Relé de protección digital.

Un relé de protección digital, que comprende:

al menos una placa de circuito impreso hija (300) que tiene un circuito electrónico (200) que genera ruido de interferencia electromagnética o ruido de alta frecuencia,

y un segundo conector (320) a ser conectado a un primer conector (130) de una placa de circuito impreso posterior (100); y

la placa de circuito impreso posterior (100) que comprende una pluralidad de primeros conectores (130) en su superficie superior para la conexión con la placa de circuito impreso hija (300), la placa de circuito impreso posterior (100) proporciona un camino de descarga de ruido a lo largo del cual el ruido de interferencia electromagnética o el ruido de alta frecuencia desde la placa de circuito impreso hija (300) fluye a una conexión a tierra externa, caracterizada por la placa de circuito impreso posterior que comprende:

una primera parte de conductor de conexión a tierra (120) que se dispone en un borde exterior de la superficie superior de la placa de circuito impreso posterior (100), y proporciona el camino de descarga de ruido estando conectada eléctricamente a la conexión a tierra externa; y

varios pares de patillas de canal de conexión a tierra (110) que se dispone en la primera parte de conductor de conexión a tierra (120) en el borde externo de la superficie superior de la placa de circuito impreso posterior (100), de una manera que se enfrentan entre sí en correspondencia con el primeros conectores (130), y configuradas para recibir el ruido de interferencia electromagnética o el ruido de alta frecuencia desde la placa de circuito impreso hija (300) interponiendo la placa de circuito impreso hija (300) entre las mismas, en donde la primera parte de conductor de conexión a tierra (120) se dispone en un primer borde externo de la superficie superior de la placa de circuito impreso posterior (100) y en un segundo borde externo de la superficie superior de la placa de circuito impreso posterior (100), cuyo segundo borde externo es opuesto al primer borde externo,

en donde dichos pares plurales de patillas de canal de conexión a tierra (110) incluyen un primer par de patillas de canal de conexión a tierra y un segundo par de patillas de canal de conexión a tierra, dicho primer par de dichos varios pares de patillas de canal de conexión a tierra (110) dispuestos en dicha primera parte de conductor de conexión a tierra (120) en dicho primer borde externo de la superficie superior de la placa de circuito impreso posterior (100) y dicho segundo par de dichos varios pares de patillas de canal de conexión a tierra (110) dispuestos en dicha primera parte de conductor de conexión a tierra (120) en dicho segundo borde externo de la superficie superior de la placa de circuito impreso posterior (100),

en donde la placa de circuito impreso hija (300) comprende un par de segundas partes de conductor de conexión a tierra (310), en donde una primera parte de dicho par de segundas partes de conductor de conexión a tierra (310), una segunda parte de dicho par de segundas partes de conductor de conexión a tierra (310) y el circuito electrónico (200) de la placa de circuito impreso hija (300) se disponen en una misma superficie de la placa de circuito impreso hija (300), el circuito electrónico (200) que se dispone entre dicha primera parte de dicho par de segundas partes de conductor de conexión a tierra (310) y dicha segunda parte de dicho par de segundas partes de conductor de conexión a tierra (310),

en donde el par de segundas partes de conductor de conexión a tierra (310) se configura para conectar eléctricamente la placa de circuito impreso hija (300) a la placa de circuito impreso posterior (100) por dicha primera parte de dicho par de segundas partes de conductor de conexión a tierra (310) que se interpone entre dicho primer par de dichos varios pares de patillas de canal de conexión a tierra (110) de la placa de circuito impreso posterior (100), y por dicha segunda parte de dicho par de segundas partes de conductor de conexión a tierra (310) que se interpone entre dicho segundo par de dichos pares plurales de patillas de canal de conexión a tierra (110) de la placa de circuito impreso posterior (100), y

en donde la primera parte de conductor de conexión a tierra (120) se conecta a una patilla de conexión a tierra de una envolvente del relé de protección digital, o una parte de conexión a tierra de un marco de soporte para soportar el relé de protección digital.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E13162528.

Solicitante: LSIS Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: República de Corea.

Dirección: 1026-6, Hogye-Dong Dongan-gu, Anyang-si Gyeonggi-do 431-080 REPUBLICA DE COREA.

Inventor/es: AHN,HONG SEON.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/14 H05K 1/00 […] › Asociación estructural de varios circuitos impresos (medios de conexión eléctrica de circuitos con o entre circuitos impresos H05K 1/11, H01R 12/00).
  • H05K3/36 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos.

PDF original: ES-2769792_T3.pdf

 

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