Procedimiento de tratamiento de superficies metálicas.

Un proceso para el tratamiento de una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso:

(a) la puesta en contacto de la superficie metálica con una composición promotora de adhesión comprendiendo: 1. un oxidante; 2. un ácido; 3. un inhibidor de corrosión; 4. opcionalmente, una fuente de iones de haluro; 5. opcionalmente, un polímero soluble en agua; y a continuación; (b) la puesta en contacto de la superficie metálica con una solución alcalina.

Procedimiento de tratamiento de superficies metálicas.

Esta invención está relacionada con una mejora en el proceso que proporciona integridad a la capa interna en una construcción de placa de circuito impreso multicapa, por medio de la utilización de una composición de tratamiento con peróxido acídico conteniendo también un inhibidor de corrosión, siendo preferible la inclusión de una fuente de iones de haluro y la inclusión opcional de polímeros solubles en agua. En particular, la presente invención está relacionada con la utilización de un tratamiento con solución alcalina después del tratamiento con peróxido acídico para el tratamiento de superficies metálicas en la construcción de una placa de circuito impreso multicapa.

Los circuitos impresos conteniendo una o más capas internas de circuitería son ampliamente utilizados hoy en día, debido al aumento en la demanda de un tamaño y peso cada vez menores de los dispositivos electrónicos.

En la fabricación usual de un circuito impreso multicapa, en primer lugar son preparadas capas internas de circuitería impresas por medio de un proceso en el cual un material sustrato dieléctrico revestido con lámina de cobre es estampado con protector en la parte positiva de la imagen del dibujo de circuitería deseado, seguido de la corrosión de la parte de cobre expuesta. Al retirar el protector, permanece el dibujo deseado de circuitería de cobre.

Una o más capas internas de circuitería de cualquier tipo o tipos en particular de modelo de circuitería, así como capas internas de circuitería que podrían constituir planos de masa y planos de alimentación, son ensambladas en una circuitería multicapa por medio de la interposición de una o más capas de material sustrato dieléctrico parcialmente curado (llamadas capas "preg") entre las capas internas de circuitería, con el fin de formar un composite de capas internas de circuitería y material sustrato dieléctrico alternándose. El composite es sometido a continuación a calentamiento y presión, con el fin de curar el material sustrato parcialmente curado y de conseguir la unión al mismo de las capas internas de circuitería. El composite así curado presentará entonces un número de agujeros que lo atraviesan, perforados a través del mismo, que son metalizados a continuación para proporcionar un medio de interconexión conductiva entre todas las capas de circuitería. Durante el proceso de metalización de los agujeros que lo atraviesan, los modelos de circuitería deseados usualmente se prepararán también sobre las capas externas opuestas del composite multicapa.

Un enfoque alternativo a la formación de una placa de circuito impreso multicapa es a través de técnicas de circuitería aditivas o laminadoras de superficie. Estas técnicas comienzan con un sustrato no conductivo, sobre el cual son situados aditivamente los elementos del circuito. Son conseguidas capas adicionales por medio de la aplicación repetida de un revestimiento estampable sobre la circuitería y colocando elementos de circuitería adicionales sobre el revestimiento estampable.

Se conoce desde hace tiempo que la fuerza de la unión adhesiva que se crea entre el metal de cobre de las capas internas de circuitería y las capas pre-preg curadas -u otros revestimientos no conductivos- en contacto con las mismas deja algo que desear, con el resultado de que el composite multicapa curado, o el revestimiento, es susceptible de deslaminación durante su subsiguiente procesado y/o utilización. Como respuesta a este problema, este campo ha desarrollado la técnica que consiste en formar sobre las superficies de cobre de las capas internas de circuitería (antes de ensamblarlas con las capas pre-preg en un composite multicapa) una capa de óxido de cobre, como por ejemplo por medio de oxidación química de las superficies de cobre. Los primeros esfuerzos en este sentido (llamados promotores de adhesión de "óxido negro") produjeron de alguna forma una mínima mejora en la unión de las capas internas de circuitería con las capas de sustrato dieléctrico en el circuito multicapa final, si se compara con la obtenida sin la utilización de óxido de cobre. Subsiguientes variaciones en la técnica de óxido negro incluyeron métodos en donde primeramente es producido un revestimiento de óxido negro sobre la superficie de cobre, seguido del tratamiento posterior del depósito de óxido negro con ácido sulfúrico al 15%, con el fin de producir un "óxido rojo" que sirve como el promotor de adhesión, conforme es revelado por A.G. Osborne "An Alternate Route to Red Oxide For Inner Layers", PC Fab. Agosto de 1984, así como variaciones que implican la formación directa del promotor de adhesión de óxido rojo, siendo obtenidos distintos grados de éxito. La mejora más notable en este campo es representada en las Patentes U.S. núms. 4.409.037 y 4.844.981 de Landau, que están relacionadas con óxidos formados tomando composiciones oxidantes relativamente bajas en cobre caústico/relativamente altas en clorita, y produciendo resultados sustancialmente mejores en cuanto a la adhesión de capa interna de circuitería.

