Ataque con vapor de dióxido de silicio con selectividad mejorada.
Un método de ataque selectivo de dióxido de silicio (SiO2) (18) frente al nitruro de silicio (Si3N4) (17) en una cámara de proceso (3) para producir una o más microestructuras (5),
comprendiendo el método:
proporcionar a la cámara de proceso (3) un vapor de ataque (6) que comprende fluoruro de hidrógeno (HF); y
caracterizado por que
la temperatura operativa de ataque se establece por debajo de 20 °C.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/GB2012/050144.
Solicitante: Memsstar Limited.
Inventor/es: O\'HARA,Anthony.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B81C1/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B81 TECNOLOGIA DE LAS MICROESTRUCTURAS. › B81C PROCEDIMIENTOS O APARATOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA LA FABRICACION O EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS O SISTEMAS DE MICROESTRUCTURA (fabricación de microcápsulas o de microbolas B01J 13/02; procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de elementos piezoeléctricos o electroestrictivos o magnetoestrictivos en sí H01L 41/22). › Fabricación o tratamiento de dispositivos o de sistemas en o sobre un substrato (B81C 3/00 tiene prioridad).
- H01L21/311 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Grabado de las capas aislantes.
PDF original: ES-2767108_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
PROCEDIMIENTO DE TRANSFERENCIA DE MOTIVOS MICRO- Y/O NANO- ESTRUCTURADOS A SUPERFICIES ARBITRARIAS, del 27 de Julio de 2020, de CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS: Procedimiento de transferencia de motivos micro- y/o nano- estructurados a superficies arbitrarias. La presente invención se refiere a un procedimiento de […]
Método para producir microportadores, del 11 de Marzo de 2020, de MyCartis NV: Un método para producir microportadores que comprende las siguientes etapas: (a) proporcionar una oblea que tiene una estructura de tipo […]
PROCEDIMIENTO DE TRANSFERENCIA DE MOTIVOS MICRO- Y/O NANO- ESTRUCTURADOS A SUPERFICIES ARBITRARIAS, del 30 de Enero de 2020, de CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS: La presente invención se refiere a un procedimiento de transferencia de motivos micro- y/o nano- estructurados de alta resolución a superficies arbitrarias, […]
Película estampada para formar blíster lleno de fluido, blíster microfluídico, y kit y método para formarla, del 4 de Diciembre de 2019, de NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA: Una película de elastómero termoplástico estampado (TPE) para fabricar un blíster lleno de líquido, la película tiene lados opuestos primero y segundo, el primer […]
Sistemas y métodos microelectromecánicos para encapsular y fabricar los mismos, del 4 de Diciembre de 2019, de ROBERT BOSCH GMBH: Un método para fabricar un dispositivo electromecánico que tiene estructuras (20a, 20b, 20c, 20d) mecánicas, un contacto eléctrico y regiones (22a, 22b) de campo, todas […]
Dispositivos de cierre de heridas basados en microestructuras, del 24 de Julio de 2019, de University Of Washington Through Its Center For Commercialization: Un dispositivo de cierre de heridas que comprende una pluralidad de matrices de microestructuras, comprendiendo cada matriz de microestructuras al menos dos microestructuras, […]
Matriz para suministro de agente terapéutico y método de fabricación, del 17 de Julio de 2019, de Corium, Inc: Un aparato de microestructura que comprende: un soporte que tiene un a primera superficie y una segunda superficie opuestas al mismo; una matriz […]
MÉTODO PARA PREPARAR DISPOSITIVOS MICRO-FLUÍDICOS Y DISPOSITIVOS RESULTANTES, del 23 de Mayo de 2011, de CORNING INCORPORATED: Un método para preparar un dispositivo microfluídico , que comprende: proporcionar un primer sustrato ; proporcionar un segundo sustrato […]