ARQUITECTURA DE INTERCONEXIONES PROGRAMABLE.

UNA ARQUITECTURA DE CIRCUITO CONFIGURABLE POR EL USUARIO INCLUYE UNA RED BIDIMENSIONAL DE MODULOS DE CIRCUITO FUNCIONALES DISPUESTO DENTRO DE UN SUSTRATO SEMICONDUCTOR.

UNA PRIMERA CAPA INTERCONECTADA DISPUESTA ENCIMA Y AISLADA DEL SUSTRATO SEMICONDUCTOR CONTIENE UNA PLURALIDAD DE CONDUCTORES Y ES UTILIZADA PARA CONEXIONES INTERNAS DENTRO DE LOS MODULOS DE CIRCUITO FUNCIONALES. UNA SEGUNDA CAPA DE INTERCONEXION DISPUESTA ENCIMA Y AISLADA DE LA PRIMERA CAPA INTERCONECTADA CONTIENE UNA PLURALIDAD DE CAMINOS SEGMENTADOS DE CONDUCTORES YENDO EN UNA PRIMERA DIRECCION Y ES USADA PARA INTERCONECTAR ENTRADAS Y SALIDAS DE MODULO DE CIRCUITO FUNCIONAL. UNA TERCERA CAPA DE INTERCONEXION DISPUESTA ENCIMA Y AISLADA DE LA SEGUNDA CAPA DE INTERCONEXION CONTIENE UNA PLURALIDAD DE CAMINOS DE SEGMENTOS DE CONDUCTORES YENDO EN UNA SEGUNDA DIRECCION, FORMANDO, ALGUNOS DE LOS SEGMENTOS DE CONDUCTORES, INTERSECCIONES CON UNOS DE LOS SEGMENTOS DE LOS CONDUCTORES EN LA SEGUNDA CAPA DE INTERCONEXION, Y ES USADA PARA INTERCONECTAR ENTRADAS Y SALIDAS DE MODULO DE CIRCUITO FUNCIONAL PARA REFORZAR LAS APLICACIONES DESEADAS. SE SITUAN DIRECTAMENTE, UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS INTERCONECTADOS CONFIGURADOS POR EL USUARIO, ENTRE LA SEGUNDA Y TERCERA CAPAS DE INTERCONEXION EN LAS INTERSECCIONES DE SEGMENTOS SELECCIONADOS DE LOS CONDUCTORES SEGMENTADOS EN LA SEGUNDA Y TERCERA CAPA DE INTERCONEXION. HAY MAS ELEMENTOS INTERCONECTADOS CONFIGURADOS POR EL USUARIO, LOCALIZADOS ENTRE SEGMENTOS ADYACENTES DE LOS CONDUCTORES SEGMENTADOS EN AMBAS SEGUNDA Y TERCERA CAPA DE INTERCONEXION. TRANSMISORES DE PESO SITUADOS EN EL SUSTRATO SEMICONDUCTOR ENTRE LOS MODULOS DE CIRCUITO FUNCIONALES ESTAN CONECTADOS ENTRE SEGMENTOS ADYACENTES EN LAS CAPAS SEGUNDA Y TERCERA DE INTERCONEXION Y ENTRE SEGMENTOS DE INTERSECCION SELECCIONADOS EN LA SEGUNDA Y TERCERA CAPAS DE INTERCONEXION .

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: ACTEL CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 955 EAST ARQUES AVENUE, SUNNYVALE CALIFORNIA 94086.

Inventor/es: MCCOLLUM, JOHN L., EL GAMAL, ABBAS A., GREENE, JONATHAN W.

Fecha de Publicación: 16 de Noviembre de 2002.

Fecha Concesión Europea: 10 de Abril de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L23/525 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › con interconexiones modificables.
H01L23/528 H01L 23/00 […] › Configuración de la estructura de interconexión.
H01L27/10 H01L […] › H01L 27/00 Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00). › con una pluralidad de componentes individuales en una configuración repetitiva.

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