Método de fabricación de placas de circuito impreso con microvías apiladas.

Un método para fabricar una placa de circuito impreso (80) que tiene una pluralidad de capas de circuito (L1-L8) con al menos una interconexión del eje z que usa un solo ciclo de laminación,

comprendiendo el método:

unir entre sí una pluralidad de portadores de una capa de un metal (70) después del procesamiento paralelo de cada uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal (70), en donde el procesamiento paralelo de al menos uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal (70) comprende:

- formar imágenes de al menos una fotorresistencia (20) sobre un sustrato (10) que tiene al menos una lámina de cobre (10a) formada en al menos un lado del sustrato (10);

- grabar la al menos una lámina de cobre (10a) del sustrato (10) con la excepción de al menos una parte de la al menos una lámina de cobre (10a) cubierta por la al menos una fotorresistencia (20);

- desprender la al menos una fotorresistencia (20) para exponer la al menos una parte de la al menos una lámina de cobre (10a) para formar al menos una almohadilla de lámina de cobre (11) para una de la pluralidad de capas de circuito (L1 - L8);

- después de la etapa de desprendimiento, aplicar un adhesivo de laminación (30) sobre el sustrato (10);

- aplicar una película protectora (40) sobre el adhesivo de laminación (30);

- después de la etapa de aplicar una película protectora (40), taladrar al menos una microvía (50) a través de la película protectora (40), el adhesivo de laminación (30) y el sustrato (10) en un lado del sustrato (10) opuesto al al menos un lado del sustrato (10) para exponer al menos una almohadilla de lámina de cobre (11);

- rellenar al menos una pasta conductora (60) en la al menos una microvía (50) formada en el sustrato (10); y

- retirar la película protectora (40) para exponer el adhesivo de laminación (30) sobre el sustrato (10) para su fijación; y

en el que la pasta conductora (60) y el adhesivo de laminación (30) se curan en el ciclo de laminación individual.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2007/009819.

Solicitante: VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C.

Inventor/es: KUMAR, RAJ, TAYLOR,MICHAEL J, DREYER,MONTE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/20 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › por aplicación de un diseño de conductor prefabricado.
  • H05K3/38 H05K 3/00 […] › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
  • H05K3/40 H05K 3/00 […] › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
  • H05K3/42 H05K 3/00 […] › Agujeros de paso metalizados.
  • H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.

PDF original: ES-2703245_T3.pdf

 

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