Uso de una lámina de acero chapada como lámina de acero absorbente y radiante de calor.
Uso de una lámina de acero chapada como una lámina de acero de absorción/radiación de calor,
comprendiendo la lámina de acero chapada una lámina de acero y una capa de chapeado por inmersión en caliente dispuesta sobre una superficie de la lámina de acero,
en la que la lámina de acero chapada tiene una emisividad de 0,4 o más,
la capa de chapeado por inmersión en caliente contiene cinc, de 1,0 a 22,0 % en masa de aluminio, de 1,3 a 10,0 % en masa de magnesio, y tanto óxidos como hidróxidos de cinc, aluminio y magnesio, teniendo los óxidos y los hidróxidos un defecto de reticulación y estando distribuidos en forma laminar,
un área de una porción de los óxidos y los hidróxidos en un campo visual con 20 mm de longitud en una sección transversal de la lámina de acero chapada es de 0,01 mm2 o más, y
una proporción de un área de una porción de los óxidos y los hidróxidos respecto un área de la capa de chapeado por inmersión en caliente en sección transversal es de 95 % o menos.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2016/000072.
Solicitante: NIPPON STEEL NISSHIN CO., LTD.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 3-4-1 Marunouchi, Chiyoda-ku Tokyo 100-8366 JAPON.
Inventor/es: YAMAMOTO, MASAYA, NAKANO,TADASHI, UENO,SHIN.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C2/06 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 2/00 Procesos de baño o inmersión en caliente para aplicar el material de revestimiento en estado fundido sin modificar la forma del objeto sumergido; Sus aparatos. › Zinc o cadmio o sus aleaciones.
- C23C2/28 C23C 2/00 […] › Tratamiento posterior térmico, p. ej. por tratamiento en un baño de aceite.
- C23C2/40 C23C 2/00 […] › Placas; Bandas.
- C23C28/00 C23C […] › Revestimiento para obtener al menos dos capas superpuestas, bien por procesos no previstos en uno solo de los grupos principales C23C 2/00 - C23C 26/00, bien por combinaciones de procesos previstos en las subclases C23C y C25D.
- F28F19/06 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA. › F28 INTERCAMBIO DE CALOR EN GENERAL. › F28F PARTES CONSTITUTIVAS DE APLICACION GENERAL DE LOS APARATOS INTERCAMBIADORES O DE TRANSFERENCIA DE CALOR (materiales de transferencia de calor, de intercambio de calor o de almacenamiento de calor C09K 5/00; purgadores de agua o aire, ventilación F16). › F28F 19/00 Prevención de la formación de depósitos o de la corrosión, p. ej. utilizando filtros. › de metal.
- H01L23/373 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
PDF original: ES-2769960_T3.pdf
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