CIP 2015 : H05K 3/46 : Fabricación de circuitos multicapas.

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H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada).

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

H05K 3/46 · Fabricación de circuitos multicapas.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Armario de control con tablero de control, así como procedimiento para la fabricación de este tablero de control con un proceso de impresión 3D.

(06/05/2020) Procedimiento para la fabricación de un armario de control que presenta al menos un tablero de control con una placa base , sobre la cual están dispuestos y conectados eléctricamente entre sí elementos de conmutación eléctrica para la transmisión y/o distribución de energía eléctrica a por menos una pieza de equipo ; un circuito principal que comprende una combinación de dispositivos de conmutación con componentes electrónicos de potencia del grupo de convertidores de corriente y convertidores de frecuencia y que está proporcionado para recibir potencia eléctrica de al menos un proveedor, como un generador o una red, y transmitirla a uno o más equipos, como un motor;…

Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores.

(12/02/2020) Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente aislado y una primera capa eléctricamente conductora formada sobre una superficie superior e inferior de dicho núcleo eléctricamente aislado ; un sustrato que presenta una segunda capa eléctricamente conductora formada sobre una superficie superior e inferior del sustrato; una pluralidad de almohadillas de unión de electrodo sobre la superficie superior de la placa de circuito impreso, comprendiendo cada una de las almohadillas de unión de electrodo una tercera capa eléctricamente conductora que se extiende desde una superficie de la segunda capa eléctricamente conductora hasta una superficie de la primera capa eléctricamente conductora , comprendiendo la pluralidad de…

Placa de circuito impreso para la unidad de control de un sistema de alarma.

(16/01/2020). Solicitante/s: Verisure Sàrl. Inventor/es: BLOMÉ,Olof.

Placa de circuito impreso para la unidad de control de un sistema de alarma. Una placa de circuito impreso (PCB) multicapa tiene al menos una antena celular en una capa más externa, teniendo la antena la forma general de una "F" con una pata (14A, 16A), un brazo externo (14B, 16B) y un brazo intermedio (14C, 16C), con una pluralidad de vías de cobre masivas que están dispuestas en un espacio definido por la pata (14A, 16A) y el brazo exterior (14B, 16B) de la antena.

PDF original: ES-2737879_A1.pdf

Placa de circuito impreso, en particular para un módulo de electrónica de potencia, que comprende un sustrato eléctricamente conductor.

(12/06/2019). Solicitante/s: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung. Inventor/es: HAEGELE,Bernd, BURNS,ROBERT CHRISTOPHER, TUSLER,WOLFGANG.

Placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c), en particular para un módulo de electrónica de potencia , que comprende un sustrato eléctricamente conductor con un elemento de conexión para conectar la placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c) a una fuente de tensión de CC o a un motor trifásico, en la que el sustrato se compone al menos parcialmente, preferentemente por completo, de aluminio y/o una aleación de aluminio, caracterizada porque sobre al menos una superficie (3a, 3b) del sustrato eléctricamente conductor está dispuesta al menos una superficie conductora (4a, 4b) en forma de una capa eléctricamente conductora, preferentemente aplicada mediante un procedimiento de impresión, de manera especialmente preferente mediante un procedimiento de serigrafía, estando la superficie conductora (4a, 4b) en contacto eléctrico directamente con el sustrato eléctricamente conductor.

PDF original: ES-2744490_T3.pdf

Disposición con una placa de circuitos impresos flexible.

(22/05/2019). Solicitante/s: Mektec Europe GmbH. Inventor/es: FISCHER, PETER, KURPIERS,WALDEMAR, BÖHLAND,HEIKO.

Disposición que comprende una primera placa de circuitos impresos rígida (L1) y una segunda placa de circuitos impresos rígida (L2); en donde cada una de las placas de circuitos impresos rígidas (L1,L2) comprende respectivamente una capa de soporte la cual está fabricada de metal o cerámica y sobre la cual está respectivamente dispuesta una capa de aislamiento ; en donde sobre la respectiva capa de aislamiento está dispuesta respectivamente al menos una línea eléctrica ; y en donde las placas de circuitos impresos (L1, L2) rígidas están conectadas mecánica y/o eléctricamente entre sí mediante una placa de circuitos impresos flexible ; caracterizada porque la placa de circuitos impresos flexible está laminada sobre al menos una placa de circuitos impresos rígida (L1, L2).

PDF original: ES-2742836_T3.pdf

Método de fabricación de placas de circuito impreso con microvías apiladas.

