Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos y máquina para el mismo.

Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos,

en el que un paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) que comprende al menos dos placas de prensado (11, 12, 21, 51) de material metálico entre las que se dispone una composición de placa para circuitos impresos formada por una o más láminas metálicas (13, 14), por una o más capas de material aislante (15) impregnadas con resinas polimerizables y/o por una o más placas para circuitos impresos con imagen grabada de circuito (31), se dispone entre los platos de prensado (63, 64) de una prensa y se procede a su prensado, caracterizado porque estando los platos de prensado (63, 64) y el paquete de prensado dispuestos en el interior de bobinas de inducción de un dispositivo generador de un campo magnético, el eje de las bobinas de inducción siendo transversal al paquete de prensado, manteniendo la presión sobre el paquete (10, 20, 30, 40, 50), el procedimiento comprende además los pasos de

i) someter el paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) a la acción de un campo magnético de inducción variable que genera en cada placa (11, 12, 21, 51) y lámina metálica (13, 14) del paquete de prensado unas corrientes inducidas que producen el calentamiento de dichas placas (11, 12, 21, 51) y láminas (13, 14), produciéndose a su vez el calentamiento por conducción térmica del material aislante (15);

ii) elevar la temperatura en el paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) hasta que se produzca la fusión de las resinas de la capas de material aislante (15), las cuales se licuan y fluyen, provocando la adherencia entre las capas de dicho material aislante y las láminas metálicas (13, 14);

iii) elevar la temperatura en el paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) hasta que supere a la de la fase anterior ii), de modo que se produzca la polimerización de las resinas polimerizables de las capas de material aislante (15);

iv) proceder al enfriado del paquete de prensado hasta la rigidez de las capas de material aislante (15); y finalmente retirar el paquete de prensado (10, 20, 30, 40, 50) de entre las platos de prensado (63, 64) de la prensa y separar las placas de prensado (11, 12, 21, 51) de la placa o las placas rígidas obtenidas.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2004/002072.

Solicitante: CHEMPLATE MATERIALS, S.L..

Nacionalidad solicitante: España.

Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR, CUBEIRO GONZALEZ,JOSE ANTONIO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B32B15/14 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS.B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 15/00 Productos estratificados compuestos esencialmente de metal. › adyacente a una capa fibrosa o filamentosa.
  • B32B37/04 B32B […] › B32B 37/00 Procedimientos o aparatos para la estratificación, p.ej. por polimerización o curado o por unión por ultrasonidos. › caracterizada por la fusión parcial de al menos una capa.
  • B32B37/06 B32B 37/00 […] › caracterizado por el método de calentamiento.
  • H05K3/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje.
  • H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.

PDF original: ES-2677271_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Método para fabricar un material de membrana, del 14 de Febrero de 2019, de Elvstrøm Sails A/S: Método para fabricar un material de membrana especialmente para uso en la fabricación de velas para veleros y similares, en el que dicho método comprende las siguientes […]

Lámina para envases a base de material fibroso con línea de debilitamiento para facilitar la apertura, del 28 de Enero de 2019, de CONSTANTIA HUECK FOLIEN GMBH & CO. KG: Procedimiento para la fabricación de un laminado para embalaje a partir de una película portadora sobre la que se lamina un material […]

Procedimiento para la producción de un sello ultrasónico, y estructuras de película y contenedores flexibles con el mismo, del 3 de Diciembre de 2018, de Dow Global Technologies LLC: Un procedimiento para la producción de un sello polimérico ultrasónico que incluye: Preparación de una película multicapa que incluye una capa de apoyo y una capa […]

Procedimiento para la fabricación de planchas termoplásticas de varias capas mediante soldadura térmica de chapas diferentes, del 29 de Noviembre de 2018, de BASF SE: Procedimiento para la fabricación de planchas termoplásticas de al menos dos capas mediante soldadura térmica de al menos una primera plancha termoplástica más delgada […]

Prensa de estampación en caliente y método de estampación en caliente, del 28 de Noviembre de 2018, de KBA-NOTASYS SA: Una prensa de estampación en caliente (10'; 10"; 10'") que comprende una unidad de aplicación de lámina (2; 2*) diseñada para permitir trasferencia […]

Dispositivo para calentar una capa funcional, del 27 de Noviembre de 2018, de HOMAG GmbH: Dispositivo para calentar una capa funcional de un material de revestimiento , como un revestimiento de superficie o una banda cantonera, […]

Procedimiento para la fabricación de un material compuesto, del 25 de Octubre de 2018, de THYSSENKRUPP STEEL EUROPE AG: Procedimiento para la fabricación de un material compuesto tipo sándwich (9, 9', 9") que se compone de al menos dos capas de recubrimiento metálicas […]

Película de múltiples capas con propiedades ópticas conmutables mediante la electricidad, del 10 de Octubre de 2018, de SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE: Película de múltiples capas con propiedades ópticas intercambiables mediante la electricidad, que comprende, dispuestas en forma de láminas, en orden, por […]

Otras patentes de CHEMPLATE MATERIALS, S.L.

 

Otras patentes de la CIP H05K3/46