Dispositivo de soldadura.

1. Dispositivo de soldadura para una máquina de fabricación de tiras de células fotoeléctricas,

que comprende

- una base móvil (2) sobre la que se desplazan células fotoeléctricas (70) conectadas en serie mediante hilos conductores (71) en una dirección longitudinal,

- medios de calentamiento para soldar los hilos conductores (71) a las células fotoeléctricas (70) respectivas, y

- medios de pisado móviles que comprenden una pluralidad de brazos de pisado (40, 50) adaptados para mantener los hilos conductores (71) en contacto con las células fotoeléctricas (70),

caracterizado porque

- los medios de pisado móviles comprenden al menos dos pisadores móviles (4, 5) en los que se disponen los brazos de pisado (40, 50),

- desplazándose cada pisador móvil (4, 5) de manera independiente,

- estando dichos pisadores móviles (4, 5) configurados para desplazarse verticalmente sobre las células fotoeléctricas (70) y para desplazarse en ambos sentidos en la dirección longitudinal,

- de tal manera que cada pisador móvil (4, 5) presiona durante el tramo de soldadura (10) un segmento de tira (72) que comprende al menos una célula fotoeléctrica (70), presionando los pisadores móviles (4, 5) segmentos de tira contiguos (72), y

- retrocediendo cada pisador móvil (4, 5) cuando el segmento de tira (72) correspondiente sale del tramo de soldadura (10) para presionar el segmento de tira (72) que tiene que entrar en el tramo de soldadura (10) a continuación del último segmento de tira (72) presionado.

2. Dispositivo de soldadura según la reivindicación 1, que comprende únicamente dos pisadores móviles (4, 5).

3. Dispositivo de soldadura según la reivindicación 2, en donde los medios de pisado comprenden medios de desplazamiento asociados a cada pisador móvil (4, 5), estando dispuestos los medios de desplazamiento de cada pisador móvil (4, 5) a cada lado longitudinal de la base móvil (4, 5).

4. Dispositivo de soldadura según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde cada segmento de tira (72) comprende una única célula fotoeléctrica (70).

5. Dispositivo de soldadura según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde los brazos de pisado (40, 50) se disponen sobre los pisadores móviles (4, 5) paralelos a la dirección longitudinal, de modo que cada hilo conductor (71) tiene asociado un brazo pisador (40, 50).

6. Dispositivo de soldadura según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde cada brazo pisador (40, 50) comprende una pluralidad de ejes pisadores (41, 51), comprendiendo cada eje pisador (41, 51) una base de apoyo (410, 510) adaptada para apoyarse sobre el hilo conductor (71) de modo que mantiene dicho hilo conductor (71) en contacto con la célula fotoeléctrica (70) correspondiente.

7. Dispositivo de soldadura según la reivindicación anterior, en donde cada eje pisador (41, 51) comprende una parte fija fijada al brazo pisador (40, 50) respectivo y una parte deslizable con un extremo acoplado mediante un muelle a dicha parte fija, estando la base de apoyo (410, 510) fijada al otro extremo de la parte deslizable.

8. Dispositivo según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la base móvil (2) es una cinta trasportadora.

9. Dispositivo según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde los medios de calentamiento comprenden al menos una lámpara infrarroja (30, 32, 34) que se dispone sobre el tramo de soldadura (10).

10. Dispositivo según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde los medios de calentamiento comprenden al menos una placa de calentamiento (31, 33, 35) que se dispone sobre el tramo de soldadura (10).

11. Dispositivo según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, en donde el tramo de soldadura comprende una parte de precalentamiento (100), una parte de calentamiento (101)y una parte de enfriamiento (102), y los medios de calentamiento comprenden un primer conjunto de calentamiento dispuesto en la parte de precalentamiento (100), un segundo conjunto de calentamiento dispuesto en el tramo de calentamiento (101), y un tercer conjunto de calentamiento (102) dispuesto en el tramo de enfriamiento (102), trabajando dichos conjuntos de calentamiento a distintos porcentajes de potencia.

12. Dispositivo según la reivindicación anterior, en donde dichos conjuntos de calentamiento están formados por una lámpara infrarroja (30, 32, 34) que se dispone sobre la base móvil (2) y una placa de calentamiento (31, 33, 35) que se dispone bajo la base móvil (2).

Tipo: Modelo de Utilidad. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: U201630796.

Solicitante: MONDRAGON ASSEMBLY, S.COOP.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: GUIPÚZCOA.

Inventor/es: AGUERRE,Jean-philippe, ARAGONÉS REBOLLO,José María, GARCIA ECHEVARRIA,Gorka, APRAIZ ARENAZA,Aitor, DEL CAZ ALSUA,Asier, MARTIN OROBENGOA,Endika.

Fecha de Publicación: 29 de Junio de 2016.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L31/18 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 31/00 Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00). › Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas.

PDF original: ES-1160038_U.pdf

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