Método de fabricación de placas de circuito impreso con microvías apiladas.

Un método para fabricar una placa de circuito impreso (80) que tiene una pluralidad de capas de circuito (L1-L8) con al menos una interconexión del eje z que usa un solo ciclo de laminación,

comprendiendo el método:

unir entre sí una pluralidad de portadores de una capa de un metal (70) después del procesamiento paralelo de cada uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal (70), en donde el procesamiento paralelo de al menos uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal (70) comprende:

- formar imágenes de al menos una fotorresistencia (20) sobre un sustrato (10) que tiene al menos una lámina de cobre (10a) formada en al menos un lado del sustrato (10);

- grabar la al menos una lámina de cobre (10a) del sustrato (10) con la excepción de al menos una parte de la al menos una lámina de cobre (10a) cubierta por la al menos una fotorresistencia (20);

- desprender la al menos una fotorresistencia (20) para exponer la al menos una parte de la al menos una lámina de cobre (10a) para formar al menos una almohadilla de lámina de cobre (11) para una de la pluralidad de capas de circuito (L1 - L8);

- después de la etapa de desprendimiento, aplicar un adhesivo de laminación (30) sobre el sustrato (10);

- aplicar una película protectora (40) sobre el adhesivo de laminación (30);

- después de la etapa de aplicar una película protectora (40), taladrar al menos una microvía (50) a través de la película protectora (40), el adhesivo de laminación (30) y el sustrato (10) en un lado del sustrato (10) opuesto al al menos un lado del sustrato (10) para exponer al menos una almohadilla de lámina de cobre (11);

- rellenar al menos una pasta conductora (60) en la al menos una microvía (50) formada en el sustrato (10); y

- retirar la película protectora (40) para exponer el adhesivo de laminación (30) sobre el sustrato (10) para su fijación; y

en el que la pasta conductora (60) y el adhesivo de laminación (30) se curan en el ciclo de laminación individual.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2007/009819.

Solicitante: VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C.

Inventor/es: KUMAR, RAJ, TAYLOR,MICHAEL J, DREYER,MONTE.

Fecha de Publicación: 7 de Marzo de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

H05K3/20 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › por aplicación de un diseño de conductor prefabricado.
H05K3/38 H05K 3/00 […] › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
H05K3/40 H05K 3/00 […] › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
H05K3/42 H05K 3/00 […] › Agujeros de paso metalizados.
H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.

PDF original: ES-2703245_T3.pdf

Patentes similares o relacionadas:

Hoja de antena, soporte de datos con CI sin contacto, y método para producir una hoja de antena, del 15 de Abril de 2020, de TOPPAN PRINTING CO., LTD: Un método para producir una hoja de antena , donde el método es para conectar al menos uno de una bobina de antena y un patrón de conexión , a un elemento […]

Disposición con una placa de circuitos impresos flexible, del 22 de Mayo de 2019, de Mektec Europe GmbH: Disposición que comprende una primera placa de circuitos impresos rígida (L1) y una segunda placa de circuitos impresos rígida (L2); en donde cada […]

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido, del 8 de Mayo de 2019, de GEMALTO SA: Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo […]

Panel fotovoltaico y procedimiento de fabricación de un panel de este tipo, del 13 de Febrero de 2019, de BUBENDORFF: Procedimiento de fabricación de paneles fotovoltaicos caracterizado por que este procedimiento consiste en las siguientes etapas: - […]

Circuito impreso base, circuito impreso de módulo y disposición de circuito impreso con un circuito impreso base y un circuito impreso de módulo, del 26 de Septiembre de 2018, de SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT: Circuito impreso base para alojar componentes eléctricos y/o electrónicos (13a-e), donde el circuito impreso base presenta pistas conductoras […]

Sistema multicapas con elementos de contacto y procedimiento para la creación de un elemento de contacto para un sistema multicapas, del 2 de Mayo de 2018, de INTERPANE ENTWICKLUNGS- UND BERATUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. KG: Sistema de capas con elemento de contacto , que comprende un sustrato , un sistema multicapas dispuesto sobre el sustrato con al menos una capa superior […]

Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina, del 30 de Agosto de 2017, de NAGRAVISION S.A.: Procedimiento de fabricación de tarjetas o de etiquetas electrónicas realizadas mediante ensamblaje de por lo menos un substrato flexible y […]

PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO IMPRESO CON MICROVÍAS Y UN TAL CIRCUITO IMPRESO, del 18 de Marzo de 2011, de WÜRTH ELEKTRONIK SCHOPFHEIM GMBH & CO. KG: Procedimiento para producir circuitos impresos con uniones, según el cual 1.1 microvías son introducidas en un circuito impreso como superficies de soldadura, […]