(07/03/2019) Un método para fabricar una placa de circuito impreso que tiene una pluralidad de capas de circuito (L1-L8) con al menos una interconexión del eje z que usa un solo ciclo de laminación, comprendiendo el método: unir entre sí una pluralidad de portadores de una capa de un metal después del procesamiento paralelo de cada uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal , en donde el procesamiento paralelo de al menos uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal comprende: - formar imágenes de al menos una fotorresistencia sobre un sustrato que tiene al menos una lámina de cobre (10a) formada en al menos un lado del sustrato ; - grabar la al menos una lámina de cobre (10a) del sustrato con la excepción de al menos una parte de la al menos una lámina de cobre (10a) cubierta por la al menos una…

Dispositivo de conducción eléctrica de aparato doméstico y procedimiento de fabricación de dicho dispositivo.

(05/07/2018). Solicitante/s: BSH ELECTRODOMESTICOS ESPAÑA S.A.. Inventor/es: LLORENTE GIL,SERGIO, RIVERA PEMAN, JULIO, CIRERA HERNANDEZ,ALBERT, PEITIVI ASENSIO,ARTURO, ARRESE,Xavier.

Con el fin de proporcionar un dispositivo de conducción eléctrica de aparato doméstico genérico con mejores propiedades en lo referente a menores costes y/o a una flexibilidad elevada, se propone un dispositivo de conducción eléctrica de aparato doméstico con al menos un substrato , con al menos dos pistas conductoras eléctricas, una primera pista conductora y una segunda pista conductora , cada una de las cuales está dispuesta sobre el mismo lado del substrato al menos en parte, y las cuales se cruzan en al menos una sección de cruce dispuesta sobre el mismo lado del substrato , y con al menos una unidad aislante que esté dispuesta en la sección de cruce entre la primera pista conductora y la segunda pista conductora y aísle eléctricamente la primera pista conductora y la segunda pista conductora una respecto de la otra.

PDF original: ES-2674977_R1.pdf

PDF original: ES-2674977_A2.pdf

Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos y máquina para el mismo.

(09/05/2018) Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos, en el que un paquete de prensado que comprende al menos dos placas de prensado de material metálico entre las que se dispone una composición de placa para circuitos impresos formada por una o más láminas metálicas , por una o más capas de material aislante impregnadas con resinas polimerizables y/o por una o más placas para circuitos impresos con imagen grabada de circuito , se dispone entre los platos de prensado de una prensa y se procede a su prensado, caracterizado porque estando los platos de prensado y el paquete de prensado dispuestos en el interior de bobinas de inducción de un dispositivo generador de un campo magnético, el eje de las bobinas de inducción siendo transversal…

Sistema multicapas con elementos de contacto y procedimiento para la creación de un elemento de contacto para un sistema multicapas.

(02/05/2018). Solicitante/s: INTERPANE ENTWICKLUNGS- UND BERATUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. KG. Inventor/es: SCHMIDT, STEFFEN, PAUL,ALEXANDER, BEREK,HARRY, HERLITZE,LOTHAR, WEIS,HANSJÖRG, HÄUSER,KARL.

Sistema de capas con elemento de contacto , que comprende un sustrato , un sistema multicapas dispuesto sobre el sustrato con al menos una capa superior y una capa inferior , caracterizado un elemento de contacto está aplicado por medio de inyección de gas frío y la atraviesa al menos una capa superior y contacta con la capa inferior.

PDF original: ES-2669070_T3.pdf

Procedimiento para fabricar placas de circuitos y configuración de conjunto de placas de circuitos.

(17/08/2016). Solicitante/s: OTTO BOCK HEALTHCARE PRODUCTS GMBH. Inventor/es: EDER,MARCUS.

Procedimiento para fabricar placas de circuitos o circuitos individuales equipadas/os o sin equipar como configuraciones individuales de una configuración de conjunto , con un material de base de la placa de circuitos , en el que la correspondiente configuración individual se retira de la configuración de conjunto con un láser, fijándose la misma antes de retirar la configuración individual mediante uniones metálicas a la configuración de conjunto , caracterizado porque se retira el material de base de la placa de circuitos a excepción de las uniones metálicas y porque la configuración individual , tras retirar el material de base de la placa de circuitos , se separa de la configuración de conjunto , en particular se saca tirando.

PDF original: ES-2602261_T3.pdf

Tarjeta madre de un producto terminal.

