PLACA DE TRANSFERENCIA TERMAL Y UN CHIP DE CIRCUITO INTEGRADO U OTROS MONTAJES DE COMPONENTES ELECTRICOS INCLUIDOS EN DICHA PLACA.
UNA PLACA DE TRANSFERENCIA TERMAL PARA ELIMINAR EL CALOR DE UN DEPOSITO DE CALOR O ALETAS DE ENFRIAMIENTO,
ESTA SITUADA ENTRE UN COMPONENTE ELECTRICO Y UNA SUPERFICIE DE SOPORTE. LA PLACA COMPRENDE UN MATERIAL CONDUCTOR DE CALOR QUE ESTA EN COMUNICACION TERMICA CON EL COMPONENTE ELECTRICO Y SE EXTIENDE MAS ALLA DEL COMPONENTE ELECTRICO PARA ESTABLECER UNA COMUNICACION TERMICA CON UN DEPOSITO DE CALOR O ALETAS ENFRIADORAS. EN UNA EXPRESION ESPECIFICA, LA PLACA DE TRANSFERENCIA TERMAL TIENE UNA PARTE DE BASE CON PAREDES LATERALES VERTICALES, QUE FORMAN UNA CUENCA PARA RECIBIR AL COMPONENTE ELECTRICO. LAS ALETAS DE ENFRIAMIENTO HORIZONTALES ESTAN SITUADAS EN LA PARTE SUPERIOR DE LAS PAREDES LATERALES. LAS ALETAS ENFRIADORAS PUEDEN SER DE CUALQUIER FORMA QUE PUEDA LLEVAR A CABO EL ENFRIAMIENTO O FUNCION DE DEPOSITO DE CALOR, Y PUEDEN ESTAR HECHAS CON ABERTURAS QUE PERMITAN AL AIRE CIRCULAR A TRAVES DE LAS ALETAS ENFRIADORAS. SIN EMBARGO, DADO SUS EFICACES CAPACIDADES DE TRANSFERENCIA DEL CALOR, LA PLACA DE TRANSFERENCIA DE CALOR PUEDE ESTAR CONECTADA TERMALMENTE A UN DISPOSITIVO SEPARADO DE DEPOSITO DE CALOR.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LABINAL COMPONENTS AND SYSTEMS, INC..
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 1501 MORSE AVENUE,ELK GROVE VILLAGE ILLINOIS 600.
Inventor/es: HOPFER, ALBERT NICHOLAS.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 3 de Marzo de 1999.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/40 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
- H05K7/10 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Montajes de componentes de contacto por clavija.
- H05K7/20 H05K 7/00 […] › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.
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