CIP-2021 : H01L 23/40 : Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/40 · · Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Dispositivos para unir y sellar una estructura de refrigeración de semiconductores.
(20/05/2020). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: WAGONER,ROBERT GREGORY, DONNELLY,THOMAS ROBERT.
Paquete de semiconductores de potencia , que comprende:
una placa de base que comprende una primera superficie y una segunda superficie opuesta ;
por lo menos un módulo de semiconductores de potencia montado en la primera superficie de la placa de base ;
una estructura de refrigeración flexible que comprende por lo menos una cavidad para contener un líquido refrigerante en la misma, y por lo menos un medidor de caudal dispuesto con la por lo menos una cavidad , en el que, alrededor de un perímetro de la por lo menos una cavidad , se dispone un borde de contacto configurado para recibir un adhesivo , estando el borde de contacto fijado paralelo a la segunda superficie de la placa de base y apoyado contra la misma formando así una junta hermética en el adhesivo.
PDF original: ES-2809229_T3.pdf
Accesorio de montaje de componente generador de calor y componente radiante y conjunto de disipador de calor que usa el mismo.
(06/05/2020) Un accesorio de montaje que está conformado a partir de un material de alambre único y que fija un paquete de IC y un disipador de calor , que comprende:
al menos dos porciones espirales que están conformadas en la parte intermedia de dicho material de alambre y generan un par de torsión para aplicar presiones de presión en dicho paquete de IC y dicho disipador de calor ;
una primera porción de fijación (2, 2b, 2c) que está conformada entre dichas porciones espirales de dicho material de alambre y que fija dicho disipador de calor ;
segundas porciones de fijación que están conformadas en ambos extremos de dicho material de alambre, respectivamente, y que fijan dicho paquete de IC ; y
un elemento de posicionamiento de paquete de IC capaz de unirse a dicha segunda porción de fijación…
(09/10/2019) Un conversor de potencia que comprende:
un disipador de calor provisto de una unidad de retención ;
una pluralidad de dispositivos semiconductores dispuestos en el disipador de calor; y un conjunto de fijación que presiona cada uno de los dispositivos semiconductores hacia el disipador de calor para fijar el dispositivo semiconductor; en donde el conjunto de fijación comprende:
una unidad de empuje inferior dispuesta en el dispositivo semiconductor; y una unidad de empuje superior dispuesta en la unidad de empuje inferior para presionar la unidad de empuje inferior hacia abajo, estando acoplada la unidad de empuje superior a la unidad de retención,
la unidad de retención comprende…
Conjunto constructivo de campo de cocción para la fabricación de campos de cocción.
(09/07/2019). Solicitante/s: BSH ELECTRODOMESTICOS ESPAÑA S.A.. Inventor/es: ORTIZ SAINZ,DAVID, PALACIOS TOMAS,DANIEL, PUYAL PUENTE,DIEGO, VALEAU MARTIN,David, BLASCO RUEDA,Nicolás, LAFUENTE URETA,Julio, MOYA NOGUES,Jesus Manuel.
Conjunto constructivo de campo de cocción para la fabricación de campos de cocción.
Con el fin de que se puedan fabricar ventajosamente campos de cocción con una gran flexibilidad, se propone un conjunto constructivo, en particular, un conjunto constructivo de campo de cocción, para la fabricación de campos de cocción con diferentes cantidades de unidades de calentamiento , con un conjunto de pletinas principales de suministro de energía idénticas y con un conjunto de pletinas secundarias de suministro de energía , las cuales sean conectables opcionalmente con una de las pletinas principales de suministro de energía para la fabricación de campos de cocción con diferentes cantidades de unidades de calentamiento.
PDF original: ES-2719259_A1.pdf
Módulo de semiconductor de potencia.
(22/03/2019) Módulo de semiconductor de potencia con al menos dos unidades de semiconductores de potencia interconectadas entre sí, las cuales presentan respectivamente una carcasa de unidad, en la cual están dispuestos los semiconductores de potencia activables, donde a cada unidad de semiconductores de potencia está asociada una placa de refrigeración , con la cual los semiconductores de potencia activables están conectados con conductividad térmica, donde los semiconductores de potencia son chips semiconductores de potencia; y
con una carcasa de módulo, en la cual están dispuestas las unidades de semiconductores de potencia, donde las placas de refrigeración conforman un lado superior y uno inferior de la carcasa de módulo; donde la carcasa de módulo …
Unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y PCB y método para fabricar la misma.
(06/03/2019) Una unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y una placa de circuitos impresos (PCB), donde la unidad de acoplamiento comprende:
una PCB ;
un dispositivo semiconductor de energía que comprende una pluralidad de patas conectadas eléctricamente a un patrón de circuito dispuesto en la PCB ;
un miembro de conexión dispuesto encima del dispositivo semiconductor de energía para presionar el dispositivo semiconductor de energía hacia la PCB , el miembro de conexión está formado de un material conductor eléctrico;
un alojamiento dispuesto fuera de la PCB ; y
una unidad de fijación principal que fija el dispositivo semiconductor…
Dispositivo y procedimiento de fijación de circuitos integrados en una placa de circuitos impreso.
(16/11/2018) Dispositivo que comprende:
- una placa de circuito impreso que incluye rangos de conexión en sus dos caras opuestas y atravesada por aberturas ,
- dos conjuntos, conteniendo cada uno:
- un circuito integrado (4A, 4B) presentando una cara eléctricamente activa y una cara eléctricamente no activa,
- un radiador (5A, 5B) en contacto térmico con la cara eléctricamente inactiva del circuito integrado (4A, 4B), y
- una placa (24A, 24B) dotada de orificios, colocada entre el circuito integrado (4A, 4B) y el radiador (5A, 5B),
- medios de fijación mediante resorte (25A, 25B, 26A, 26B, 27A, 27B, 28A,…
Dispositivo electrónico de instalación para la tecnología de instalación en edificios.
(08/11/2018). Solicitante/s: ABB AG. Inventor/es: CZIMMECK,FRANK, EWERS,MANFRED, CLEVER,GERHARD, KÜMMERLING,MIKE, MRKAJIC,OLIVER, BANKSTAHL,JOHANNES, DENKE,FRANK, SELZER,UWE, KLEIN,GREGOR.
Dispositivo de instalación electrónico para la tecnología de instalación en edificios con un inserto de zócalo de dispositivo o un inserto de conmutación, previéndose en el interior de la carcasa del inserto de zócalo de dispositivo o del inserto de conmutación al menos un componente generador de calor y al menos un disipador de calor para disipar el calor perdido desde el interior de la carcasa hacia el exterior de la carcasa y uniéndose el disipador de calor al componente generador de calor a través de al menos un resorte de sujeción , a fin de alcanzar en el componente generador de calor una presión de apriete constante del disipador de calor , caracterizado por que el resorte de sujeción se realiza como resorte de alambre, rodeando el disipador de calor y el componente generador de calor y encargándose de crear una presión de apriete suficientemente alta entre el disipador de calor y el componente generador de calor.
PDF original: ES-2689134_T3.pdf
Aparato de refrigeración.
(08/03/2017). Solicitante/s: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.. Inventor/es: KOYAMA,YOSHITSUGU.
Aparato de refrigeración que comprende:
un circuito eléctrico que incluye un dispositivo de potencia ;
una camisa de refrigerante que está conectada térmicamente al dispositivo de potencia , y en la que fluye un refrigerante para un ciclo de refrigeración, fluyendo el refrigerante en la camisa de refrigerante enfriando el dispositivo de potencia ;
una tubería de refrigerante que lleva el refrigerante que fluye en la camisa de refrigerante , y forma una trayectoria de corriente (20a, 20b) para poner a masa la camisa de refrigerante ;
un motor (M); y
un cuerpo magnético que está unido a la trayectoria de corriente (20a, 20b) y genera una impedancia predeterminada en la trayectoria de corriente (20a, 20b),
caracterizado porque
el cuerpo magnético está unido aguas arriba de una confluencia de ruido de modo común que fluye a través de la trayectoria de corriente (20a, 20b) y de ruido de modo común desde el motor (M).
PDF original: ES-2660593_T3.pdf
Aparato de cocción de calentamiento por inducción.
(30/03/2016) Un aparato de cocción de calentamiento por inducción que comprende:
un serpentín de calentamiento;
un circuito inversor que tiene un dispositivo conmutador , realizando el circuito inversor un control de activación-desactivación del dispositivo conmutador para suministrar corriente de alta frecuencia al serpentín de calentamiento;
un radiador (10; 10A) que tiene una superficie (10a) de montaje en la que está montado el dispositivo conmutador ; y
una placa impresa (9; 9A) de conexiones en la que están dispuestos componentes incluidos en el circuito inversor , en el que
el radiador (10; 10A) está montado en una superficie en un lado de la placa impresa (9; 9A) de conexiones, caracterizado porque la placa impresa…
Unidad de placa de circuitos impresos y procedimiento para su fabricación.