(17/02/2016) Una tarjeta madre de un producto terminal, que comprende un circuito integrado de núcleo de un módulo de banda de base o módulo de radiofrecuencias, en donde: la tarjeta madre del producto terminal es una tarjeta de circuito impreso de cuatro capas, que comprende capas superficiales y dos capas interiores entre las capas superficiales; las capas superficiales comprenden una capa superior y una capa inferior que constituyen, respectivamente, una capa de masa de referencia primaria compuesta por una hoja de masa de cobre con un área importante y las hojas de masa de cobre, con un área importante, de la capa superior y de la capa inferior están interconectadas…

Procedimiento de tratamiento de superficies metálicas.

(03/06/2015) Un proceso para el tratamiento de una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: (a) la puesta en contacto de la superficie metálica con una composición promotora de adhesión comprendiendo: 1. un oxidante; 2. un ácido; 3. un inhibidor de corrosión; 4. opcionalmente, una fuente de iones de haluro; 5. opcionalmente, un polímero soluble en agua; y a continuación; (b) la puesta en contacto de la superficie metálica con una solución alcalina.

Método de fabricación de puentes eléctricos adecuados para fabricación en masa carrete a carrete.

(14/05/2014) Un método para fabricar carrete a carrete de puentes eléctricos o conductores eléctricos, en donde sobre un sustrato elaborado de material eléctricamente aislante se modela un patrón conductor desde el material electroconductor, tal como lámina de metal, por lo menos una lengüeta de tira elaborada de dicho material electroconductor, del cual un lado se adhiere al patrón conductor , se pliega sobre el área del patrón conductor que se va a aislar eléctricamente desde la lengüeta de tira , y la lengüeta de tira se conecta de forma electroconductora a otra parte predeterminada del patrón conductor ,…

ÚTIL, PROCEDIMIENTO Y MÁQUINA PARA LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS MULTICAPA.

(06/02/2014). Ver ilustración. Solicitante/s: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.. Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR.

La invención se refiere a un útil para el soporte de circuitos impresos multicapa durante su fabricación, que comprende un bastidor en el que está fijado pretensado un tejido eléctricamente no conductivo y de grosor inferior a 0,1 mm accesible por sus dos caras. El presente útil permite realizar la unión por inducción entre las citadas capas en puntos internos del paquete siguiendo un procedimiento en el que dicho paquete se coloca sobre el útil de la invención y al menos uno de los electrodos de soldadura empleados en la operación de soldadura se aplica sobre la cara inferior de un tejido del útil que soporta el paquete. Una máquina especialmente apta para poner en práctica el procedimiento comprende núcleos magnéticos en C cuyos brazos son suficientemente largos como para alcanzar puntos interiores del paquete.

Método para la fabricación de una placa de circuito impreso.

(23/10/2013) Un método para la fabricación de una placa de circuito impreso caracterizado por que comprende: formar un orificio de paso en una primera placa multicapa que tiene una estructura laminada que comprendeuna lámina metálica , una placa de núcleo , y el material preimpregnado para la conexiónentre capas; cubrir con chapas una superficie de pared del orificio de paso; cargar una resina en el orificio de paso; aplicar el revestimiento de chapas de la tapa para cerrar el orificio de paso cargado con la resina; solapar una segunda placa multicapa en una superficie de la primera placa multicapa ; formar un orificio pasante que pasa a través de la primera placa multicapa hasta la segunda placa multicapa en una…

Procedimiento para unir cuerpos cerámicos crudos empleando una cinta de transferencia y transformar estos cuerpos crudos pegados en un cuerpo cerámico.

(27/08/2013) Procedimiento para la producción de un cuerpo cerámico crudo (verde) a partir por lo menos de dos cuerposcerámicos crudos, pegados entre sí, para ello en primer lugar se pega una cinta de transferencia por lo menos enparte de su superficie y por lo menos por una de sus caras sobre un primer cuerpo cerámico crudo, cinta que estáformada por una película adhesiva monolítica depositada sobre un soporte antiadhesivo (release liner), se quita (searranca) el soporte antiadhesivo, se pega el primer cuerpo cerámico crudo con el segundo cuerpo cerámico crudo,dicha película adhesiva está formada por copolímeros de acrilatos y metacrilatos, a saber, de una mezcla de: a) derivados de ácido acrílico y/o ácido metacrílico que se ajustan a la fórmula general: CH2≥CH(R1)(COOR2) en…

Artículos metalizados de plástico y métodos para ello.

