Un procedimiento de producción de una unidad de placa de circuito que comprende las etapas:

- producir un laminado superior de la placa de circuito (8; 19) con pistas conductoras (10) sobre el lado superior y dispositivos de montaje superficial SMD (12; 14; 18; 21) montados en el mismo de un grosor dimensionado de manera que un calor estimado disipado por los SMD (12; 18) es transportado desde el lado superior hasta el lado inferior del laminado superior de la placa de circuito (8; 19), - poner un laminado eléctricamente aislante (9) en contacto térmico bajo el laminado superior de la placa de circuito (8; 19), - proveer uno o más orificios pasantes metalizados (11) para transportar el calor disipado desde el lado superior hasta el lado inferior del laminado superior (8; 19) en lugares por debajo de al menos uno de los SMD (12; 18) con elevada disipación de calor estimado, estando adaptado el número y diseño de dichos orificios pasantes metalizados (11) al calor estimado disipado por cada SMD (12; 18), caracterizado por: - insertar en el laminado aislante (9) en lugares por debajo de los SMD (12; 18) con elevada disipación de calor estimado, insertos (15) hechos de un material con una buena conductividad térmica de al menos 27 W/mK y aislamiento eléctrico, - disponer debajo del laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15) una chapa de refrigeración (16), y conectar el laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15) a la chapa de refrigeración (16) para poner la chapa de refrigeración (16) en contacto térmico con el laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15)

La invención se refiere a una unidad de placa de circuito y un procedimiento para la producción de la misma, particularmente una unidad de placa de circuito para extraer el calor disipado por los SMD en aplicaciones de electrónica de potencia.

Antecedentes de la invención

Cada vez hay más demanda de soluciones de electrónica de potencia para objetos, por ejemplo, que antiguamente, si acaso, se lograban con medios mecánicos o electromecánicos. Los costes laborales y de material siempre crecientes, así como el volumen y el peso de los conjuntos electrónicos, representan el principal obstáculo para soluciones innovadoras. Las tareas que contribuyen a los principales costes son normalmente montar manualmente los semiconductores de potencia y su ensamblaje en dispositivos de refrigeración para evacuar el calor disipado. La fiabilidad de un conjunto viene dictada actualmente en la práctica únicamente por la calidad de estos procedimientos de trabajo manual, añadiéndose, sin embargo, a los costes implicados la garantía de calidad necesaria para este propósito.

La producción, prueba, operación y mantenimiento de tales conjuntos electrónicos deben ser satisfactorios a una escala internacional. Con este propósito, debe minimizarse el material y la producción, pero también las reparaciones, las modificaciones y, por último, debe garantizarse la eliminación medioambientalmente compatible. La fabricación tiene que ser significativamente más fiable para reducir los costes de prueba. Además, es ventajoso cuando puede hacerse uso de módulos iguales o similares en productos de precio elevado y baratos.

Un reto totalmente nuevo se ha materializado en la construcción de máquinas herramientas en las que ahora se requiere que los armarios de electrónica sean sustituidos por módulos que luego tengan que instalarse directamente. Como las máquinas herramientas reaccionan al calor disipado dilatándose y deformándose, la refrigeración por aire convencional de los módulos ya no es aceptable, al menos para máquinas de alta precisión.

En el caso de mecanizado por electroerosión (EDM) la situación es particularmente complicada ya que estos sistemas también incluyen la instalación de módulos generadores con calor disipado del orden de kilovatios.

Técnica anterior

Se dispone de módulos para impulsar sistemas y campos asociados desde hace mucho tiempo. Estos implican en su mayoría circuitos en derivación o diodos monofásicos a trifásicos, chips IGBT o MOSFET soldados a un sustrato especial de cobre-cerámica y en contacto mediante conductores conectados eléctricamente. Sería factible proporcionar a tales módulos una tarjeta madre posterior refrigerada por agua y encapsularla junto con la electrónica de control.