Conforme es indicado anteriormente, el composite de circuito multicapa ensamblado y curado es proporcionado con agujeros que lo atraviesan, los cuales precisan a continuación de metalización, con el fin de servir como un medio para la interconexión conductiva de las capas de circuitería del circuito. La metalización de los agujeros perforados comprende las fases de eliminación por medio de tratamiento de plasma de resina en las superficies del agujero, activación catalítica, depósito de cobre no electrolítico, depósito de cobre electrolítico y similares. Muchos de estas fases del proceso comprenden la utilización de medios, tales como ácidos, que son capaces de disolver el revestimiento del promotor de adhesión de óxido de cobre sobre las partes de la capa interna de circuitería expuestas en el agujero perforado o cerca del mismo. Esta disolución localizada del óxido de cobre, que es evidenciada por la formación alrededor del agujero perforado de un anillo o halo rosado (debido al color rosa del metal de cobre subyacente, expuesto de esta forma) pueden llevar, a su vez, a la deslaminación localizada en el circuito multicapa.

Los profesionales en este campo están al tanto de este fenómeno de "anillo rosado" y se ha invertido un gran esfuerzo buscando el llegar a un proceso de fabricación de circuito impreso multicapa que no sea susceptible a tal deslaminación localizada. Uno de los enfoques sugeridos ha sido el proporcionar el óxido de cobre promotor de adhesión como un revestimiento grueso, con el fin de retardar su disolución durante el procesado subsiguiente, simplemente en virtud del volumen total de óxido de cobre presente. Sin embargo, esto ha resultado ser esencialmente contraproducente, debido a que el revestimiento más grueso de óxido de por sí es inherentemente menos efectivo como un promotor de adhesión. Otras sugerencias relacionadas con la optimización de las condiciones de presión/curación del ensamblaje del composite multicapa han tenido únicamente un éxito limitado.

Otros enfoques en relación con este problema comprenden el tratamiento posterior del revestimiento promotor de adhesión de óxido de cobre con anterioridad al ensamblaje de las capas internas de circuitería con las capas pre-preg en un composite multicapa. Por ejemplo, la patente U.S. nº 4.775.444 de Cordani revela un proceso en el que las superficies de cobre de las capas internas de circuitería son proporcionadas primeramente con un revestimiento de óxido de cobre y, a continuación, son puestas en contacto con una solución acuosa de ácido crómico previamente a que las capas internas de circuitería sean incorporadas al ensamblaje multicapa. El tratamiento sirve para estabilizar y/o proteger el revestimiento de óxido de cobre de disolución en el medio acídico que se encuentra en las siguientes fases del procesado (e.g., metalización de los agujeros perforados) , minimizando de esta forma las posibilidades de aparición de anillo rosado/deslaminación.

La patente U.S. nº 4.642.161 de Akahoshi et al., la patente U.S. nº 4.902.551 de Nakaso et al. y la patente U.S. nº 4.981.560 de Kajihara et al., y un número de referencias aquí citadas, están relacionadas con procesos en los cuales las superficies de cobre de las capas internas de circuitería -previamente a la incorporación de las capas internas de circuitería al ensamblaje del circuito multicapa- son tratadas en primer lugar con el fin de proporcionar un revestimiento de superficie de óxido de cobre promotor de adhesión. El óxido de cobre así formado es reducido a continuación a cobre metálico, utilizando unos determinados... [Seguir leyendo]

1. Un proceso para el tratamiento de una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: