Disipador de calor para enfriar electrónica de energía.

Un dispositivo disipador de calor (20) para enfriar un módulo de electrónica de energía (22) que comprende:



una plataforma de base (26) que tiene una primera superficie (38) y una segunda superficie (40) en caras opuestas de la plataforma de base (26);

una pluralidad de elementos verticales (28) que se extienden hacia fuera desde la primera superficie (38) de la plataforma de base (26) y definen una cavidad (46) en la que el módulo de electrónica de energía (22) está dispuesto en relación de intercambio de calor conductor con la primera superficie (38) de la plataforma de base (26);

una pluralidad de aletas de transferencia de calor (30) que se extienden hacia afuera desde la segunda superficie (40) de la plataforma de base (26) y definen una pluralidad de canales de flujo de aire de enfriamiento (48) caracterizado porque el dispositivo disipador de calor (20) está dispuesto en una carcasa (50) que define una cámara (52) de manera que las puntas de las aletas de transferencia de calor (30) están yuxtapuestas en relación de apoyo con una primera pared interior de la carcasa (50), mientras que las caras extremas de los elementos verticales (28) están yuxtapuestas en relación de apoyo con una segunda pared interior opuesta de la carcasa (50).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2012/033184.

Solicitante: CARRIER CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 1 Carrier Place Farmington, CT 06034 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: LIAO, XUQIANG, DURAISAMY, SURESH, TARAS,MICHAEL,F, PERKOVICH,MARK J, LEE,KEONWOO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/36 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor.
  • H01L23/367 H01L 23/00 […] › Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
  • H01L23/44 H01L 23/00 […] › estando el dispositivo completo totalmente sumergido en un fluido diferente al aire (H01L 23/427 tiene prioridad).
  • H01L23/467 H01L 23/00 […] › por circulación de gas, p. ej. aire.
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2823348_T3.pdf

 

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