(19/07/2013) Metodo de fabricacion de un articulo de plastico con una superficie metalizada compuesta por una pluralidad de capasmetalicas que comprende las fases de: proporcionar una capa de plastico hecha de un material de plastico, donde son dispersas una pluralidad de particulasaceleradoras, siendo hechas las particulas aceleradoras de un compuesto seleccionado a partir del grupo que consiste en:CuFe2O4-δ , Ca0.25Cu0.75TiO3-β, y TiO2-σ , donde δ, β, σ es considerado 0.05≤δ≤0.δ, 0.05≤β≤0.5, y 0.05≤σ≤1.0; retirar el material de plastico…

Procedimiento de fabricación de un módulo multicapa de circuitos impresos de alta densidad.

(01/06/2012) Procedimiento de fabricación de un módulo multicapa de circuitos impresos de alta densidad, que comprende las etapas siguientes: - preparar un sustrato de circuitos impresos de doble cara con orificios pasantes metalizados, estando preparado este sustrato mediante puesta en práctica de técnicas tradicionales de fabricación de circuitos impresos; - adherir íntimamente a una cara de dicho sustrato, por medio de un adhesivo epoxídico líquido de dos fases polimerizable, una capa adicional formada por una película de resina de poliimida, de la que una cara está revestida de una película metálica, adhiriéndose dicha capa por la cara no metalizada de la película; - decapar selectivamente dicha película metálica de la capa adicional para retirar el metal en emplazamientos predeterminados previstos por los microorificios…

Tarjeta de circuito impreso de una o múltiples capas con lengüetas de ruptura alargadas y procedimiento de fabricación de la misma.

(26/03/2012) Una tarjeta de circuito que comprende: una lámina conductora emparedada entre una capa superior aislante y una capa inferior aislante, definiendo las capas superior e inferior y la lámina conductora una capa de tarjeta de circuito que presenta un borde que incluye un borde de la lámina conductora; y una capa de borde aislante que cubre sustancialmente, pero no completamente, todo el borde de la lámina conductora, en la que las capas aislantes están revestidas de manera conforme sobre la lámina conductora, en la que la lámina conductora incluye una lengüeta que se extiende hacia fuera desde entre la capa superior y la capa inferior; y al menos una parte del borde de la lengüeta está…

SISTEMA PARA EL APILAMIENTO DE LAS CAPAS INTERNAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA.

(17/01/2011) Sistema para el apilamiento de las capas internas de un circuito impreso multicapa, que comprende al menos una bandeja amovible, cuya superficie superior sirve de apoyo para la pila de capas, y al menos un cuerpo de soporte para la citada bandeja, estando la bandeja provista de unos vástagos sumibles por debajo de la superficie superior de la bandeja amovible, cada uno de los cuales es accionado por unos correspondientes medios de accionamiento que comprenden una primera y una segunda partes complementarias de las que la primera parte está unida a la bandeja amovible y la segunda parte está unida al cuerpo de soporte, estando ambas adaptadas de modo que, al colocar la bandeja sobre el cuerpo…

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y LAMINA COMPUESTA PARA UTILIZAR EN EL MISMO.

(01/12/2006) Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa, que comprende las siguientes etapas: a) proporcionar una tarjeta de base ; b) proporcionar una lámina compuesta que incluye una lámina de soporte , una lámina de cobre funcional y una capa de resina termoestable no reforzada, en la que dicha lámina de cobre funcional es depositada electrolíticamente con un grosor uniforme inferior a 10µm sobre dicha lámina de soporte , presentando dicha lámina de cobre funcional una cara frontal situada frente a dicha lámina de soporte y una cara posterior…

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS DE POTENCIA CON GRABADO INVERSO.

(01/11/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: OMICRON CIRCUITS, S.L. Inventor/es: PINEDA I GARCIA,RICARD, GALI IZARD,ARNAU.

Procedimiento para la fabricación de circuitos de potencia con grabado inverso que comprende las etapas de limpieza de la placa base, grabado de dicha placa base y prensado de las hojas de cobre laminado, y se caracteriza por el hecho de que la misma lámina de cobre combina circuitos de potencia y circuitos con partes lógicas de diferente espesor de cobre.

ELECTRODO PARA MAQUINAS PARA LA SOLDADURA POR INDUCCION ELECTROMAGNETICA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA.

(16/03/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.. Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR.

Electrodo para máquinas para la soldadura por inducción electromagnética de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa. Las máquinas comprenden al menos un circuito magnético en forma de U provisto de un arrollamiento inductor , comprendiendo en el extremo exterior de cada brazo del circuito magnético un respectivo electrodo de inducción (5s, 5i), estando ambos electrodos dispuestos perpendicularmente respecto del circuito impreso multicapa, coaxialmente uno respecto del otro y con capacidad de desplazamiento vertical en ambos sentidos. El extremo de cada electrodo de inducción (5s, 5i) que entra en contacto con el circuito impreso multicapa está provisto de una barrera térmica (7s-7i, 8s-8i, 9s-9i, 10s-10i), para impedir durante la soldadura una transmisión de calor por conducción térmica desde la zona de soldadura hacia el electrodo de inducción (5s, 5i).

"PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS Y MAQUINA PARA EL MISMO".

(01/02/2006) Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos y máquina para el mismo. Procedimiento y máquina para la fabricación de placas para circuitos impresos, en el que un paquete de prensado que comprende al menos dos placas de prensado de material metálico entre las que se dispone una composición de placa para circuitos impresos formada por una o más láminas metálicas, por una o más capas de material aislante impregnadas con resinas polimerizables y/o por una o más placas para circuitos impresos con imagen grabada de circuito, se dispone entre los platos de prensado de una prensa y se procede a su prensado, sometiendo al citado paquete de prensado a la acción de un campo magnético de inducción variable que genera en…

PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.

(01/09/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.. Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR.

Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo. El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito provistas de franjas perimetrales dotadas de áreas de reserva , superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes . El procedimiento comprende los pasos de: i) disponer en cada área de reserva un circuito calefactor constituido como mínimo por una espira en cortocircuito ; ii) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito y las capas aislante ; iii) fijar la posición de las capas unas respecto de otras, formando las áreas de reserva grupos de áreas de reserva; iv) disponer electrodos de inducción apoyando sobre los grupos de áreas reserva; v) soldar cada uno de dichos grupos por aplicación de un campo magnético de inducción variable.

PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.

(16/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.. Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR.

Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo. El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito provistas de franjas perimetrales dotadas de áreas de reserva , superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes . El procedimiento comprende los pasos de: I) disponer en cada área de reserva un circuito calefactor constituido como mínimo por una espira en cortocircuito ; II) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito y las capas aislantes ; III) fijar la posición de las capas unas respecto de otras, formando las áreas de reserva grupos de áreas de reserva; IV) disponer electrodos de inducción apoyando sobre los grupos de áreas de reserva; V) soldar cada uno de dichos grupos por aplicación de un campo magnético de inducción variable.

ADHESIVO AISLANTE INTERLAMINAR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA.

(16/06/2005). Solicitante/s: SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED. Inventor/es: KOMIYATANI, TOSHIO, UESAKA, MASAO, ARAI, MASATAKA, KAWAGUCHI, HITOSHI.

Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa, que contiene los siguientes componentes como componentes esenciales: (a) una resina termoplástica que contiene azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 103 a 105 (b) una resina epoxi o fenoxi que contiene un azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 103 a 105, (c) una resina epoxi multifuncional que tiene un equivalente de epoxi de 500 o menor, y (d) un agente curante epoxi.

METODO DE FABRICAR UNA VIA ENTRE CAPAS Y UN PRECURSOR ESTRATIFICADO UTIL PARA EL MISMO.

(16/09/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: ALLIEDSIGNAL, INC.. Inventor/es: SMITH, GORDON, C., PETTI, MICHAEL.

Método que incluye la operación de formar mediante ataque químico y metalizar un circuito en al menos parte de la capa metálica semitransparente para formar una placa de circuito impreso multicapa.

PROCEDIMIENTO DE MULTIFRESADO PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS Y CIRCUITO IMPRESO ASI OBTENIDO.

(16/08/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: PIANA LOPEZ,RAMON.

Procedimiento de multifresado para la fabricación de circuitos impresos y circuito impreso así obtenido constituido por un procedimiento de adecuación del substrato de las placas de circuitos impresos , para la producción de zonas de pliegue por donde doblar dichos circuitos impresos . Este procedimiento consiste en un sistema de multifresado, mediante una fresa de especiales características, compuesta por un rodillo provisto en su superficie de multitud de bandas de pulido, susceptibles de hacer un rebaje en bandas paralelas en la citada zona de pliegue de un circuito impreso , posibilitando su posterior pliegue sin deteriorar las pistas conductoras de material metálico, adheridas al substrato del circuito impreso, por la cara opuesta a la superficie fresada.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/06/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: EUROCIR S.A. Inventor/es: LLONGUERAS AROLA,JUAN.

