Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina.

Procedimiento de fabricación de tarjetas o de etiquetas electrónicas realizadas mediante ensamblaje de por lo menos un substrato (7) flexible y fino,

una capa conductora (4) y una capa adhesiva (1), y que comprende al menos un componente electrónico (11) que comprende al menos un contacto (10), dicha capa conductora (4) se constituye por pistas conductoras que definen una antena, dicho procedimiento se caracteriza por incluir las etapas siguientes que se efectúan en orden cronológico:

- formación de por lo menos una ventana (2) en la capa adhesiva (1),

- superposición y ensamblaje de la capa adhesiva (1) sobre la capa conductora (4), obtención de un conjunto (3) formado por una capa adhesiva y una capa conductora,

- formación de por lo menos una abertura que forma al menos un segmento (6) en la ventana (2) del conjunto (3) formado por una capa adhesiva y una capa conductora, dicho segmento (6), localizado en la capa conductora (4), que permite preparar las superficies de contacto (4') separadas para el componente electrónico (11),

- formación de por lo menos una ventana (8) en el substrato (7), en el que dicha ventana (8) está destinada a recibir el componente electrónico (11),

- superposición y laminado del conjunto (3) formado por una capa adhesiva y una capa conductora sobre el substrato (7) de manera que la ventana (8) del substrato (7) se corresponda con la ventana (2) del conjunto (3) formado por una capa adhesiva y una capa conductora formadas previamente,

- realización en la capa conductora (4) de un circuito eléctrico formado por una pluralidad de pistas, con las superficies de contacto (4') localizadas en la ventana (8) del substrato (7) destinada al componente electrónico (11),

- instalación del componente electrónico (11) en la ventana (8) del substrato (7) y conexión del contacto (10) de dicho componente electrónico (11) a una de las superficies de contacto (4') formadas previamente.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/IB2002/003953.

Solicitante: NAGRAVISION S.A..

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: 22-24, ROUTE DE GENEVE 1033 CHESEAUX-SUR-LAUSANNE SUIZA.

Inventor/es: DROZ, FRANCOIS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06K19/07 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › con chips de circuito integrado.
  • G06K19/077 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • G09F3/00 G […] › G09 ENSEÑANZA; CRIPTOGRAFIA; PRESENTACION; PUBLICIDAD; PRECINTOS.G09F PRESENTACION; PUBLICIDAD; CARTELES; ETIQUETAS O PLACAS DE IDENTIFICACION; PRECINTOS.Etiquetas, fichas o medios análogos de identificación o de indicación; Precintos; Sellos de franqueo o sellos análogos.
  • H01L23/498 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
  • H01L25/00 H01L […] › Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042).
  • H05K1/18 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).
  • H05K3/38 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
  • H05K3/40 H05K 3/00 […] › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

PDF original: ES-2649545_T3.pdf

 

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