Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado.

Procedimiento para cortar una pletina de chapa (5) con un contorno (K) predeterminado de una banda de chapa (1) transportada continuamente en un sentido de transporte (x) mediante un dispositivo de transporte con el paso:



disposición de al menos un dispositivo de corte por láser (2) con al menos un cabezal de corte por láser (L1, L2, L3 móvil tanto en el sentido de transporte (x) como también en un sentido (y) en paralelo al mismo y un dispositivo de control con un programa de control para el cálculo de un trayecto de corte (S) correspondiente con el contorno (K) especificado y para el control de un movimiento del cabezal de corte por láser (L1, L2, L3) a lo largo del trayecto de corte (S), y caracterizado por los pasos siguientes:

medición continua de un trayecto (ΔXBand) de la banda de chapa (1) respecto del sentido de transporte (x) mediante un dispositivo de medición de desplazamiento previsto aguas arriba del dispositivo de corte por láser (2), y

regulación de una velocidad (v2) del dispositivo de transporte usando los valores de medición de desplazamiento disponibles en el dispositivo de medición de desplazamiento, para mantener una velocidad real (v1) de la banda de chapa en el margen de una velocidad nominal (v3) especificada de la banda de chapa 1,

cálculo continuo del trayecto de corte (S) del al menos un cabezal de corte por láser (L1, L2, L3) mediante el programa de control usando los valores de medición de desplazamiento, y

movimiento del cabezal de corte por láser (L1, L2, L3) a lo largo del trayecto de corte (S), de manera que la pletina de chapa (5) sea cortada de acuerdo con el contorno (K) especificado.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2014/053141.

Solicitante: SCHULER AUTOMATION GMBH & CO. KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: LOUIS-SCHULER-STRASSE 1 91093 HESSDORF ALEMANIA.

Inventor/es: ERLWEIN,HEINZ.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/08 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
  • B23K26/38 B23K 26/00 […] › mediante escariado o corte.

PDF original: ES-2599991_T3.pdf

 

Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado.

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