La desventaja de esta solución es que el grado de integración de los módulos es demasiado pequeño para llevar a cabo circuitos más complejos y que un fallo parcial en un módulo no puede repararse. Muchos procedimientos manuales críticos para la calidad como aplicar la pasta conductora de calor o el delicado trabajo de sujeción aún permanecen con esta solución. El calor disipado por la electrónica de control también puede ser considerable, no estando resuelto asimismo este problema.

Los módulos complejos de electrónica de potencia en tecnología de dispositivos de montaje superficial (SMD) están encontrando aplicación siempre creciente en la producción de grandes series de coches y sistemas de impulsión, por medio de la cual los SMD se montan automáticamente sobre una placa de circuito de una sola cara. El lado inferior de la placa de circuito está conectado eléctricamente con una tarjeta madre posterior para extracción de disipación de calor. Una de tales soluciones se desvela en el documento EP0590354B1 y se muestra en la FIG. 3 como técnica anterior. El módulo está conectado al sistema de refrigeración por medio de una tarjeta madre posterior, implicando normalmente capas especiales, delgadas, eléctricamente aislantes con elevada conductividad térmica como mejor refrigeración de los elementos de potencia.

Aunque los módulos de esta clase son una mejora, tienen la desventaja de que, por una parte, aún no refrigeran adecuadamente cuando está implicada una disipación elevada y, por otra, son prácticamente irreparables porque la tarjeta madre posterior sólida representa un disipador térmico tan alto que la temperatura de soldadura de las soldaduras sin conductores apenas puede lograrse sin estropear el circuito en tal trabajo de reparación. Para hacer que la capa de aislamiento conductora de calor resulte eficaz se fabrica con groso minimizado, lo cual, por desgracia, también tiene como resultado la desventaja de elevadas capacitancias parásitas eléctricas.

Una variante de esta solución proporciona dos placas de circuito conectadas eléctricamente a un núcleo de aproximadamente 1 mm a 5 mm de aluminio o cobre y que también puede estar provisto de contactos aislados entre las dos placas de circuito. Aún siguen existiendo las principales desventajas como las enumeradas anteriormente, pero además de esto, los componentes hacia el centro de las placas de circuito reciben considerablemente menos refrigeración, debido a la limitada conductividad térmica lateral de la chapa de refrigeración, ya que el calor sólo puede extraerse a través de los bordes de la placa de circuito.

**(Ver fórmula)**

El documento US4.835.598A1 desvela una unidad de placa de circuito que comprende un laminado superior de la placa de circuito con pistas conductoras, un laminado eléctricamente aislante debajo del laminado superior, y un inserto conductor de calor en el laminado eléctricamente aislante.

El documento DE4240996C1 desvela el uso de un inserto eléctricamente aislante hecho de cerámica de Al2O3 para disipación de calor.

El documento US2003/010485A1 desvela una chapa de refrigeración de cobre con pasajes de refrigeración así como una chapa de refrigeración compuesta de dos semiplacas estructuradas.

El documento WO96/23397A desvela un conjunto de circuito que está constituido por dos módulos de placa de circuito en un encapsulado sellado que tiene disipadores térmicos sobre las paredes exteriores.

En el documento EP0844808B1 se desvela una placa de circuito con pasajes de refrigeración integrados directamente para permitir la fabricación con procedimientos populares actualmente de fabricación de placas de circuito, el documento US4.718.163 (mostrado en la FIG. 4) así como el documento US4.706.164 y el documento DE4012100A1 tal como se mencionan en la patente europea muestran soluciones muy similares.

Es interesante que, a pesar del potencial de innovación de las últimas cuatro patentes desde su solicitud hasta hace 20 años, ninguna de ellas ha encontrado ninguna aceptación apreciable en el mercado. Debe haber razones para esto: en primer lugar, separar fiablemente el refrigerante de la electrónica de la placa de circuito (cuyos laminados tienen a ser ligeramente higroscópicos) es difícilmente alcanzable con los procedimientos como los propuestos, y en segundo lugar, la capacidad de refrigeración de las soluciones desveladas es bastante simplemente inadecuada para aplicaciones de potencia actuales.

