COMPONENTE ELECTRONICO DEL TIPO INSERTADO EN UNA CARCASA.
1. Componente electrónico, del tipo insertado en una carcasa (50) contenido en un circuito,
que tiene una carcasa (1, 2), y al menos dos clavijas de conexión (5, 6) que sobresalen de la carcasa, caracterizado porque se han soldado directamente sobre las clavijas de conexión (5, 6) conductores de conexión (11, 12) para la conexión eléctricamente conductora del componente electrónico (50) con otras partes del circuito y porque, para la protección del punto de soldadura se ha previsto una carcasa (8) configurada de forma cilíndrica, en la que se ha alojado un punto de soldadura y porque la carcasa configurada de forma cilíndrica (8) está rellena con una masa sintética (10) aislante y protectora contra la corrosión que rodea el punto de soldadura.
2. Componente electrónico, según la reivindicación 1, caracterizado porque la carcasa (1, 2) contiene una placa de zócalo (2) metálica que sirve para la disipación del calor, a través de la cual se han hecho parsar las clavijas de conexión (5, 6) aisladamente, estando consituida la carcasa (8) que sirve para la protección del punto de soldadura también de metal y está fijada sobre la placa de zócalo (2) de forma que sea buena conductora del calor.
3. Componente electrónico según las reivindiaciones 1 y 2, caracterizado porque los conductores (11, 12) soldados en las clavijas de conexión (5, 6) salen de la carcasa (8) que sirve para la protección del punto de soldadura, a través de una ranura (9).
4. Componente electrónico del tipo insertado en una carcasa.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ROBERT BOSCH GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: 7000 STUTTGART, 1, REP. FED. ALEMANA.
Fecha de Solicitud: 25 de Junio de 1982.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 26 de Junio de 1984.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/48 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes.
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