Disposición con una placa de circuitos impresos flexible.

Disposición que comprende una primera placa de circuitos impresos rígida (L1) y una segunda placa de circuitos impresos rígida (L2);

en donde cada una de las placas de circuitos impresos rígidas (L1,L2) comprende respectivamente una capa de soporte (1) la cual está fabricada de metal o cerámica y sobre la cual está respectivamente dispuesta una capa de aislamiento (2); en donde sobre la respectiva capa de aislamiento (2) está dispuesta respectivamente al menos una línea eléctrica (3); y en donde las placas de circuitos impresos (L1, L2) rígidas están conectadas mecánica y/o eléctricamente entre sí mediante una placa de circuitos impresos flexible (5, 6);

caracterizada porque la placa de circuitos impresos flexible (5, 6) está laminada sobre al menos una placa de circuitos impresos rígida (L1, L2).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E13004726.

Solicitante: Mektec Europe GmbH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Koepestrasse 4-6 41812 Erkelenz ALEMANIA.

Inventor/es: FISCHER, PETER, KURPIERS,WALDEMAR, BÖHLAND,HEIKO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/05 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Sustratos de metal aislado.
  • H05K3/36 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos.
  • H05K3/40 H05K 3/00 […] › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
  • H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.

PDF original: ES-2742836_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Hoja de antena, soporte de datos con CI sin contacto, y método para producir una hoja de antena, del 15 de Abril de 2020, de TOPPAN PRINTING CO., LTD: Un método para producir una hoja de antena , donde el método es para conectar al menos uno de una bobina de antena y un patrón de conexión , a un elemento […]

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido, del 8 de Mayo de 2019, de GEMALTO SA: Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo […]

Método de fabricación de placas de circuito impreso con microvías apiladas, del 7 de Marzo de 2019, de VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C: Un método para fabricar una placa de circuito impreso que tiene una pluralidad de capas de circuito (L1-L8) con al menos una interconexión del […]

Imagen de 'Panel fotovoltaico y procedimiento de fabricación de un panel…'Panel fotovoltaico y procedimiento de fabricación de un panel de este tipo, del 13 de Febrero de 2019, de BUBENDORFF: Procedimiento de fabricación de paneles fotovoltaicos caracterizado por que este procedimiento consiste en las siguientes etapas: - […]

Circuito impreso base, circuito impreso de módulo y disposición de circuito impreso con un circuito impreso base y un circuito impreso de módulo, del 26 de Septiembre de 2018, de SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT: Circuito impreso base para alojar componentes eléctricos y/o electrónicos (13a-e), donde el circuito impreso base presenta pistas conductoras […]

Sistema multicapas con elementos de contacto y procedimiento para la creación de un elemento de contacto para un sistema multicapas, del 2 de Mayo de 2018, de INTERPANE ENTWICKLUNGS- UND BERATUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. KG: Sistema de capas con elemento de contacto , que comprende un sustrato , un sistema multicapas dispuesto sobre el sustrato con al menos una capa superior […]

Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina, del 30 de Agosto de 2017, de NAGRAVISION S.A.: Procedimiento de fabricación de tarjetas o de etiquetas electrónicas realizadas mediante ensamblaje de por lo menos un substrato flexible y […]

Imagen de 'PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO IMPRESO CON MICROVÍAS…'PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO IMPRESO CON MICROVÍAS Y UN TAL CIRCUITO IMPRESO, del 18 de Marzo de 2011, de WÜRTH ELEKTRONIK SCHOPFHEIM GMBH & CO. KG: Procedimiento para producir circuitos impresos con uniones, según el cual 1.1 microvías son introducidas en un circuito impreso como superficies de soldadura, […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .