Dispositivo de gestión térmica pasivo.
Dispositivo de gestión térmica que incluye una primera cara (4) destinada a estar en contacto con una fuente caliente (FC) y una segunda cara (6) opuesta a la primera destinada a estar en contacto con una fuente fría (FF),
al menos una red de células (8) rellenas con un material de cambio de fase sólido/líquido (10) dispuesta entre la primera (4) y la segunda cara (6), incluyendo las células unas paredes formadas por nanotubos de carbono, extendiéndose dichos nanotubos sustancialmente de la primera (4) a la segunda (6) cara y conectando térmicamente la primera cara (2) a la segunda cara (4), estando las paredes de las células formadas por los nanotubos en contacto para formar un material denso.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/050217.
Solicitante: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: Bâtiment le Ponant D, 25 rue Leblanc 75015 Paris FRANCIA.
Inventor/es: Gavillet,Jérôme, DIJON,JEAN.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/373 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
- H01L23/427 H01L 23/00 […] › Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos.
PDF original: ES-2733013_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Aparato y procedimiento para interfaz térmica, del 18 de Marzo de 2020, de Emblation Limited: Un aparato para su uso como un amplificador que comprende: un transistor de radiofrecuencia o microondas para proporcionar amplificación de señal; […]
Dispositivo de interconexión eléctrica de al menos un componente electrónico con una alimentación eléctrica que comprende medios para reducir una inductancia de circuito cerrado entre un primer y un segundo terminal, del 11 de Marzo de 2020, de ALSTOM Transport Technologies: Dispositivo para la interconexión eléctrica de al menos un componente electrónico con una fuente de alimentación eléctrica, del tipo que comprende, durante […]
Uso de una lámina de acero chapada como lámina de acero absorbente y radiante de calor, del 18 de Diciembre de 2019, de NIPPON STEEL NISSHIN CO., LTD: Uso de una lámina de acero chapada como una lámina de acero de absorción/radiación de calor, comprendiendo la lámina de acero chapada una lámina de acero y […]
Lámina compleja para la absorción/extinción y el blindaje contra las ondas electromagnéticas, y para la elevada disipación de calor de un dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación de la misma, del 26 de Junio de 2019, de Joo, Hak Sik: Lámina fusionada para la absorción/extinción y el blindaje contra las ondas electromagnéticas, que comprende: una lámina de grafito premoldeada preparada moldeando […]
Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato, del 25 de Junio de 2019, de ALSTOM Transport Technologies: Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara […]
Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación, del 1 de Mayo de 2019, de Thales Solutions Asia Pte Ltd: Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar […]
Producto de espuma termoconductor, del 17 de Abril de 2019, de PARKER-HANNIFIN CORPORATION: Un sistema que comprende un acolchado de interfaz de espuma termoconductor comprimible dispuesto entre un miembro de generación […]
MATERIAL SECO DE INTERFAZ TÉRMICA, del 16 de Diciembre de 2011, de AOS THERMAL COMPOUNDS LLC: Compuesto de transferencia térmica, que comprende: un poliol éster, un antioxidante, formando el poliol éster y el antioxidante una pre-mezcla, por […]