COMPOSICION DE CINTA Y PROCESO PARA SINTERIZACION RESTRINGIDA DE CERAMICA DE BAJA TEMPERATURA DE SINTERIZADO.
Un método para reducir la contracción-x,y durante la cocción de un conjunto verde,
comprendiendo dijo conjunto verde: al menos una capa de cinta de restricción de no-sacrifico que contiene vidrio, y al menos una capa de cinta primaria que contiene vidrio; en donde la cinta de restricción y la cinta primaria son laminadas para formar un conjunto; en donde los componentes de las cintas del conjunto bajo tratamiento térmico exhiben una supresión interactiva de la contracción-x,y; y en donde la cinta primaria es una composición de un material de aportación cerámico y de un vidrio que bajo tratamiento transforma la cinta a una forma rígida, y la cinta de restricción es una composición de un material de aportación cerámico y de un vidrio que bajo tratamiento se transforma en una forma rígida; el método se caracteriza porque el conjunto verde se cuece y el vidrio de la cinta de restricción inicia la sinterización antes que el vidrio de la cinta primaria y el vidrio de la cinta primaria exhibe un comienzo del cambio dimensional medido en el TMA de aproximadamente 700ºC o superior y el vidrio en la cinta de restricción exhibe un comienzo del cambio dimensional medido en el TMA de al menos 75ºC menos que el de la cinta primaria.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 1007 MARKET STREET,WILMINGTON, DELAWARE 19898.
Inventor/es: WANG,CARL BAASUN, HANG,KENNETH WARREN, STEWART,CRISTOPHER RODERICK.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 5 de Marzo de 2003.
Fecha Concesión Europea: 17 de Diciembre de 2008.
Clasificación PCT:
- C04B35/622 QUIMICA; METALURGIA. › C04 CEMENTOS; HORMIGON; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS; REFRACTARIOS. › C04B LIMA; MAGNESIA; ESCORIAS; CEMENTOS; SUS COMPOSICIONES, p. ej. MORTEROS, HORMIGON O MATERIALES DE CONSTRUCCION SIMILARES; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS (vitrocerámicas desvitrificadas C03C 10/00 ); REFRACTARIOS (aleaciones basadas en metales refractarios C22C ); TRATAMIENTO DE LA PIEDRA NATURAL. › C04B 35/00 Productos cerámicos modelados, caracterizados por su composición; Composiciones cerámicas (que contienen un metal libre, de forma distinta que como agente de refuerzo macroscópico, unido a los carburos, diamante, óxidos, boruros, nitruros, siliciuros, p. ej. cermets, u otros compuestos de metal, p. ej. oxinitruros o sulfuros, distintos de agentes macroscópicos reforzantes C22C ); Tratamiento de polvos de compuestos inorgánicos previamente a la fabricación de productos cerámicos. › Procesos de preparación; Tratamiento de polvos de compuestos inorgánicos previamente a la fabricación de productos cerámicos.
- C04B35/64 C04B 35/00 […] › Procesos de sinterización o de cocción (C04B 33/32 tiene prioridad).
- H01L23/15 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Sustratos en cerámica o en vidrio.
- H05K1/03 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.
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