Circuito impreso base, circuito impreso de módulo y disposición de circuito impreso con un circuito impreso base y un circuito impreso de módulo.

Circuito impreso base (11) para alojar componentes eléctricos y/o electrónicos (13a-e),

donde el circuito impreso base (11) presenta pistas conductoras eléctricas, donde en el circuito impreso base (11) se proporciona al menos un rebaje (41) que está realizado para el alojamiento de un circuito impreso de módulo (12a, 12b), de modo que al encontrarse insertado el circuito impreso de módulo (12a, 12b) en el rebaje (41) éste se encuentra dispuesto en un plano con el circuito impreso base (11), donde

- el rebaje (41) del circuito impreso base (11) está preparado para establecer una unión por apriete con el circuito impreso de módulo (12a, 12b), donde para establecer la unión por apriete el rebaje (41) del circuito impreso base (12a, 12b) presenta al menos en un borde interno (42) al menos un elemento elástico, el cual está realizado de modo que al encontrarse insertado el circuito impreso de módulo (12a, 12b) una fuerza de apriete se ejerce contra un borde externo (20) correspondiente del circuito impreso de módulo (12a, 12b),

- para realizar al menos un elemento elástico (22) se proporcionan fresados (23a-c) en al menos un área del borde de circuito impreso base (11), y

- los fresados (23a-c) están realizados a modo de ranuras;

caracterizado porque

- dos fresados (23a-b) se extienden en una línea paralela con respecto al borde externo (20) del circuito impreso base (11), dejando un área de puente (24) situada en el interior y otro fresado (23c) distanciado paralelamente con respecto a los otros fresados (23ab) se extiende en el área del área de puente (24) dejando dos puentes del borde (25a-b) situados en el exterior.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E14187028.

Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: WITTELSBACHERPLATZ 2 80333 MUNCHEN ALEMANIA.

Inventor/es: FRANK,ANDRÉ.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/14 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Asociación estructural de varios circuitos impresos (medios de conexión eléctrica de circuitos con o entre circuitos impresos H05K 1/11, H01R 12/00).
  • H05K3/40 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

PDF original: ES-2683325_T3.pdf

 

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