Método de deposición de vapores químicos activado por plasma y aparato para el mismo.

Un método de deposición de vapores químicos activada plasmáticamente que comprende las etapas de:

- proporcionar un recipiente (9) de vacío que tiene una presión relativamente baja o vacío, al que se proporciona un gas operativo que comprende una mezcla de un gas de descomposición o precursor, un gas reactivo y/o un gas de sublimación,

- proporcionar una unidad (1, 3) de descomposición plasmática dentro del recipiente de vacío para descomponer el gas operativo que tiene moléculas complejas en radicales cargados o neutros, teniendo la unidad de descomposición plasmática un ánodo (15) y un cátodo (7), rodeando el ánodo al cátodo, y teniendo el cátodo un campo magnético intensificador y estando eléctricamente aislado del ánodo circundante,

- proporcionar una unidad de procesamiento que incluye una cámara de procesamiento en la que se ha de disponer una pieza de trabajo que se va a revestir, proporcionándose la cámara de procesamiento dentro del recipiente de vacío, teniendo la cámara de procesamiento paredes (15) desde las que el ánodo (15a) se extiende en la cámara (16) de procesamiento, rodeando el cátodo (7) que tiene la conformación de placa en donde una superficie de dos superficies grandes es una superficie (5) libre que hace frente al interior de la cámara de procesamiento,

- proporcionar una pieza (23) de trabajo en la cámara de procesamiento,

- aplicar periódicamente impulsos de voltaje repetidos que tienen una sola polaridad entre el ánodo y el cátodo de la unidad de descomposición plasmática de tal modo que se produzcan descargas eléctricas pulsátiles entre el cátodo y una superficie interna del ánodo circundante de la unidad de descomposición plasmática, produciendo de ese modo un plasma en dicha superficie (5) libre del cátodo (7), caracterizado por las etapas adicionales de:

- configurar una parte principal del ánodo (15a) como aletas que se extienden desde la superficie interior de las paredes (15) que tienen una primera porción que se extiende perpendicularmente desde la superficie interior de las paredes (15) y una porción extrema que se extiende en paralelo con la superficie libre del cátodo que se extiende al menos parcialmente sobre dicha superficie (5) libre del cátodo que hace frente al interior de la cámara de procesamiento, de modo que el ánodo (15a) incluya una porción superficial blindada para el revestimiento directo con partículas procedentes del plasma formado.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/SE2008/000699.

Solicitante: Plasmatrix Materials AB.

Nacionalidad solicitante: Suecia.

Dirección: Teknikringen 33 114 28 Stockholm SUECIA.

Inventor/es: NICOLESCU,MIHAI, HJALMARSSON,ÄKE, KOUZNETSOV,KLIM.

Fecha de Publicación: 20 de Marzo de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

C23C14/22 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › caracterizado por el proceso de revestimiento.
C23C14/34 C23C 14/00 […] › Pulverización catódica.
C23C16/44 C23C […] › C23C 16/00 Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor (pulverización catódica reactiva o evaporación reactiva en vacío C23C 14/00). › caracterizado por el proceso de revestimiento (C23C 16/04 tiene prioridad).
C23C16/515 C23C 16/00 […] › utilizando descargas impulsadas.
C23C16/52 C23C 16/00 […] › Control o regulación de los procesos de revestimiento.
H01J37/32 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01J TUBOS DE DESCARGA ELECTRICA O LAMPARAS DE DESCARGA ELECTRICA (espinterómetros H01T; lámparas de arco, con electrodos consumibles H05B; aceleradores de partículas H05H). › H01J 37/00 Tubos de descarga provistos de medios o de un material para ser expuestos a la descarga, p. ej. con el propósito de sufrir un examen o tratamiento (H01J 33/00, H01J 40/00, H01J 41/00, H01J 47/00, H01J 49/00 tienen prioridad). › Tubos de descarga en atmósfera gaseosa (calefacción por descarga H05B).
H01J37/34 H01J 37/00 […] › que funcionan por pulverización catódica (H01J 37/36 tiene prioridad).

PDF original: ES-2727726_T3.pdf

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