Aparato y procedimiento para interfaz térmica.
Un aparato para su uso como un amplificador que comprende:
un transistor (26) de radiofrecuencia o microondas para proporcionar amplificación de señal;
al menos una placa de circuito para proporcionar señales de entrada y/o recibir señales desde el transistor (26); y
un dispositivo (24) de interfaz térmica configurado para facilitar la conexión mecánica y térmica entre el transistor (26) y un disipador de calor de tubería de calor o disipador (22) de calor de fluido circulante, caracterizado porque:
en uso, el dispositivo (24) de interfaz se acopla indirectamente al transistor (26) para proporcionar al menos tres uniones térmicas entre el transistor (26) y el disipador (22) de calor.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/GB2011/001059.
Solicitante: Emblation Limited.
Nacionalidad solicitante: Reino Unido.
Dirección: 3 Forrester Lodge Inglewood, Alloa FK10 2HU REINO UNIDO.
Inventor/es: MCERLEAN,EAMON, BEALE,GARY.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/36 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor.
- H01L23/367 H01L 23/00 […] › Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
- H01L23/373 H01L 23/00 […] › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
- H01L23/427 H01L 23/00 […] › Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos.
- H01L23/492 H01L 23/00 […] › Bases o placas.
PDF original: ES-2797389_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Dispositivo de interconexión eléctrica de al menos un componente electrónico con una alimentación eléctrica que comprende medios para reducir una inductancia de circuito cerrado entre un primer y un segundo terminal, del 11 de Marzo de 2020, de ALSTOM Transport Technologies: Dispositivo para la interconexión eléctrica de al menos un componente electrónico con una fuente de alimentación eléctrica, del tipo que comprende, durante […]
Uso de una lámina de acero chapada como lámina de acero absorbente y radiante de calor, del 18 de Diciembre de 2019, de NIPPON STEEL NISSHIN CO., LTD: Uso de una lámina de acero chapada como una lámina de acero de absorción/radiación de calor, comprendiendo la lámina de acero chapada una lámina de acero y […]
Lámina compleja para la absorción/extinción y el blindaje contra las ondas electromagnéticas, y para la elevada disipación de calor de un dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación de la misma, del 26 de Junio de 2019, de Joo, Hak Sik: Lámina fusionada para la absorción/extinción y el blindaje contra las ondas electromagnéticas, que comprende:
una lámina de grafito premoldeada preparada moldeando […]
Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato, del 25 de Junio de 2019, de ALSTOM Transport Technologies: Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara […]
Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación, del 1 de Mayo de 2019, de Thales Solutions Asia Pte Ltd: Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar […]
Producto de espuma termoconductor, del 17 de Abril de 2019, de PARKER-HANNIFIN CORPORATION: Un sistema que comprende un acolchado de interfaz de espuma termoconductor comprimible dispuesto entre un miembro de generación […]
Dispositivo de gestión térmica pasivo, del 10 de Abril de 2019, de COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES: Dispositivo de gestión térmica que incluye una primera cara destinada a estar en contacto con una fuente caliente (FC) y una segunda cara […]
MATERIAL SECO DE INTERFAZ TÉRMICA, del 16 de Diciembre de 2011, de AOS THERMAL COMPOUNDS LLC: Compuesto de transferencia térmica, que comprende: un poliol éster, un antioxidante, formando el poliol éster y el antioxidante una pre-mezcla, por […]