Un soporte, y un procedimiento para juntar un primer y segundo sustrato.

Un soporte (200) para aguantar un electrodo maestro (207) o un sustrato (211) durante un proceso de ECPR,

comprendiendo dicho soporte

una superficie de interacción distal (201) para la disposición del electrodo maestro (207) o del sustrato (211) en la misma, y

un medio de unión (205) para fijar dicho electrodo maestro (207) o dicho sustrato (211) en dicha superficie de interacción (201), de tal manera que dicho electrodo maestro (207) o dicho sustrato (211) se amolda sustancialmente a la forma de dicha superficie de interacción (201) en una posición de descanso de la superficie de interacción (201) y el electrodo maestro (207) o el sustrato (211) dispuesto en la misma,

en el que dicha superficie de interacción (201) tiene una forma convexa, de tal manera que dicho electrodo maestro (207) o dicho sustrato (211) se arquea distalmente en dicha posición de descanso y caracterizado por que el soporte comprende asimismo un sello (204) dispuesto en la periferia de dicha superficie de interacción (201), en el que las dimensiones de dicho sello (204) son regulables en una dirección perpendicular a la superficie del electrodo maestro (207) o del sustrato (211).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/061990.

Solicitante: Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST).

Inventor/es: MÖLLER,PATRIK, FREDENBERG,MIKAEL, LINDGREN,LENNART, CHAUVET,JEAN-MICHEL, SANTOS,ANTONIO, UTTERBÄCK,TOMAS, ROSÉN,DANIEL, WIWEN-NILSSON,PETER.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D1/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › Galvanoplastia.
  • C25D17/00 C25D […] › Elementos estructurales, o sus ensambles, de células para revestimiento electrolítico.
  • C25D17/06 C25D […] › C25D 17/00 Elementos estructurales, o sus ensambles, de células para revestimiento electrolítico. › Dispositivos de suspensión o soporte para los artículos que van a ser revestidos.
  • C25D17/14 C25D 17/00 […] › para chapado a la almohadilla.
  • C25D7/12 C25D […] › C25D 7/00 Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido. › Semiconductores.
  • H01L21/67 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido.
  • H01L21/683 H01L 21/00 […] › para sostener o sujetar (para el posicionado, orientación o alineación H01L 21/68).
  • H01L21/687 H01L 21/00 […] › que utilizan medios mecánicos, p. ej. mandiles, abrazaderas o pinzas.

PDF original: ES-2651004_T3.pdf

 

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