Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos y máquina para el mismo.

Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos,

en el que un paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) que comprende al menos dos placas de prensado (11, 12, 21, 51) de material metálico entre las que se dispone una composición de placa para circuitos impresos formada por una o más láminas metálicas (13, 14), por una o más capas de material aislante (15) impregnadas con resinas polimerizables y/o por una o más placas para circuitos impresos con imagen grabada de circuito (31), se dispone entre los platos de prensado (63, 64) de una prensa y se procede a su prensado, caracterizado porque estando los platos de prensado (63, 64) y el paquete de prensado dispuestos en el interior de bobinas de inducción de un dispositivo generador de un campo magnético, el eje de las bobinas de inducción siendo transversal al paquete de prensado, manteniendo la presión sobre el paquete (10, 20, 30, 40, 50), el procedimiento comprende además los pasos de

i) someter el paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) a la acción de un campo magnético de inducción variable que genera en cada placa (11, 12, 21, 51) y lámina metálica (13, 14) del paquete de prensado unas corrientes inducidas que producen el calentamiento de dichas placas (11, 12, 21, 51) y láminas (13, 14), produciéndose a su vez el calentamiento por conducción térmica del material aislante (15);

ii) elevar la temperatura en el paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) hasta que se produzca la fusión de las resinas de la capas de material aislante (15), las cuales se licuan y fluyen, provocando la adherencia entre las capas de dicho material aislante y las láminas metálicas (13, 14);

iii) elevar la temperatura en el paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) hasta que supere a la de la fase anterior ii), de modo que se produzca la polimerización de las resinas polimerizables de las capas de material aislante (15);

iv) proceder al enfriado del paquete de prensado hasta la rigidez de las capas de material aislante (15); y finalmente retirar el paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) de entre las platos de prensado (63, 64) de la prensa y separar las placas de prensado (11, 12, 21, 51) de la placa o las placas rígidas obtenidas.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2004/002072.

Solicitante: CHEMPLATE MATERIALS, S.L..

Nacionalidad solicitante: España.

Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR, CUBEIRO GONZALEZ,JOSE ANTONIO.

Fecha de Publicación: 9 de Mayo de 2018.

Clasificación Internacional de Patentes:

B32B15/14 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS. › B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 15/00 Productos estratificados compuestos esencialmente de metal. › adyacente a una capa fibrosa o filamentosa.
B32B37/04 B32B […] › B32B 37/00 Procedimientos o aparatos para la estratificación, p.ej. por polimerización o curado o por unión por ultrasonidos. › caracterizada por la fusión parcial de al menos una capa.
B32B37/06 B32B 37/00 […] › caracterizado por el método de calentamiento.
H05K3/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje.
H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.

PDF original: ES-2677271_T3.pdf

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