(28/05/2014) Procedimiento de fabricación de una unidad de placa de circuitos impresos, en la que:
- se instalan y se sueldan con estaño automáticamente componentes acoplables en superficie en una placa de circuitos impresos,
- se montan elementos de potencia acoplables en superficie y cargados térmicamente sobre la placa de circuitos impresos en zonas térmicamente conductoras, en las que se disponen vías (interconexión vertical entre capas de una placa) metálicas para la conducción térmica,
- se dispone una capa térmicamente conductora y eléctricamente aislante entre los elementos de potencia acoplables en superficie y uno o varios cuerpos…
Caja para tarjeta electrónica embarcada.
(19/06/2013) Caja para al menos una tarjeta electrónica incluyendo unos componentes térmicamente disipativosprincipalmente en una cara llamada superior, siendo la caja del tipo globalmente rectangular delgada, presentandouna anchura estandarizada e incluyendo dos guías laterales (3a, 3b) adaptadas para cooperar con unasdeslizaderas preparadas en las caras interiores de una bahía electrónica,
incluyendo dos semi-cascos, superior , llamado tapa, e inferior , llamada bastidor, pegados uno contrael otro a nivel de las guías laterales,
el bastidor incluye al menos una zona de apoyo que forma alojamiento de la tarjeta electrónica, yunos primeros medios de placaje de al menos un disipador térmico contra la cara superior de almenos una tarjeta electrónica ,
caracterizada por que
-la caja incluye además unos segundos medios …
Montaje en contacto con presión con un módulo de semiconductor de potencia.
(16/05/2012) Una instalación en contacto con presión con una tarjeta de circuito impreso , un módulo de semiconductor de potencia y un dispositivo de refrigeración , en la que la tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de material aislante y vías de conducción instaladas en el mismo o en su interior, en la que el módulo de semiconductor de potencia tiene un alojamiento de plástico aislante en forma de un bastidor, con una primera superficie de cubierta que tiene orificios , un sustrato que forma la segunda superficie de cubierta del alojamiento con por lo menos una vía de conducción y por lo menos un componente del semiconductor de potencia dispuesto en la misma y conectado de acuerdo con el circuito en cuestión y también resortes de contacto , los cuales pasan a través de los orificios del alojamiento…
MÓDULO SEMICONDUCTOR DE ALTO RENDIMIENTO.
(25/02/2011) Módulo semiconductor de alto rendimiento, con un sustrato en forma de placa equipado con al menos un componente , y con una placa de fondo prevista para la disipación de calor desde el componente sobre el sustrato , así como con un dispositivo de apoyo , que mantiene el sustrato en contacto térmico con la placa de fondo , en el que el dispositivo de apoyo presenta propiedades elásticas, caracterizado porque el dispositivo de apoyo comprende un bulón de presión central , junto al que están dispuestos varios punzones que se extienden en diferentes direcciones y que están previstos para el contacto del sustrato , en el que, en el estado no cargado mecánicamente del bulón de presión , los punzones individuales están distanciados de forma irregular desde…
(01/07/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: HONDA GIKEN KOGYO KABUSHIKI KAISHA SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO, LTD. Inventor/es: NAKAZAWA,YOSHIHIRO, YASUDA,KOJI.
Método de soldar. Cuando se suelda un elemento electrónico con una pluralidad de materiales a soldar simultáneamente mediante reflujo de calentamiento, los respectivos materiales a soldar se sueldan con el elemento electrónico en las posiciones deseadas. Cuando se suelda un tiristor con un disipador térmico y simultáneamente se suelda electrodos (5 y 6) con el tiristor, una primera aleación de soldar (2a, 4) para conectar el tiristor con el disipador térmico se funde antes que una segunda aleación de soldar (2c, 2g) para conectar el tiristor con los electrodos (5 y 6).
DISPARADOR DE CALOR PARA COMPONENTES ELECTRONICOS.
(01/04/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KOHLER, GERD, KIRMSE, TOBIAS, KOHLER, KLAUS-WERNER, LUCKNER, HANS-UWE.
SE REPRESENTA UN CUERPO REFRIGERANTE PARA COMPONENTES ELECTRONICOS, QUE SE COMPONE DE UNA UNICA PIEZA FORMADA POR UNA TIRA DE CHAPA DE LATON. ESTA TIRA SE CURVA EN FORMA DE MEANDRO, DESCANSANDO UNAS SUPERFICIES DE CONTACTO , EN LA ZONA DE LOS ARCOS DE MEANDRO INFERIORES , SOBRE UN DISIPADOR DE CALOR DE UN ELEMENTO CONSTRUCTIVO . EL CUERPO REFRIGERANTE SE SUJETA FIJAMENTE SOBRE EL ELEMENTO CONSTRUCTIVO , A TRAVES DE UNA TENSION PREVIA GENERADA INTERNAMENTE QUE ACTUA EN UNION DE UNA UNION DE ENCAJE A PRESION. A PESAR DE QUE EL CUERPO REFRIGERANTE MUESTRA UNA ELASTICIDAD LONGITUDINAL INCLUSO EN ESTADO MONTADO, PUEDE MANTENERSE CONTINUAMENTE SU FUNCION DE ELIMINACION TERMICA.
PINZA DE RESORTE PARA MONTAJE DE COMPONENTES ELECTRONICOS.
(16/02/2000). Solicitante/s: FORD MOTOR COMPANY. Inventor/es: LUETTGEN, MICHAEL J., BARTANEN, JON G.
SE PRESENTA UNA PINZA DE MUELLE QUE TIENE UN RESPALDO INTEGRAL CON UNA PLURALIDAD DE MIEMBROS DE PINZA DE MUELLE QUE SE EXTIENDE DESDE EL RESPALDO, CADA MIEMBRO DE PINZA DE MUELLE TIENE UN BUCLE CUYA AREA DISMINUYE HACIA EL EXTREMO. EL BUCLE DISMINUYE EN SU AREA HACIA UN EXTREMO QUE MIRA HACIA EL INTERIOR. SI SE DESEA, PUEDE UTILIZARSE UNA HERRAMIENTA DE INSERCION ESPECIAL PARA SUMINISTRAR UN MONTAJE DE FUERZA DE INSERCION CERO.
PLACA DE TRANSFERENCIA TERMAL Y UN CHIP DE CIRCUITO INTEGRADO U OTROS MONTAJES DE COMPONENTES ELECTRICOS INCLUIDOS EN DICHA PLACA.
(16/05/1999) UNA PLACA DE TRANSFERENCIA TERMAL PARA ELIMINAR EL CALOR DE UN DEPOSITO DE CALOR O ALETAS DE ENFRIAMIENTO, ESTA SITUADA ENTRE UN COMPONENTE ELECTRICO Y UNA SUPERFICIE DE SOPORTE. LA PLACA COMPRENDE UN MATERIAL CONDUCTOR DE CALOR QUE ESTA EN COMUNICACION TERMICA CON EL COMPONENTE ELECTRICO Y SE EXTIENDE MAS ALLA DEL COMPONENTE ELECTRICO PARA ESTABLECER UNA COMUNICACION TERMICA CON UN DEPOSITO DE CALOR O ALETAS ENFRIADORAS. EN UNA EXPRESION ESPECIFICA, LA PLACA DE TRANSFERENCIA TERMAL TIENE UNA PARTE DE BASE CON PAREDES LATERALES VERTICALES, QUE FORMAN UNA CUENCA PARA RECIBIR AL COMPONENTE ELECTRICO. LAS ALETAS DE ENFRIAMIENTO HORIZONTALES ESTAN SITUADAS EN LA PARTE SUPERIOR DE LAS PAREDES LATERALES. LAS ALETAS ENFRIADORAS…
DISPOSITIVO DE MONTAJE PARA SEMICONDUCTORES DE ALTO VOLTAJE/ALTA POTENCIA.
(16/12/1998) LA INVENCION SE REFIERE A UNA DISPOSICION DE MONTAJE PARA UN PAR DE SEMICONDUCTORES EN PAQUETE DE PRENSADO, RELATIVAMENTE DE ALTO VOLTAJE, POSICIONADOS EN UN ESPACIO APARTE CON RELACION A LA SUPERFICIE DE SOPORTE DE UN DISIPADOR TERMICO QUE COMPRENDE UN ARMARIO FORMADO DE MATERIAL AISLADO ELECTRICAMENTE TENIENDO UNA SUPERFICIE DE MONTAJE PARA EL EMPAREJAMIENTO CON LA SUPERFICIE SOPORTE DEL DISIPADOR TERMICO. LA DISPOSICION TIENE UN PAR DE ABERTURAS ESPACIADAS QUE SE EXTIENDEN A TRAVES DE LA SUPERFICIE DE MONTAJE, CADA UNA DE ELLAS CONFIGURADA PARA UN POSICIONAMIENTO RELATIVAMENTE PRECISO CON RESPECTO A UNO DE LOS SEMICONDUCTORES. UNA RANURA CIRCUNSCRIBE CADA ABERTURA CON UNA…
(01/02/1998). Solicitante/s: ALCATEL TELSPACE. Inventor/es: RIO, PASCAL, MAGNENET, PATRICK.
EL CAMPO DE LA INVENCION ES EL DE LOS DISIPADORES TERMICOS DESTINADOS A EVACUAR LA ENERGIA CALORIFICA POR COMPONENTES ELECTRONICOS MONTADOS SOBRE UNA TARJETA. SEGUN LA INVENCION, EL DISIPADOR TERMICO ESTA CONSTITUIDO POR UNA PLACA DE MATERIAL TERMICAMENTE CONDUCTOR DISPUESTO POR ENCIMA DE LOS COMPONENTES DE LA TARJETA Y FIJADA MEDIANTE MEDIOS DE FIJACION CERCA DE CADA UNO DE LOS COMPONENTES , COMPRENDIENDO ESTA PLACA DEFORMACIONES ENFRENTE DE LOS COMPONENTES , TENIENDO CADA DEFORMACION UNA FORMA ESFERICA Y ESTANDO EN CONTACTO TERMICO CON LA FUENTE CALORIFICA DE UN COMPONENTE.
CARCASA PARA UN CIRCUITO ELECTRONICO.
(01/12/1996). Solicitante/s: ROBERT BOSCH GMBH. Inventor/es: JAKOB, GERT, HUSSMANN, DIETER, KARR, DIETER, ZIMMERMANN, JOACHIM, SUTTER, THOMAS.
LA CAJA PARA UN CIRCUITO ELECTRONICO CONSISTE ESENCIALMENTE EN UNA ESTRUCTURA DE REFRIGERACION ASEGURADA AL LADO SUPERIOR DE LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO. ESTA ESTRUCTURA DE REFRIGERACION EN FORMA DE PERFIL DE UN RECTANGULO CERRADO INCLUYE LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO Y SE PROYECTA VERTICALMENTE HACIA ABAJO. LOS COMPONENTES QUE SE CALIENTAN CONSIDERABLEMENTE CUANDO EL CIRCUITO ELECTRONICO SE ENCUENTRA EN SERVICIO, ESTAN DISPUESTOS EN LOS BORDES DE LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO DE TAL FORMA QUE DESCANSAN CONTRA LOS LADOS INTERIORES DE LA ESTRUCTURA DE REFRIGERACION. ESTOS COMPONENTES ESTAN ASEGURADOS A LA ESTRUCTURA DE REFRIGERACION POR MEDIO DE COMPONENTES DE RESORTE CON PERFIL DE U, GUIADOS A TRAVES DE LA PARTE SUPERIOR DE LA INDICADA ESTRUCTURA . LA ESTRUCTURA DE REFRIGERACION FORMA TAMBIEN LA PARED EXTERIOR DE LA CARCASA Y ESTA CUBIERTA EN SU PARTE SUPERIOR POR UNA PARED DEL FONDO.
MODULO RECTIFICADOR DE CORRIENTE.
(16/10/1994). Solicitante/s: ASEA BROWN BOVERI AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KRAMER, WILHELM.
SE PLANEA UN MODULO RECTIFICADOR DE CORRIENTE DE FLUIDO FRIO, APROPIADO PARA LA SALIDA Y ENTRADA SENCILLA Y RAPIDA, DENTRO Y DESDE UN ARMARIO RECTIFICADOR DE CORRIENTE. EL HABITACULO DEL MODULO ESTA EQUIPADO CON POLEAS DE RODADURAS , INSTALADAS Y FIJADAS PARA DESLIZARSE POR LOS PERFILES DEL CARRIL, SITUADOS EN EL INTERIOR DEL ARMARIO. PARA LA CONDUCCION Y TRANSPORTE DEL FLUIDO FRIO, SE COLOCAN DOS ACOPLAMIENTOS HIDRAULICOS DE CIERRE RAPIDO EN LA PARTE POSTERIOR DE LA CAJA. EN LA PARTE FRONTAL DE LA CAJA Y ALINEADO EN ESE LADO, SE AGRUPAN MAS CONTACTOS SIMPLES DE MODULOS ELECTRICOS, APROPIADOS, CON APLICACIONES SENCILLAS DE CONDUCTORES DE CORRIENTES.
