FUSIBLE DE COBRE CON MAYOR ABSORCION LASER Y METODO DE FABRICACION DEL MISMO.
Un chip semiconductor que tiene una disposición fusible que comprende un conductor eléctrico que tiene una primera capa de un primer material (24) eléctricamente conductor y una segunda capa de un segundo material (26) eléctricamente conductor,
teniendo dicha segunda capa un espesor, una composición y unas propiedades ópticas tales que la combinación de dicha segunda capa con dicha primera capa proporciona características de gran absorción de la energía de la radiación infrarroja incidente emitida desde un láser, minimizando así la cantidad de dicha energía requerida para suprimir, o fundir, la disposición fusible, caracterizado porque, dicha primera capa de dicho primer material (24) está provista de una parte selectiva rebajada (32) y dicha parte selectiva rebajada (32) está llena con dicha segunda capa de dicho segundo material (26).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: NEW ORCHARD ROAD,ARMONK, NY 10504.
Inventor/es: DAUBENSPECK, TIMOTHY H., MOTSIFF, WILLIAM T.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/525 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › con interconexiones modificables.
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