccionar y ajustar en función del material específico a separar.

(21/03/2013) Dispositivo para el revestimiento de piezas de trabajo , que están hechas, preferentemente al menos porsecciones, de madera, materiales derivados de la madera, plástico o similares, con un dispositivo de suministro para el suministro de un material de revestimiento, una región de activación para la activación del material derevestimiento suministrado y un dispositivo de compresión para la compresión del material de revestimiento activado contra una pieza de trabajo y en el que al menos la región de activación con un dispositivo decompresión y la pieza de trabajo durante el procedimiento de revestimiento se pueden mover y/o rotar deforma…

(07/11/2012) Dispositivo para vía aérea para uso en seres humanos o animales que comprende un tubopara las vías aéreas provisto de un extremo distante y un extremo próximo , en el que el extremo distante del cual está rodeado por un manguito laríngeo adaptado para formar un ajuste anatómico sobre la entrada laríngea de un paciente, el dispositivo adicionalmentecomprendiendo un estabilizador de la cavidad bucal colocado sobre o alrededor del tubopara la vía aérea entre el manguito laríngeo y el extremo próximo del tubo, dicho estabilizador de la cavidad bucalestando adaptado para encajar con la cara anterior de la lengua del paciente, el tamaño, forma, blandura yconfiguración del estabilizador bucal estando adaptados para proporcionar estabilidad y evitar el movimiento de…

(10/09/2012) Procedimiento y aparato para la fabricación de piezas funcionales de vidrios y cerámicas mediante prototipado rápido basado en plaqueado láser, comprendiendo: mezclar partículas de dos o más fases componentes del material precursor en proporción controlada y conocida; mezclar dichas partículas con gas de arrastre formando flujo bifásico (polvo/gas); focalizar un haz láser principal y otro secundario, con longitud de onda tal que la energía absorbida por las partículas de cada fase es la misma, sobre la pieza procesada; transportar e inyectar el flujo de partículas en zona de interacción entre haz láser y sustrato; movimiento relativo de pieza procesada respecto de zona de interacción entre chorro del material precursor y haz láser principal…

(23/05/2012) Un panel pantalla que comprende: un sustrato transparente , el cual presenta una superficie de visualización; una pluralidad de características de dirección de radiación conformadas dentro del sustrato ; y una fuente de radiación electromagnética configurada para introducir la radiación electromagnética dentro del sustrato ; en el que las características están configuradas para dirigir al menos una porción de la radiación electromagnética introducida en el sustrato por la fuente de radiación electromagnética primordialmente hacia la superficie de visualización para formar una imagen predeterminada en el que las características presentan una forma cilíndrica o de tubo con un primero y un segundo extremos , en el que las características están curvadas y dirigen la radiación electromagnética desde el primer extremo…

(14/05/2012) Dispositivo y procedimiento para marcar mediante láser un objeto en movimiento. Procedimiento para marcar mediante láser un objeto en movimiento, mediante un sistema láser con un haz láser con capacidad de marcado en una zona de trabajo caracterizado porque se procede a: - obtener la posición del objeto a marcar mediante un sensor, y - variar la velocidad del objeto a marcar en función de la posición del objeto a marcar relativa a la zona de trabajo y/o de la posición del haz láser en la zona de trabajo.

(25/04/2012) Un procedimiento para soldar a solape componentes metálicos entre sí que comprende las etapas de:mover un rayo láser en una primera dirección a lo largo de una interfaz entre un par de componentesmetálicos , de tal manera que en las proximidades del rayo láser el metal de cada componente se funda y vaporiza para producir una bocallave en un baño de metal fundido ; y hacer oscilar el rayo láser en una dirección diferente a la primera dirección, de tal manera que se formeuna nueva bocallave adyacente a la bocallave anterior dentro del baño de metal fundido y elmetal fundido se rellena después en la bocallave …

