"PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS Y MAQUINA PARA EL MISMO".
Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos y máquina para el mismo.
Procedimiento y máquina para la fabricación de placas para circuitos impresos, en el que un paquete de prensado que comprende al menos dos placas de prensado de material metálico entre las que se dispone una composición de placa para circuitos impresos formada por una o más láminas metálicas, por una o más capas de material aislante impregnadas con resinas polimerizables y/o por una o más placas para circuitos impresos con imagen grabada de circuito, se dispone entre los platos de prensado de una prensa y se procede a su prensado, sometiendo al citado paquete de prensado a la acción de un campo magnético de inducción variable que genera en cada placa y lámina metálica del paquete de prensado unas corrientes inducidas que producen el calentamiento de dichas placas y láminas, produciéndose a su vez el calentamiento por conducción térmica de las capas de material aislante, fundiéndose y licuándose las resinas presentes en dichas capas de material aislante y adhiriéndose el material aislante a las láminas metálicas, con lo que al elevar todavía más la temperatura se produce la posterior polimerización de las resinas polimerizables de las capas de material aislante, resultando, después del enfriamiento del paquete de prensado, una o más placas rígidas aptas para la realización de circuitos impresos eléctricos.
La máquina para llevar a cabo el procedimiento anterior comprende un dispositivo generador de un campo electromagnético de inducción variable, adaptado para generar en las placas y láminas metálicas del paquete de prensado unas corrientes inducidas que producen su calentamiento, así como unos medios de control de funcionamiento del dispositivo de generación del campo electromagnético y de control de la temperatura y de la presión a la que está sometido el paquete de prensado.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: CHEMPLATE MATERIALS, S.L..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: BARCELONA.
Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR, CUBEIRO GONZALEZ,JOSE ANTONIO.
Fecha de Solicitud: 27 de Marzo de 2003.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 3 de Enero de 2006.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B32B31/14
- H05K3/46 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Fabricación de circuitos multicapas.
Clasificación PCT:
- B32B37/06 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS. › B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 37/00 Procedimientos o aparatos para la estratificación, p.ej. por polimerización o curado o por unión por ultrasonidos. › caracterizado por el método de calentamiento.
- H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.
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