Procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto.

Procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto,

caracterizado porque pone enpráctica un procedimiento de transferencia que utiliza una hoja de transferencia que comprende una hoja de soporte(1; 10; 20; 30; 40; 50) y por lo menos una capa transferible (2; 11; 12; 21; 31; 41; 51) que recubre una parte de unacara delantera de la hoja de soporte, consistiendo el procedimiento de transferencia en colocar la capa transferibleen contacto con dicho producto, después en aplicar una presión por el lado de la cara posterior de la hoja de soportey por último en retirar la hoja de soporte, permaneciendo dicha por lo menos una capa transferible pegada sobre elproducto, y porque comprende una etapa previa al procedimiento de transferencia que consiste en posicionar por lomenos un ensamblaje electrónico (22, 23) que comprende por lo menos un chip electrónico (3; 13; 33; 43; 53) fijadosobre por lo menos un hilo (4; 14; 34, 35; 44, 45; 54, 55) entre el producto y la hoja de soporte, de modo que tras laretirada de la hoja de soporte por lo menos una parte de cada ensamblaje se sujeta mediante una capa transferible.

Procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto.

Campo de la invención La presente invención se refiere a un procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto y más particularmente a un procedimiento de fijación que puede ponerse en práctica tras la fabricación del producto, sin modificación ni alteración de este producto.

Exposición de la técnica anterior

La presente invención se refiere más particularmente a la fijación de un componente electrónico que comprende por lo menos un chip electrónico de pequeñas dimensiones, siendo las dimensiones del chip tales que una manipulación manual del mismo es complicada. Un chip electrónico de este tipo es por ejemplo un chip utilizado para la fabricación de tarjetas sin contacto conocidas con el nombre de tarjetas RFID que remite al acrónimo inglés de “Radio Frequency Identification Data”, que presentan generalmente un espesor inferior a un milímetro (generalmente varios cientos de micrómetros) , y un volumen inferior a un milímetro cúbico.

En el caso de las tarjetas sin contacto, el componente electrónico está constituido por un chip electrónico conectado a una antena. La fijación de un componente electrónico de este tipo sobre un producto se realiza generalmente por medio de un autoadhesivo. La fabricación de un autoadhesivo de este tipo comprende por lo menos una etapa de fabricación de la antena y después una etapa de colocación del chip electrónico sobre dos clavijas conductoras formadas al mismo tiempo que la antena, en la prolongación de la misma. La colocación del chip necesita unos aparatos muy precisos y costosos con el fin de colocar los chips aproximadamente a varios cientos, incluso varias decenas de micrómetros.

Además de la complejidad de realización de un autoadhesivo de este tipo, este tipo de procedimiento de fijación no es conveniente para todo tipo de productos, en particular para productos tales como una prenda susceptible de ser lavada.

El documento US 2003/124769 describe un procedimiento de fijación de un componente electrónico que utiliza una hoja de transferencia.

El documento EP 0 786 802 describe una hoja de transferencia.

Un objetivo de la presente invención es prever un procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto que sea sencillo de poner en práctica y poco costoso.

Otro objetivo de la presente invención es prever un procedimiento que permita fijar chips electrónicos de pequeñas dimensiones sobre un producto.

Otro objetivo de la presente invención es prever un procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto que permita garantizar una buena sujeción del componente electrónico sobre el producto durante su utilización.

Para alcanzar estos objetivos, la presente invención prevé un procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto que pone en práctica un procedimiento de transferencia que utiliza una hoja de transferencia que comprende una hoja de soporte y por lo menos una capa transferible que recubre una parte de una cara delantera de la hoja de soporte, consistiendo el procedimiento de transferencia en colocar la capa transferible en contacto con dicho producto, en aplicar después una presión por el lado de la cara posterior de la hoja de soporte y por último, en retirar la hoja de soporte, permaneciendo dicha por lo menos una capa transferible pegada sobre el producto, comprendiendo el procedimiento una etapa previa al procedimiento de transferencia que consiste en colocar por lo menos un ensamblaje electrónico que comprende por lo menos un chip electrónico fijado sobre por lo menos un hilo entre el producto y la hoja de soporte, de modo que tras la retirada de la hoja de soporte por lo menos una parte de cada ensamblaje se sujeta mediante una capa transferible.

Según un modo de realización del procedimiento mencionado anteriormente, por lo menos una parte de un hilo de cada ensamblaje se sujeta mediante una capa transferible tras la retirada de la hoja de soporte.