Cuando se integra electrónica de control y electrónica de potencia en un solo módulo, la absorción de agua por los laminados de la placa de circuito es particularmente fatal. El agua, con su constante dieléctrica relativa εR = 80 tiene como resultado, incluso en pequeñas cantidades, que las capacitancias parásitas se multiplican desventajosamente, con consecuencias catastróficas en vista de las elevadas frecuencias de reloj populares actualmente. Además, la absorción de agua eleva las conductividades y de este modo las corrientes parásitas, estropeando, por ejemplo, los circuitos analógicos de alta impedancia y las barreras de aislamiento.

La corrosión de las partes metálicas y los depósitos mohosos sobre las partes no metálicas de la placa de circuito son consecuencias negativas adicionales de la absorción de agua. Aunque en estas patentes se proponen refrigerantes alternativos, la capacidad de refrigeración se reduce incluso más drásticamente y pueden aparecer problemas de compatibilidad medioambiental.

Objeto de la invención

Comparada con la técnica anterior, la invención está basada en el objeto de definir una unidad de placa de circuito y un procedimiento para su producción que pueda asegurar ahora la extracción... [Seguir leyendo]

R E I V I N D I C AC I O N E S

1. Un procedimiento de producción de una unidad de placa de circuito que comprende las etapas:

- producir un laminado superior de la placa de circuito (8; 19) con pistas conductoras (10) sobre el lado superior y dispositivos de montaje superficial SMD (12; 14; 18; 21) montados en el mismo de un grosor dimensionado de manera que un calor estimado disipado por los SMD (12; 18) es transportado desde el lado superior hasta el lado inferior del laminado superior de la placa de circuito (8; 19),

- poner un laminado eléctricamente aislante (9) en contacto térmico bajo el laminado superior de la placa de circuito (8; 19),

- proveer uno o más orificios pasantes metalizados (11) para transportar el calor disipado desde el lado superior hasta el lado inferior del laminado superior (8; 19) en lugares por debajo de al menos uno de los SMD (12; 18) con elevada disipación de calor estimado, estando adaptado el número y diseño de dichos orificios pasantes metalizados

(11) al calor estimado disipado por cada SMD (12; 18),

caracterizado por:

- insertar en el laminado aislante (9) en lugares por debajo de los SMD (12; 18) con elevada disipación de calor estimado, insertos (15) hechos de un material con una buena conductividad térmica de al menos 27 W/mK y aislamiento eléctrico,

- disponer debajo del laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15) una chapa de refrigeración (16), y conectar el laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15) a la chapa de refrigeración (16) para poner la chapa de refrigeración (16) en contacto térmico con el laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15).

2. El procedimiento según la reivindicación 1, en el que el laminado superior de la placa de circuito (8; 19) se produce a partir de un material de resina epóxica y fibra de vidrio o a partir de un polímero relleno de polvo.

3. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que al menos dos planos para pistas conductoras (10) están configurados sobre el laminado superior de la placa de circuito (8; 19).

4. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que el laminado superior de la placa de circuito (8; 19) está configurado entre 0,1 mm y 1 mm de grosor, preferentemente menos de 0,5 mm de grosor.

5. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que el laminado eléctricamente aislante (9) se produce a partir de un material de resina epóxica y fibra de vidrio o a partir de un polímero relleno de polvo.

6. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que el laminado eléctricamente aislante (9) está configurado entre 0,2 mm y 2 mm de grosor, preferentemente menos de 0,6 mm de grosor.

7. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que los insertos (15) se producen a partir de una cerámica que tiene elevada conductividad térmica y elevado aislamiento eléctrico, particularmente nitruro de aluminio (AlN) u óxido de aluminio (Al2O3).

8. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que los insertos (15) se producen del mismo grosor que el del laminado eléctricamente aislante (9).

9. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que la chapa de refrigeración (16) se produce a partir de un metal o aleación metálica que tiene buena conductividad térmica y resistencia a la corrosión, y están provistos pasajes de refrigeración (17) para encaminar un refrigerante a través de la chapa de refrigeración (16).

10. Un procedimiento de producción de un módulo de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que dos unidades de placa de circuito se combinan con paredes laterales adicionales (22) en un módulo de placa de circuito de manera que las dos chapas de refrigeración (16) de las dos unidades de placa de circuito forman paredes exteriores del módulo de placa de circuito y junto con las paredes laterales (22) un encapsulado herméticamente sellado, y las dos unidades de placa de circuito están eléctricamente interconectadas directamente por medio de conectores de SMD (13; 20), estando las unidades de placa de circuito conectadas ambientalmente por medio de conexiones eléctricas herméticamente selladas (23-25) a través de las paredes laterales adicionales (22).

11. Un procedimiento de producción de un paquete de sistema según la reivindicación 10, en el que una pluralidad de módulos de placa de circuito se combinan en un paquete de sistema de manera que los módulos de placa de circuito ubicados dentro del paquete de sistema comparten una chapa de refrigeración (16).

12. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que el laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15) están conectados de manera desmontable a la chapa de refrigeración (16).

13. El procedimiento según la reivindicación 12, en el que la conexión desmontable se produce de acuerdo con al menos una de las siguientes conexiones:

**(Ver fórmula)**

- un empalme de soldadura blanda de una aleación de soldadura con un bajo punto de fusión,

- una conexión eléctrica de fusión en caliente que se puede volver a fundir,

- una película autoadhesiva por las dos caras que es desprendible, y

- por medio de una diferencia de presión de aire entre el lado superior del laminado superior de la placa de circuito (8; 19) y una capa intermedia permeable al aire conductora de calor (50) entre el laminado eléctricamente aislante

(9) y los insertos (15) por una parte y la chapa de refrigeración (16) por otra parte.

14. El procedimiento según la reivindicación 13, en el que la capa intermedia permeable al aire conductora de calor

(50) está hecha de al menos uno de los siguientes materiales

- una tela metálica

- una película estructurada, y

- una tela.

15. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 10 a 14, en el que un módulo de placa de circuito o un paquete de sistema está instalado en una máquina de manera que todas las aberturas y juntas herméticas para el refrigerante están orientadas hacia abajo.

16. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 9 a 15, en el que se usa agua como el refrigerante.

17. El procedimiento según la reivindicación 16, en el que se añaden al agua agentes anticongelantes, inhibidores de corrosión y/o agentes activos contra algas y microbios.

18. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que la chapa de refrigeración (16) está compuesta de dos semiplacas estructuradas.

19. El procedimiento según la reivindicación 18, en el que las estructuras de las semiplacas se producen mediante al menos uno de los siguientes procedimientos:

- mecanizado,

- prensado,

- corte con una separación de capas adicional de las semiplacas,

- moldeo, y

- moldeo a presión.

20. El procedimiento según la reivindicación 18 ó 19, en el que las semiplacas se unen entre sí mediante al menos uno de los siguientes procedimientos:

- conexión eléctrica,

- soldadura blanda,

- soldadura fuerte, y

- soldadura.

21. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 18 a 20, en el que las estructuras en las zonas intercambiadoras de calor están configuradas de manera que aparece un laberinto a partir de la unión de las dos semiplacas entre sí.

22. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 10 a 21, en el que un módulo o paquete de sistema se pone en uso para electroerosión sumergida en agua o dieléctricos.

23. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 10 a 21, en el que el módulo o paquete de sistema se instala en un manipulador robótico para obtener muestras de material en reactores rellenos de agua de plantas de energía nuclear.

24. Una unidad de placa de circuito que comprende

- un laminado superior de la placa de circuito (8; 19) con pistas conductoras (10) sobre el lado superior y dispositivos de montaje superficial SMD (12; 14; 18; 21) montados en el mismo de un grosor dimensionado de manera que un calor estimado disipado por los SMD (12; 18) es transportado desde el lado superior hasta el lado inferior del

laminado superior de la placa de circuito (8; 19),

- un laminado eléctricamente aislante (9) puesto en contacto térmico bajo el laminado superior de la placa de circuito (8; 19),

- uno o más orificios pasantes metalizados (11) para transportar el calor disipado desde el lado superior hasta el lado inferior del laminado superior (8; 19) en lugares por debajo de al menos uno de los SMD (12; 18) con elevada disipación de calor estimado, estando adaptado el número y diseño de dichos orificios pasantes metalizados (11) al calor estimado disipado por cada SMD (12; 18), y

caracterizada por:

- insertos (15) hechos de un material con una buena conductividad térmica de al menos 27 W/mK y aislamiento eléctrico insertados en el laminado eléctricamente aislante (9) en lugares por debajo de los SMD (12; 18) con elevada disipación de calor estimado,

- una chapa de refrigeración (16) dispuesta debajo del laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15), en la que la chapa de refrigeración (16) está conectada al laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15) para poner el laminado eléctricamente aislante (9) y los insertos (15) en contacto térmico con la chapa de refrigeración (16).

**(Ver fórmula)**

25. La unidad de placa de circuito según la reivindicación 24, en la que el laminado superior de la placa de circuito (8; 19) se produce a partir de un material de resina epóxica y fibra de vidrio o a partir de un polímero relleno de polvo.

26. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 ó 25, en la que el laminado superior de la placa de circuito (8; 19) está configurado entre 0,1 mm y 1 mm de grosor, preferentemente menos de 0,5 mm de grosor.

27. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 26, en la que el laminado eléctricamente aislante (9) se produce a partir de un material de resina epóxica y fibra de vidrio o a partir de un polímero relleno de polvo.

28. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 27, en la que el laminado eléctricamente aislante (9) está configurado entre 0,2 mm y 2 mm de grosor, preferentemente menos de 0,6 mm de grosor.

29. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 28, en la que los insertos (15) se producen a partir de una cerámica que tiene elevada conductividad térmica y elevado aislamiento eléctrico, particularmente nitruro de aluminio (AlN) u óxido de aluminio (Al2O3).

30. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 29, en la que los insertos (15) se producen del mismo grosor que el del laminado eléctricamente aislante (9).

31. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 30, en la que la chapa de refrigeración (16) están hecha de aluminio, una aleación de aluminio, cobre o una aleación de cobre.

32. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 31, en la que la chapa de refrigeración (16) comprende tubos incrustados de metal o aleación resistente a la corrosión como pasajes de refrigeración para un medio fluido.

33. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 32, en la que la chapa de refrigeración (16) se produce como un perfil extruido con pasajes de refrigeración (17).

34. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 33, en la que la chapa de refrigeración (16) está compuesta de dos semiplacas estructuradas.

35. La unidad de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 33, en la que la chapa de refrigeración (16) está compuesta de cuatro capas de placa troqueladas.

36. Un módulo de placa de circuito que comprende dos unidades de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 24 a 35, en el que las dos unidades de placa de circuito y paredes laterales adicionales (22) forman el módulo de placa de circuito, las unidades de placa de circuito están eléctricamente interconectadas directamente por conectores de SMD (13; 20) y las entradas y salidas eléctricas se llevan a través de las paredes laterales (22) mediante conexiones eléctricas selladas herméticamente (23-25).

37. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 36, en el que dos unidades de placa de circuito comparten una chapa de refrigeración (16) y la chapa de refrigeración (16) comprende escotaduras para montar conectores de SMD (28, 29) que interconectan directamente las dos placas de circuito dispuestas en ambos lados de la chapa de refrigeración (16).

38. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 36 ó 37, en el que las unidades de placa de circuito con el lado de los componentes están dispuestas enfrentadas entre sí.

39. El módulo de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 36 a 38, en el que la chapa de refrigeración (16) está compuesta de dos semiplacas que comprenden pasajes y orificios pasantes (45) para distribuir un refrigerante.

40. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 39, en el que la chapa de refrigeración (16) comprende aberturas (35; 37) para suministro y retorno del refrigerante.

41. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 39 ó 40, en el que las semiplacas comprenden pasajes y orificios pasantes adicionales (52) para evacuar aire.

42. El módulo de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 39 a 41, en el que las semiplacas comprenden pasajes y orificios pasantes adicionales (46) para comunicar aire comprimido.

43. El módulo de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 36 a 42, en el que una unidad de placa de circuito está diseñada para funciones de control y la otra unidad de placa de circuito para funciones de potencia.

44. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 43, en el que entre la unidad de placa de circuito para funciones de control y la unidad de placa de circuito para funciones de potencia está dispuesta una chapa para proteger de la radiación electromagnética.

45. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 43 ó 44, en el que la unidad de placa de circuito para funciones de control y/o para funciones de potencia está conectada de manera desmontable a la chapa de refrigeración (16).

46. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 45, en el que la conexión desmontable está compuesta de al menos uno de lo siguiente:

**(Ver fórmula)**

- un empalme de soldadura blanda de una aleación de soldadura con un bajo punto de fusión,

- una conexión eléctrica de fusión en caliente,

- una película autoadhesiva por las dos caras, y

- una capa permeable al aire conductora de calor (50) entre la placa de circuito y la chapa de refrigeración (16), estando esta capa (50) sometida a una presión de aire más baja que la del espacio interior restante del módulo de placa de circuito en total.

47. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 46, en el que la capa permeable al aire y conductora de calor (50) está conectada por una primera conexión tubular, en un entorno seco y limpio, a presión atmosférica o baja y a todo el espacio interior restante del módulo de placa de circuito se le suministra por una segunda conexión tubular aire seco y limpio a una presión de aire elevada.

48. El módulo de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 36 a 47, en el que las placas de circuito comprenden sensores de voltaje, corriente, temperatura, humedad, tensión y/o presión y accionadores para controlar el flujo de refrigerante así como un controlador para control de bucle abierto y cerrado, monitorización y protección de las unidades de placa de circuito.

49. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 48, en el que el controlador está configurado de manera que se monitoriza el flujo de aire suministrado al módulo de placa de circuito, del cual se obtiene información para funciones de diagnóstico, advertencia y protección en cuanto a la condición de la junta hermética del módulo de placa de circuito.

50. El módulo de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 36 a 49, en el que cada chapa de refrigeración (16) de las dos unidades de placa de circuito está configurada como una chapa metálica (55, 56) y conectada fijamente a cada laminado eléctricamente aislante (9) e interconecta por medio de una pieza moldeada interpuesta (54).

51. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 50, en el que la pieza moldeada (54) forma asimismo las paredes laterales (22; 32), las aberturas de refrigerante (35; 37; 38; 40; 45; 47) y/o aberturas de aire (46; 49; 51; 53).

52. El módulo de placa de circuito según la reivindicación 50 ó 51, en el que la pieza moldeada (54) está configurada de manera que comprende en las zonas intercambiadoras de calor una estructura de laberinto para el flujo de refrigerante.

53. El módulo de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 50 a 52, en el que la pieza moldeada

(54) está hecha de un material plástico, un material plástico metalizado, un metal o de una aleación metálica.

**(Ver fórmula)**

54. Un paquete de sistema que incluye al menos dos módulos de placa de circuito según cualquiera de las reivindicaciones 36 a 48, en el que los al menos dos módulos de placa de circuito están apilados para formar un paquete de sistema.