(16/04/2012) Procedimiento para la soldadura por láser de una estructura compuesta de elementos de plancha de metal, en el que: - un robot manipulador está provisto de un número de ejes, el cual incluye una pluralidad de motores eléctricos, que controlan el movimiento de elementos constitutivos del robot alrededor de dichos ejes y una unidad de control electrónico programable para controlar dichos motores eléctricos con el propósito de desplazar un elemento constitutivo terminal del robot según cualquier posición, orientación y trayectoria en el interior de un primer espacio tridimensional previamente determinado; - dicho robot manipulador está provisto de un dispositivo para enfocar un rayo láser y para orientar el rayo láser enfocado en el interior de un segundo espacio tridimensional previamente determinado (S); - dicho robot manipulador está…

(26/03/2012) Procedimiento para producir una estructura de superficie de una chapa embutida metálica, una banda continua o un rodillo de estampación cilíndrico con la ayuda de al menos un láser, comprendiendo las fases de: - suministro y aplicación de datos digitalizados de una topografía en 3D de una estructura de superficie moldeada, - aplicación de datos digitalizados para el control de posicionamiento de al menos un láser en un plano definido por una coordenada en X y una en Y - aplicación de la coordenada en Z para focalizar al menos un rayo láser, determinando la coordenada en Z, la topografía en 3D perpendicularmente desde arriba hacia la estructura de superficie, - extracción parcial de la superficie a través de al menos un rayo láser para reproducir una estructura…

(07/03/2012) Útil de soldadura por láser para la generación de un cordón de soldadura para la unión de piezas de trabajo , cuyo rayo láser se puede mover a lo largo del cordón de soldadura mediante un accionamiento lineal , un colimador está dispuesto en el accionamiento lineal el cual permite un movimiento del colimador a lo largo de una línea de movimiento predeterminada, el accionamiento lineal con el colimador está dispuesto en una carcasa que presenta una ranura de salida para los rayos láser , discurriendo la línea de movimiento del colimador en paralelo a la ranura de salida y estando orientado el colimador de forma que los rayos…

(16/12/2009) Un sistema de perforación láser que comprende: a) un dispositivo láser que envía un rayo láser pulsátil a una zona de disparo ; b) un conjunto de manipulación o tratamiento de sólidos compuesto por: c) un primer depósito de sólidos ; d) un ordenador continuo de sólidos compuesto por varias aberturas para recepción de sólidos; e) un conjunto de contención compuesto por una zona de carga de sólidos no perforados y una zona de entrega de sólidos perforados ; caracterizado porque el sistema de perforación láser comprende, además: f) un descubridor de sólidos en una primera zona de detección entre la zona de carga y la zona de disparo ; y g) un detector de color…

(15/12/2009) Un sistema de perforación láser que comprende: a) un dispositivo láser que envía un rayo láser pulsátil a una zona de disparo ; b) un equipo de manipulación de sólidos compuesto por: c) un ordenador continuo de sólidos compuesto por varias aberturas para recepción de sólidos caracterizado porque dicho sistema de perforación láser incluye, además: d) un primer depósito de sólidos que incluye un detector de capacidad ; e) un medio de carga de sólidos adaptado para conducir sólidos desde el segundo depósito de sólidos al primero depósito de sólidos ; en el que el medio de carga de sólidos incluye un controlador de…

(16/02/2009) Horno continuo con láser acoplado para el tratamiento superficial de materiales.#Un horno continuo 4 al que se le acopla un láser por medios ópticos convencionales que permite el tratamiento superficial de una pieza, con el que se pueden alcanzar en dicha superficie temperaturas de hasta 3000° C, mientras que en el resto de la pieza la temperatura es sensiblemente inferior. La pieza en el horno se calienta a una temperatura del orden de los 500° C y por una apertura 5 se hace llegar a la pieza un haz de rayos láser que barre una línea perpendicular a la dirección de su movimiento de forma que el barrido de toda la superficie se consigue mediante el avance mecánico…