Lámina compleja para la absorción/extinción y el blindaje contra las ondas electromagnéticas, y para la elevada disipación de calor de un dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación de la misma.

Lámina fusionada para la absorción/extinción y el blindaje contra las ondas electromagnéticas,

que comprende:

una lámina de grafito premoldeada (10) preparada moldeando un sustrato de grafito que incluye grafito en forma de lámina, presentando la lámina de grafito premoldeada una densidad en un intervalo comprendido entre 0,1 y 1,5 g/cm3 y un estado incompleto de estructura cristalina; y

una lámina metálica porosa (20) que presenta una pluralidad de poros (20a) que incluye unos pequeños orificios o huecos y que presentan un tamaño comprendido entre 0,01 mm y 0,5 mm conectados a las superficies superior e inferior de la lámina metálica porosa, en la que la lámina de grafito premoldeada (10) se apila sobre una superficie de la lámina metálica porosa (20) fijada físicamente a la misma mediante moldeo por prensado, con una parte de partículas cristalinas del sustrato de grafito impregnadas dentro de la pluralidad de poros presentando la lámina fusionada una densidad comprendida entre 2,0 g/cm3 y 6,0 g/cm3.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/KR2016/009948.

Solicitante: Joo, Hak Sik.

Nacionalidad solicitante: República de Corea.

Dirección: (Samseong-dong) 37, Yeongdong-daero 114-gil, Gangnam-gu Seoul 06081 REPUBLICA DE COREA.

Inventor/es: JOO,HAK SIK.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B32B15/08 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS.B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 15/00 Productos estratificados compuestos esencialmente de metal. › de resina sintética.
  • B32B9/00 B32B […] › Productos estratificados compuestos esencialmente por una sustancia particular no cubierta por los grupos B32B 11/00 - B32B 29/00.
  • H01L23/373 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.
  • H05K9/00 H05K […] › Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos (dispositivos absorbedores de la radiación de una antena H01Q 17/00).

PDF original: ES-2746161_T3.pdf

 

Lámina compleja para la absorción/extinción y el blindaje contra las ondas electromagnéticas, y para la elevada disipación de calor de un dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación de la misma.

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