Nano- y micro-estructuración de silicio con láser usando un plasma inducido por láser para el tratamiento del haz láser de procesado.

Nano- y micro-estructuración de silicio con láser usando un plasma inducido por láser para el tratamiento del haz láser de procesado.

El método objeto de la invención se caracteriza porque comprende una etapa de ablación, en la que se hace incidir un primer haz de láser pulsado, de ablación, con un fluencia en el rango 10 - 100 Jcm-2, sobre la superficie de una muestra metálica generando un plasma inducido por láser; y una etapa de procesamiento, en la que se hace incidir un segundo haz de láser pulsado, de procesado, con una fluencia de 0,3 Jcm-2, retardado respecto al haz de láser de ablación, entre 0,1 y 1 microsegundos, sobre una superficie de silicio próxima al plasma inducido por láser de forma que dicho segundo haz láser atraviese dicho plasma perpendicularmente respecto al eje de expansión del plasma.

Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P201401051.

Solicitante: UNIVERSIDAD DE MALAGA.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: MALAGA.

Inventor/es: PALANCO LOPEZ,SANTIAGO, RAMOS BARRADO,JOSE RAMON, GABÁS PÉREZ,Mercedes, MARINO,Salvatore, ROMERO PAREJA,Rocío.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.
  • B81C1/00 B […] › B81 TECNOLOGIA DE LAS MICROESTRUCTURAS.B81C PROCEDIMIENTOS O APARATOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA LA FABRICACION O EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS O SISTEMAS DE MICROESTRUCTURA (fabricación de microcápsulas o de microbolas B01J 13/02; procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de elementos piezoeléctricos o electroestrictivos o magnetoestrictivos en sí H01L 41/22). › Fabricación o tratamiento de dispositivos o de sistemas en o sobre un substrato (B81C 3/00 tiene prioridad).
  • B82Y40/00 B […] › B82 NANOTECNOLOGIA.B82Y USOS O APLICACIONES ESPECIFICOS DE NANOESTRUCTURAS; MEDIDA O ANALISIS DE NANOESTRUCTURAS; FABRICACION O TRATAMIENTO DE NANOESTRUCTURAS.Fabricación o tratamiento de nanoestructuras.

PDF original: ES-2559327_B2.pdf

 

PDF original: ES-2559327_A1.pdf

 

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