CIP-2021 : H01L 21/683 : para sostener o sujetar (para el posicionado, orientación o alineación H01L 21/68).

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H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.

H01L 21/683 · · para sostener o sujetar (para el posicionado, orientación o alineación H01L 21/68).

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Dispositivo de soporte para sustratos, así como procedimiento para el revestimiento de un sustrato.

(27/02/2019) Dispositivo de soporte para sustratos a revestir que comprende un dispositivo de apoyo para el sustrato a revestir, que presenta una cara delantera configurada de forma plana para el apoyo del sustrato , así como una cara trasera enfrentada a la cara delantera con una cara delantera configurada de forma plana para el apoyo del sustrato, así como una cara trasera enfrentada a la cara delantera, en donde está presente al menos una abertura pasante, que une las dos caras del dispositivo de apoyo , a través de la cual es posible una regulación de la presión de gas que reina en la cara del sustrato , caracterizado por que el dispositivo de apoyo está delimitado por al menos dos elementos de soporte dispuestos de manera enfrentada, en donde los elementos de soporte están formados…

Un soporte, y un procedimiento para juntar un primer y segundo sustrato.

(06/09/2017) Un soporte para aguantar un electrodo maestro o un sustrato durante un proceso de ECPR, comprendiendo dicho soporte una superficie de interacción distal para la disposición del electrodo maestro o del sustrato en la misma, y un medio de unión para fijar dicho electrodo maestro o dicho sustrato en dicha superficie de interacción , de tal manera que dicho electrodo maestro o dicho sustrato se amolda sustancialmente a la forma de dicha superficie de interacción en una posición de descanso de la superficie de interacción y el electrodo maestro o el sustrato dispuesto en la misma, en el que dicha superficie de interacción tiene una…

Una hoja de contactos para la disposición entre una pinza de sujeción y un electrodo maestro en un proceso ECPR.

(22/06/2016). Solicitante/s: Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST). Inventor/es: MÖLLER,PATRIK, FREDENBERG,MIKAEL, LINDGREN,LENNART, SVENSSON,STEFAN, CHAUVET,JEAN-MICHEL, SANTOS,ANTONIO, UTTERBÄCK,TOMAS, ROSÉN,DANIEL.

Una lámina de contacto para la disposición entre una pinza de sujeción y un electrodo maestro que realiza el contacto eléctrico con el electrodo maestro en un proceso de ECPR, teniendo la lámina de contacto un primer lado distal y un segundo lado proximal , estando formada dicha lámina de contacto por una lámina de soporte aislante ; partes distales de contacto eléctricamente conductoras colocadas en sentido distal desde la lámina de soporte aislante ; partes proximales de contacto eléctricamente conductoras colocadas de forma proximal desde la lámina de soporte aislante ; estando conectadas dichas partes proximales y distales de contacto eléctricamente conductoras con un material eléctricamente conductor a través de la lámina de soporte aislante.

PDF original: ES-2592708_T3.pdf

Dispositivo y procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión.

(07/01/2015) Dispositivo para un procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión de componentes de forma de pastillas electrónicas con trazas conductoras de un respectivo sustrato , que consta al menos de un dispositivo de prensado , una cinta transportadora y un dispositivo para cubrir el sustrato con una película protectora , en el que el dispositivo de prensado es adecuado para el funcionamiento temporizado y presenta un macho de prensado y una mesa de prensado calentable , y en el que los componentes de forma de pastillas electrónicas presentan unos componentes semiconductores de potencia, tales como diodos de potencia, tiristores…

Conjunto de laminación.

(30/10/2013) Un conjunto de soporte para el alojamiento temporal de uno o más laminados de células solares mientrasdichos laminados solares son transportados a través de una planta de laminación, comprendiendo dicholaminado de células solares: una capa de células solares de material de silicio, una capa de encapsulación superior y una inferior dematerial de EVA que cubren la parte superior y la parte inferior de dicha capa de células solares, una capa de protección superior e inferior que cubren dichas capas de encapsulación superior e inferior,respectivamente, teniendo dicha capa de encapsulación una temperatura de fusión específica y unatemperatura de curado específica, siendo dicha temperatura de fusión inferior a dicha temperatura de curado, ycomprendiendo dicho conjunto de soporte: una carcasa de soporte de…

Procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto.

