Alimentación de antena integrada en placa de circuito impreso multicapa.

Una antena que comprende:

una placa de circuito impreso multicapa,

PCB (805);

una línea de transmisión (830, 915) impresa en al menos una capa en la PCB multicapa (805); y

un elemento de antena (835) que irradia señales proporcionadas a través de la línea de transmisión (830, 915), estando el elemento de antena (835) dispuesto cerca de la placa de circuito impreso multicapa, PCB (805), en la que la PCB multicapa (805) comprende:

una pluralidad de capas conductoras (820) y dieléctricas alternas, en la que, contando en un orden físico de las capas conductoras, la línea de transmisión (830, 915) está impresa en una primera capa conductora más cercana al elemento de antena (835), una segunda capa conductora está configurada para servir como capa del plano de tierra de la antena (810),

una tercera capa conductora está configurada para servir como capa de blindaje,

una cuarta capa conductora está configurada para servir como una capa del plano de tierra del sistema al menos dos primeras aberturas de ranuras (815a, b), una (815a) de las al menos dos primeras aberturas de ranuras (815a, b) está ubicada en la capa del plano de tierra (810), las al menos dos primeras aberturas de ranuras (815a, b) ubicadas en al menos dos capas conductoras consecutivas que comienzan desde la capa del plano de tierra de la antena (810) y que se extienden a través de las capas conductoras consecutivas entre la capa del plano de tierra de la antena (810) y la capa de blindaje, y las al menos dos primeras aberturas de ranuras (815a, b) que tienen dimensiones laterales más pequeñas que las dimensiones laterales del elemento de antena (835), en la que la línea de transmisión (830, 915) está acoplada al elemento de antena a través de las al menos dos primeras aberturas de ranuras (815a, b),

las al menos dos primeras aberturas de ranuras (815a, b) dispuestas en ubicaciones laterales similares, de manera que las al menos dos primeras aberturas de ranuras se superponen sustancialmente entre sí, al menos una unidad transceptora (905) conectada eléctricamente a la línea de transmisión (830, 915), al menos una unidad de procesamiento de banda base (910) conectada eléctricamente a la unidad transceptora (905), y

una pluralidad de vías conductoras de interconexión de capas (825) configuradas para permitir una conexión conductora entre la capa del plano de tierra del sistema, porciones de la capa del plano de tierra de la antena (810), la capa de blindaje y porciones de las capas conductoras de la PCB multicapa ( 805), las vías (825) dispuestas a través de todas las capas conductoras distribuidas a través de una porción sustancial del área de la PCB multicapa (805) que no incluye las primeras aberturas de ranuras (815a, b).