Hoja de antena, soporte de datos con CI sin contacto, y método para producir una hoja de antena.

Un método para producir una hoja de antena (1), donde el método es para conectar al menos uno de una bobina de antena (4) y un patrón de conexión (5),

a un elemento conductor (6), donde el al menos uno de la bobina de antena (4) y el patrón de conexión (5) se proporciona sobre una superficie de un sustrato (2) y donde el elemento conductor (6) se proporciona sobre la otra superficie del sustrato (2), estando el método caracterizado por:

una fase de prensado en la que una parte superpuesta es prensada, siendo la parte superpuesta una parte donde al menos uno de la bobina de antena (4) y el patrón de conexión (5), y el elemento conductor (6) se superponen el uno al otro, el al menos uno de la bobina de antena (4) y el patrón de conexión (5) estando formado de un primer material metálico, el sustrato (2) estando formado de una resina termoplástica, el elemento conductor (6) estando formado de un segundo material metálico, llevándose a cabo la fase de prensado usando una unidad de prensado de al menos una de la una superficie y la otra superficie del sustrato (2), llevándose a cabo la fase de prensado para:

formar un primer agujero pasante (8) al sustrato (2), donde el primer agujero pasante (8) pasa a través del sustrato (2); y

poner en contacto el al menos uno de la bobina de antena (4) y el patrón de conexión (5), y el elemento conductor (6) uno con otro; y

una fase de soldadura en la que una parte fundida (M) se forma en la parte superpuesta donde el al menos uno de la bobina de antena (4) y el patrón de conexión (5), y el elemento conductor (6) están en contacto entre sí, el elemento conductor (6) y un extremo del al menos uno de la bobina de antena (4) y el patrón de conexión (5) están soldados en la parte fundida (M), llevándose a cabo la fase de soldadura para:

soldar el al menos uno de la bobina de antena (4) y el patrón de conexión (5), y el elemento conductor (6) entre sí,

donde la fase de soldadura se lleva a cabo usando un láser, y

la fase de soldadura se lleva a cabo sin formar, en la parte fundida (M), un segundo agujero pasante (H) que pasa a través de ambos del al menos uno de la bobina de antena (4) y el patrón de conexión (5), y el elemento conductor (6).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15151657.

Solicitante: TOPPAN PRINTING CO., LTD.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku Tokyo 110 JAPON.

Inventor/es: GOTOU,HIROYOSHI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06K19/07 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › con chips de circuito integrado.
  • G06K19/077 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • H05K3/40 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

PDF original: ES-2805059_T3.pdf

 

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