(16/10/2013) Procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto, caracterizado porque pone enpráctica un procedimiento de transferencia que utiliza una hoja de transferencia que comprende una hoja de soporte y por lo menos una capa transferible que recubre una parte de unacara delantera de la hoja de soporte, consistiendo el procedimiento de transferencia en colocar la capa transferibleen contacto con dicho producto, después en aplicar una presión por el lado de la cara posterior de la hoja de soportey por último en retirar la hoja de soporte, permaneciendo dicha por lo menos una capa transferible pegada sobre elproducto, y porque comprende una etapa previa al procedimiento de transferencia que consiste en posicionar por lomenos un ensamblaje electrónico que comprende por lo menos…

Aparato de sujeción rotatoria de oblea.

(06/02/2013) Aparato de sujeción rotatorio de oblea que comprende: un disco rotatorio en el que se forma una trayectoria de flujo de fluido; un orificio pasante formado en una sección central del disco rotatorio; y palas en la superficie superior de dicho disco rotatorio ; una placa deflectora prevista en la superficie superior de dicho disco rotatorio y por encima del orificiopasante formado en una sección central del disco rotatorio de tal manera que un fluido (A)suministrado sobre la superficie superior del disco rotatorio que pasa a través del orificio pasante se guía en la dirección de pala con la placa deflectora ; y una pluralidad de apoyos de oblea previstos…

Herramienta de manipulación para componentes, particularmente para componentes electrónicos.

(25/04/2012) Herramienta de manipulación para componentes, particularmente componentes electrónicos, con un orificio de retención que se puede someter a un vacío, en el cual se pueden sujetar mediante vacío los componentes a manipular, caracterizada porque en el orificio de retención se encuentra dispuesto, al menos, un contrasoporte que en una posición de funcionamiento sobresale hacia el exterior del plano del orificio , y que es atravesado por, al menos, un canal de suministro de vacío , y en donde sobre el contrasoporte se encuentra alojado de manera que se pueda desplazar axialmente, un casquillo que presenta el orificio de retención .

Procedimiento y dispositivo para el tratamiento térmico de obleas moldeadas.

(04/04/2012) Procedimiento para el tratamiento térmico de obleas moldeadas con las etapas: sujeción de una oblea moldeada que se encuentra a una primera temperatura (T1) en un primer dispositivo de sujeción , situándose la primera temperatura (T1) por debajo de la temperatura de endurecimiento (TH) del plástico de la oblea moldeada ; calentamiento de la oblea moldeada sujeta en el primer dispositivo de sujeción a una segunda temperatura (T2) que es superior a la primera temperatura (T1) y que se sitúa por encima de la temperatura de endurecimiento (TH); finalización de la sujeción en el primer dispositivo de sujeción y transporte fundamentalmente sin contacto…

Procedimiento de desmontaje de obleas, dispositivo de desmontaje de obleas, y máquina de desmontaje y transferencia de obleas.

(28/03/2012) Procedimiento de liberación de obleas en el cual se libera la oblea más superior de un laminado de oblea obtenido por laminado de muchas o una pluralidad de obleas, que comprende las etapas de: presionar la oblea más superior a lo largo de una dirección de un eje desplazado un ángulo en el intervalo de 15 a 75 grados desde un eje de la línea de hábito del cristal de la oblea más superior en sentido horario o antihorario; doblar hacia arriba la parte periférica de la oblea posición más superior para producir un esfuerzo de flexión en la oblea más superior en la dirección del eje desplazado por el ángulo; introducir un fluido en un espacio entre la superficie inferior de la oblea más superior y la superficie superior…

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