Dispositivo de enfriamiento.

Un dispositivo de enfriamiento instalado en un inversor, como un producto electrónico industrial,

que cambia una CC a una CA que tiene una frecuencia y un voltaje que requieren una corriente alterna comercial, el dispositivo de enfriamiento comprende:

una carcasa (100) que incluye una primera región (FR) que está parcialmente abierta a un exterior, y una segunda región (SR) que está cerrada al exterior y separada de la primera región (FR), en un espacio integrado;

una primera unidad de enfriamiento (200) dispuesta en la primera región (FR) para enfriar una primera unidad generadora de calor (150) usando un aire exterior;

en donde la carcasa (100) incluye un separador (110) que separa completamente la primera región (FR) y la segunda región (SR) en la carcasa (100),

en donde la primera unidad de enfriamiento (200) incluye un disipador de calor (210) acoplado a la primera unidad generadora de calor (150) y un ventilador de enfriamiento (220) configurado para introducir el aire exterior a la primera región (FR), y

en donde una parte del separador (110) está formada con una abertura, donde la abertura formada por el separador (110) permite que la primera unidad generadora de calor (150) dispuesta en la segunda región (SR) se acople al disipador de calor ( 210) dispuestos en la primera región (FR);

caracterizado por una segunda unidad de enfriamiento (300) dispuesta en la segunda región (SR) para enfriar una segunda unidad generadora de calor (170) usando aire interior;

en donde la segunda unidad de enfriamiento (300) incluye una placa de soporte (310) configurada para soportar la segunda unidad generadora de calor (170) y un ventilador de circulación (320) configurado para hacer circular el aire interior en la segunda región (SR);

en donde el ventilador de circulación (320) está dispuesto de forma inclinada con respecto a la placa de soporte (310); y en el que al menos un extremo distal de un lado de la placa de soporte (310) está distanciado de una placa de superficie lateral de la carcasa (100), y la placa de soporte (310) está formada con una abertura acoplada al ventilador de circulación (320).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E14175918.

Solicitante: LSIS Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: República de Corea.

Dirección: 127, LS-ro, Dongan-gu Anyang-si, Gyeonggi-do 431-080 REPUBLICA DE COREA.

Inventor/es: KWON,HYUK IL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • F24F7/007 SECCION F — MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F24 CALEFACCION; HORNILLAS; VENTILACION.F24F ACONDICIONAMIENTO DEL AIRE; HUMIDIFICACION DEL AIRE; VENTILACION; UTILIZACION DE CORRIENTES DE AIRE COMO PANTALLAS (retirada de suciedades o de humos de los lugares donde se han producido B08B 15/00; conductos verticales para la evacuación de humos de los edificios E04F 17/02; tapas para chimeneas o respiraderos, terminales para conductores de humos F23L 17/02; aparatos para generar iones para ser introducidos en gases no encerrados, p. ej. en la atmósfera, F23L 17/02). › F24F 7/00 Ventilación. › con circulación forzada (utilizando sistemas de conducciones F24F 7/06).
  • H05K1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K7/20 H05K […] › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2767339_T3.pdf

 

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