SUMIDERO DE CALOR PARA COMPONENTE ELECTRONICO.
(01/04/1992). Solicitante/s: BRITISH TELECOMMUNICATIONS PUBLIC LIMITED COMPANY. Inventor/es: DAWES, RONALD GRANVILLE, MARSHALL, ANTHONY WILLIAM, HILTON, GEOFFREY THOMAS, BULLIVANT, DEREK.
MEDIANTE PILARES INDIVIDUALES DE ALTURA AJUSTABLE ENTRE LOS COMPONENTES ELECTRICOS Y UN SUMIDERO DE CALOR SE PROPORCIONA UN ACOPLAMIENTO DE BAJA RESISTENCIA TERMICA. LOS PILARES CONSTAN DE UN CUERPO BIFURCADO Y UNA CABEZA DESMONTABLE QUE SE UNE AL COMPONENTE CALIENTE MEDIANTE UNA EPOXIA CARGADA DE PLATA. A CONTINUACION PUEDE AJUSTARSE LA ALTURA DEL PILAR, CONECTARSE EL COMPONENTE AL PANEL DEL CIRCUITO Y ASEGURARSE EL PILAR ESTABLECIENTO UN APRIETE ENTRE ESTE Y LAS PAREDES DE SU AGUJERO DE INSTALACION. ENTRE UNA CONEXION DE SEMICONDUCTOR Y UN SUMIDERO DE CALOR ACOPLADOS DE ESTA FORMA SE CONSIGUEN RESISTENCIAS TERMICAS DE MENOS DE 6,5 GRADOS C POR WATIO.
PERFECCIONAMIENTOS EN LOS CONJUNTOS RECTIFICADORES DE CORRIENTE.
(16/12/1981). Solicitante/s: DUCELLIER & CIE.
CONJUNTO RECTIFICADOR DE CORRIENTE DESTINADO A COOPERAR CON UN ALTERNADOR, PARTICULARMENTE DE VEHICULO AUTOMOVIL. CONSTA DE DOS RADIADORES TERMICOS SOBRE LOS CUALES ESTAN MONTADOS EN PUENTE DOS GRUPOS DE ELEMENTOS RECTIFICADORES , EN CONTACTO TERMICO Y ELECTRICO CON DICHOS RADIADORES DE POLARIDAD DIFERENTE, YA SE POR SU ANODO O POR SU CATODO; DE UNOS MEDIOS DE CONEXION MECANICOS ENTRE LOS DOS RADIADORES TERMICOS ; DE UNA ROSTRA DE MATERIAL AISLANTE QUE ENVUELVE, AISLANDOLAS ENTRE SI, UNAS VARILLAS CONDUCTORAS QUE ASEGURAN CADA UNA DE ELLAS LA CONEXION ELECTRICA ENTRE EL ANODO DE UN ELEMENTO RECTIFICADOR DEL PRIMER GRUPO DE ELEMENTOS RECTIFICADORES.
UN DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR.
(01/06/1964). Ver ilustración. Solicitante/s: PHILIPS'GLOEILAMPENFABRIEKEN , N. V..
Resumen no disponible.
UNA DISPOSICIÓN DE MONTAJE PARA UN DISPOSITIVO DE SEMICONDUCTOR.
(16/01/1961). Ver ilustración. Solicitante/s: J.STONE & COMPANY (DEPTFORD) LIMITED.
Una disposición de montaje para un dispositivo semiconductor, tal como un rectificador o un transistor, en el cual la base de la cápsula o célula semiconductora está hecha con configuración cónica y alojada en un rebajo complementario en un cuerpo de disipación térmica o similar al cual está asegurado.
UNA DISPOSICIÓN EN SEMICONDUCTORES.
(16/03/1960). Ver ilustración. Solicitante/s: J.STONE & COMPANY (DEPTFORD) LIMITED.
Resumen no disponible.
