Matriz de nanotubos metálicos unidos.
Un método para la unión de nanoelementos a una superficie (10),
comprendiendo dicho método:
aplicar capas de metal (20) sobre una parte superior de una matriz (10) de nanoelementos de una pluralidad de nanoelementos sustancialmente alineados, incluyendo las capas de metal (20) una capa de un metal inerte unido a las puntas de la pluralidad de nanoelementos (10) alineados para inmovilizar los extremos de los nanoelementos individuales y una primera capa de un primer metal activo aplicado sobre la capa de metal inerte; colocar una segunda capa (30) de un segundo metal activo entre la primera capa del primer metal activo y un sustrato (16);
colocar una fuerza de compresión a través de los nanoelementos (10), las capas metálicas (20, 30) y el sustrato;
y
elevar la temperatura de los nanoelementos (10), las capas metálicas (20, 30) y el sustrato (16) de modo que el primer y segundo metal activo formen al menos una de entre una unión eutéctica, una solución sólida metálica y una unión por aleación entre los nanoelementos y la superficie.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E10250120.
Solicitante: THE BOEING COMPANY.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 100 NORTH RIVERSIDE PLAZA CHICAGO, IL 60606-1596 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: BARVOSA-CARTER,WILLIAM B, GROSS,ADAM F.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
- H01L23/373 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
- H01L23/433 H01L 23/00 […] › Piezas auxiliares caracterizadas por su forma, p. ej. pistones.
PDF original: ES-2620825_T3.pdf
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