Según un modo de realización del procedimiento mencionado anteriormente, el procedimiento comprende previamente una etapa de inserción parcial o total de por lo menos una parte de cada ensamblaje en una capa transferible de la hoja de transferencia, siendo dicho por lo menos un ensamblaje electrónico por lo tanto solidario a dicha hoja de transferencia antes de la colocación de la hoja de transferencia sobre dicho producto.

Según un modo de realización del procedimiento mencionado anteriormente, dicha por lo menos una parte de cada ensamblaje se coloca total o parcialmente en una capa de adhesivo de dicha capa transferible.

Según un modo de realización del procedimiento mencionado anteriormente, por lo menos una parte de cada ensamblaje se coloca en contacto con una capa conductora de dicha capa transferible.

Según un modo de realización del procedimiento mencionado anteriormente, la inserción total o parcial de dicha por lo menos una parte de cada ensamblaje en una capa transferible se realiza por medio de una prensa.

Según un modo de realización del procedimiento mencionado anteriormente, durante el procedimiento de transferencia, dicha capa transferible está a una temperatura superior a la temperatura de fusión de la misma.

La presente invención prevé además una hoja de transferencia que comprende una hoja de soporte y por lo menos una capa transferible que recubre una parte de una cara delantera de la hoja de soporte, estando dicha por lo menos una capa transferible destinada a ser colocada sobre un producto por medio de una prensa que presiona por el lado de la cara posterior de la hoja de soporte, comprendiendo la hoja de transferencia además por lo menos un ensamblaje electrónico que comprende por lo menos un chip electrónico fijado sobre por lo menos un hilo, estando dicho por lo menos un ensamblaje dispuesto de modo que por lo menos una parte de cada ensamblaje se sujeta mediante una capa transferible.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, por lo menos una parte de un hilo de cada ensamblaje se sujeta mediante una capa transferible.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, por lo menos una capa transferible comprende por lo menos una capa conductora, y en la que por lo menos una parte de un hilo de un ensamblaje está en contacto con una capa conductora de una capa transferible.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, por lo menos una parte de un hilo de un ensamblaje constituye la totalidad o parte de una antena.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, por lo menos un chip de un ensamblaje está conectado a una parte de un hilo que constituye la totalidad o parte de una antena y comprende un circuito electrónico adecuado para emitir y/o recibir información por medio de la antena a la que está conectado.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, por lo menos un chip de un ensamblaje comprende un diodo electroluminiscente.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, por lo menos un chip electrónico de un ensamblaje comprende un sensor.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, dicho por lo menos un ensamblaje está colocado íntegramente en una capa transferible.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, la dimensión máxima del chip electrónico es inferior a un milímetro y el volumen del chip inferior a un milímetro cúbico.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, por lo menos un hilo sobre el que se fija por lo menos un chip electrónico presenta una parte conductora.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, por lo menos un chip presenta por lo menos una ranura, estando por lo menos uno de dichos por lo menos un hilo sobre el cual se fija el chip considerado, colocado en una ranura de este chip.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, por lo menos una clavija conductora se coloca en una ranura de un chip electrónico, estando la clavija conductora en contacto eléctrico con una parte conductora de un hilo colocado en la ranura del chip considerado.

Según un modo de realización de la hoja de transferencia mencionada anteriormente, dicha por lo menos una parte de cada ensamblaje sujeta mediante una capa transferible... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento de fijación de un componente electrónico sobre un producto, caracterizado porque pone en práctica un procedimiento de transferencia que utiliza una hoja de transferencia que comprende una hoja de soporte (1; 10; 20; 30; 40; 50) y por lo menos una capa transferible (2; 11; 12; 21; 31; 41; 51) que recubre una parte de una cara delantera de la hoja de soporte, consistiendo el procedimiento de transferencia en colocar la capa transferible en contacto con dicho producto, después en aplicar una presión por el lado de la cara posterior de la hoja de soporte y por último en retirar la hoja de soporte, permaneciendo dicha por lo menos una capa transferible pegada sobre el producto, y porque comprende una etapa previa al procedimiento de transferencia que consiste en posicionar por lo menos un ensamblaje electrónico (22, 23) que comprende por lo menos un chip electrónico (3; 13; 33; 43; 53) fijado sobre por lo menos un hilo (4; 14; 34, 35; 44, 45; 54, 55) entre el producto y la hoja de soporte, de modo que tras la retirada de la hoja de soporte por lo menos una parte de cada ensamblaje se sujeta mediante una capa transferible.

2. Procedimiento de fijación según la reivindicación 1, en el que por lo menos una parte de un hilo de cada ensamblaje se sujeta mediante una capa transferible tras la retirada de la hoja de soporte.

