Disposición con una placa de circuitos impresos flexible.

Disposición que comprende una primera placa de circuitos impresos rígida (L1) y una segunda placa de circuitos impresos rígida (L2);

en donde cada una de las placas de circuitos impresos rígidas (L1,L2) comprende respectivamente una capa de soporte (1) la cual está fabricada de metal o cerámica y sobre la cual está respectivamente dispuesta una capa de aislamiento (2); en donde sobre la respectiva capa de aislamiento (2) está dispuesta respectivamente al menos una línea eléctrica (3); y en donde las placas de circuitos impresos (L1, L2) rígidas están conectadas mecánica y/o eléctricamente entre sí mediante una placa de circuitos impresos flexible (5, 6);

caracterizada porque la placa de circuitos impresos flexible (5, 6) está laminada sobre al menos una placa de circuitos impresos rígida (L1, L2).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E13004726.

Solicitante: Mektec Europe GmbH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Koepestrasse 4-6 41812 Erkelenz ALEMANIA.

Inventor/es: FISCHER, PETER, KURPIERS,WALDEMAR, BÖHLAND,HEIKO.

Fecha de Publicación: 22 de Mayo de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

H05K1/05 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Sustratos de metal aislado.
H05K3/36 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos.
H05K3/40 H05K 3/00 […] › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.

PDF original: ES-2742836_T3.pdf

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