ESTRUCTURA MEJORADA DE UN DISIPADOR DE CALOR DE UNA UNIDAD CENTRAL DE PROCESO DE UN ORDENADOR.
Un disipador de calor de una unidad central de proceso de un ordenador compuesta por un ventilador,
una cubierta superior, un conjunto de disipación de calor, y una cubierta inferior, en la que dicho conjunto de disipación de calor está compuesto por numerosos elementos disipadores de calor que están montados con bloqueo interno conjuntamente, caracterizado porque extendiéndose verticalmente desde los extremos superior e inferior, próximo a los dos lados de dichos elementos disipadores de calor, hay una o más secciones de bloqueo interno, y cada sección de bloqueo interno tiene un gancho y una ranura orientados en la misma dirección, lo que hace posible que todos los dichos elementos disipadores de calor estén con bloqueo interno conjunto alineados, y se forma un intervalo de cierta distancia cuando dichos ganchos y dichas ranuras están montados de forma que también constituye una zona de disipación de calor por flujo de aire con forma de canal, formándose una superficie de sección cóncava a lo largo de la sección central de dichos elementos disipadores de calor en la abertura de entrada del flujo de aire y formándose también una aleta larga de conducción de calor doblando la sección central a lo largo del extremo inferior de cada elemento disipador de calor en la misma dirección que la de las secciones con bloqueo interno, que forma una superficie mayor de contacto de disipación de calor cuando dichos elementos disipadores de calor están montados conjuntamente.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: WEST VICTORY INDUSTRIAL CO., LTD.
Nacionalidad solicitante: Taiwan, Provincia de China.
Dirección: NO. 29, LANE 5, SEC. 1, CHUNG-CHENG E. ROAD,TAN-SHUI TOWN, TAIPEI HSIEN.
Inventor/es: CHEN, A-CHIANG.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 2 de Abril de 2003.
Clasificación Internacional de Patentes:
- G06F1/20 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06F PROCESAMIENTO ELECTRICO DE DATOS DIGITALES (sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 1/00 Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F 13/00 y G06F 21/00 (arquitecturas de computadores con programas almacenados de propósito general G06F 15/76). › Medios de enfriamiento.
- H01L23/467 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › por circulación de gas, p. ej. aire.
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