Placa de circuito impreso. A partir de una placa de circuito impreso convencional en la que se establece una placa propiamente dicha , de un material base electroaislante sobre la que se disponen pistas electroconductoras , preferentemente de cobre, recubiertas por una mascarilla soldable , la invención consiste en conectar directamente algunas de las citadas pistas electroconductoras mediante pistas transversales , de cualquier material conductor, que quedan independizadas de las pistas por la propia mascarilla soldable y por una capa interior de naturaleza aislante, a la vez que exteriormente reciben a la correspondiente y propia mascarilla soldable , de manera que estas pistas superiores constituyen puentes de conexionado entre pistas directamente fijadas a la placa base , sin necesidad de perforar dicha placa base para efectuar las conexiones entre pistas por la otra cara de la misma.

CONJUNTO DE CHIPS APILADOS Y METADO PARA FABRICARLO.

(01/11/2002). Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: GATES, LOUIS E. JR., COCHRAN, RICHARD K.

DOS O MAS CIRCUITOS INTEGRADOS O CHIPS DE MEMORIA SE APILAN SOBRE UN SUBSTRATO DE UN CIRCUITO O SOBRE UNA TARJETA IMPRESA DE CONEXION DE FORMA QUE LOS PLANOS DE LOS CHIPS DESCANSEN HORIZONTALMENTE SOBRE EL SUBSTRATO O TARJETA DE CONEXIONES. LOS CHIPS ESTAN PREFERIBLEMENTE INTERCONECTADOS A LO LARGO DE TODOS SUS BORDES Y POR LO TANTO, PREFERIBLEMENTE POR MEDIO DE UNIONES EN FORMA DE CINTA, AL SUBSTRATO O A LA TARJETA DE CONEXIONES. ESTA DISPOSICION ASI MONTADA SE SELLA HERMETICAMENTE MEDIANTE REVESTIMIENTOS DE PASIVACION Y ENCAPSULACION. DICHOS CHIPS SE ENCUENTRA SOBREDIMENSIONADOS, PARA DISTINGUIRLOS DE LOS CHIPS CONVENCIONALES. ESPECIFICAMENTE, CADA CHIPS ES MAYOR QUE UN CIRCUITO INDIVIDUAL , ESTO ES CADA PLAQUETA QUE SE SELECCIONA PARA SER CONFORMADA COMO UN CHIP TIENE UN TAMAÑO QUE ES MAYOR QUE EL CIRCUITO INDIVIDUAL QUE INCORPORA, SUPERPONIENDOSE ASI A LOS CIRCUITOS ADYACENTES.

PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS PARA APARATOS ELECTRICOS CON COMPONENTES DE HF, PRINCIPALMENTE PARA APARATOS DE RADIO-TELECOMUNICACIONES MOVILES.

(16/04/2002) LA INVENCION PRETENDE ELEVAR LA DENSIDAD DE MONTAJE DE CIRCUITOS ELECTRONICOS Y DE ESTRUCTURA DE CONDUCTORES IMPRESOS EN PLACAS DE CIRCUITO DISEÑADAS PARA APARATOS ELECTRICOS QUE TENGAN COMPONENTES DE AF, PARTICULARMENTE LOS EQUIPOS DE RADIOCOMUNICACIONES MOVILES. PARA ELLO, SE APLICA EN PRIMER LUGAR UNA CAPA MICROVIA (M2) A UNO O A AMBOS LADOS DE UN SUBSTRATO DE LA PLACA DE CIRCUITO (LPT4). A CONTINUACION, SE COLOCAN ESPECIALMENTE CIRCUITOS DE AF Y ESTRUCTURAS DE CONDUCTORES IMPRESOS DE AF (LBS3HF) SOBRE AL MENOS PARTE DE LA CAPA DE MICROVIA (M2). LOS CIRCUITOS DE AF Y LAS ESTRUCTURAS DE CONDUCTORES IMPRESOS DE AF (LBS3HF) SE PROTEGEN EN RELACION CON UNA CAPA DE MASA DE AF DE SUBSTRATO DE PLACA DE CIRCUITO, POR BLOQUEO DE ZONAS DISPUESTAS EN UNA CAPA DE SUBSTRATO (LPL2) DE LA CAPA DE LA PLACA DE CIRCUITO SITUADA DIRECTAMENTE…

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