3. Procedimiento de fijación según una de las reivindicaciones anteriores, que comprende previamente una etapa de inserción parcial o total de por lo menos una parte de cada ensamblaje en una capa transferible de la hoja de transferencia, siendo dicho por lo menos un ensamblaje electrónico por lo tanto solidario a dicha hoja de transferencia antes de la colocación de la hoja de transferencia sobre dicho producto.

4. Procedimiento de fijación según una de las reivindicaciones anteriores, en el que dicha por lo menos una parte de cada ensamblaje está colocada total o parcialmente en una capa de adhesivo de dicha capa transferible.

5. Procedimiento de fijación según una de las reivindicaciones anteriores, en el que por lo menos una parte de cada ensamblaje está colocada en contacto con una capa conductora de dicha capa transferible.

6. Procedimiento de fijación según la reivindicación 3, en el que la inserción total o parcial de dicha por lo menos una parte de cada ensamblaje en una capa transferible se realiza por medio de una prensa.

7. Procedimiento de fijación según una de las reivindicaciones anteriores, en el que durante el procedimiento de transferencia dicha capa transferible está a una temperatura superior a la temperatura de fusión de ésta.

8. Hoja de transferencia que comprende una hoja de soporte (1; 10; 20; 30; 40; 50) y por lo menos una capa transferible (2; 11, 12; 21; 31; 41; 51) que recubre una parte de una cara delantera de la hoja de soporte, estando dicha por lo menos una capa transferible destinada a ser fijada sobre un producto por medio de una prensa que presiona por el lado de la cara posterior de la hoja de soporte, caracterizada porque comprende además por lo menos un ensamblaje electrónico (22, 23) que comprende por lo menos un chip electrónico (3; 13; 33; 43; 53) fijado sobre por lo menos un hilo (4; 14; 34, 35; 44, 45; 54, 55) , y porque por lo menos una parte de cada ensamblaje se sujeta mediante una capa transferible.

9. Hoja de transferencia según la reivindicación 8, en la que por lo menos una parte de un hilo de cada ensamblaje se sujeta mediante una capa transferible.

10. Hoja de transferencia según una de las reivindicaciones 8 a 9, en la que por lo menos una capa transferible comprende por lo menos una capa conductora (46; 56, 57) , y en la que por lo menos una parte de un hilo de un ensamblaje está en contacto con una capa conductora de una capa transferible.

11. Hoja de transferencia según una de las reivindicaciones 8 a 10, en la que por lo menos una parte de un hilo (34, 35; 44, 45; 54, 55) de un ensamblaje constituye la totalidad o parte de una antena.

12. Hoja de transferencia según la reivindicación 11, en la que por lo menos un chip de un ensamblaje está conectado a una parte de un hilo que constituye la totalidad o parte de una antena y comprende un circuito electrónico apto para emitir y/o recibir información por medio de la antena a la que está conectado.

13. Hoja de transferencia según una de las reivindicaciones 8 a 12, en la que por lo menos un chip de un ensamblaje comprende un diodo electroluminiscente.

14. Hoja de transferencia según una de las reivindicaciones 8 a 13, en la que por lo menos un chip electrónico de un ensamblaje comprende un sensor.

15. Hoja de transferencia según una de las reivindicaciones 8 a 14, en la que dicho por lo menos un ensamblaje está colocado íntegramente en una capa transferible.

16. Hoja de transferencia según una de las reivindicaciones 8 a 15, en la que la dimensión máxima del chip electrónico es inferior a un milímetro y el volumen del chip es inferior a un milímetro cúbico.

17. Hoja de transferencia según una de las reivindicaciones 8 a 16, en la que por lo menos un hilo sobre el cual está fijado por lo menos un chip electrónico presenta una parte conductora.

18. Hoja de transferencia según una de las reivindicaciones 8 a 17, en la que por lo menos un chip presenta por lo menos una ranura, estando por lo menos uno de dichos por lo menos un hilo sobre el cual está fijado el chip considerado, colocado en una ranura de este chip.

19. Hoja de transferencia según las reivindicaciones 17 y 18, en la que por lo menos una clavija conductora está

colocada en una ranura de un chip electrónico, estando la clavija conductora en contacto eléctrico con una parte conductora de un hilo colocado en la ranura del chip considerado.

20. Hoja de transferencia según las reivindicaciones 8 y 19, en la que dicha por lo menos una parte de cada ensamblaje sujeta mediante una capa transferible presenta un espesor inferior al espesor de la capa transferible 15 mediante la cual se sujeta.